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添加剂MPS、DDAC、Cl^(−)对铜箔电沉积的影响
被引量:
7
1
作者
王羽
刘励昀
+3 位作者
杜荣斌
刘涛
陆冰沪
李大双
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2021年第5期1-9,共9页
本文针对添加剂对铜电沉积机理的影响进行了研究,并采用控制变量法研究了MPS、DDAC、Cl^(−)对铜箔电沉积的影响,以探索MPS与DDAC对铜箔晶体择优和微观形貌的协同影响作用。结果表明,在基础镀铜液确定的条件下,MPS单独存在可以增大阴极...
本文针对添加剂对铜电沉积机理的影响进行了研究,并采用控制变量法研究了MPS、DDAC、Cl^(−)对铜箔电沉积的影响,以探索MPS与DDAC对铜箔晶体择优和微观形貌的协同影响作用。结果表明,在基础镀铜液确定的条件下,MPS单独存在可以增大阴极极化和成核数密度,减小Cu2+扩散系数;DDAC可以增大阴极极化,其浓度与Cu2+扩散系数呈负相关,与成核数密度呈正相关;Cl^(−)本身对阴极极化作用并不明显,但会改变铜电结晶过程的成核方式。MPS、DDAC和Cl^(−)协同作用时,随着MPS浓度增加,扩散系数和成核数密度最终趋于一定值,MPS浓度达到10 mg/L后只有(220)晶面择优,此时镀层平整性最优。
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关键词
电沉积
极化作用
成核密度
择优取向
微观形貌
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职称材料
题名
添加剂MPS、DDAC、Cl^(−)对铜箔电沉积的影响
被引量:
7
1
作者
王羽
刘励昀
杜荣斌
刘涛
陆冰沪
李大双
机构
安庆师范大学化学与化工学院
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2021年第5期1-9,共9页
基金
安徽省科技重大专项(18030901069)
安徽省高校学科(专业)拔尖人才学术资助项目(gxbjZD202075)。
文摘
本文针对添加剂对铜电沉积机理的影响进行了研究,并采用控制变量法研究了MPS、DDAC、Cl^(−)对铜箔电沉积的影响,以探索MPS与DDAC对铜箔晶体择优和微观形貌的协同影响作用。结果表明,在基础镀铜液确定的条件下,MPS单独存在可以增大阴极极化和成核数密度,减小Cu2+扩散系数;DDAC可以增大阴极极化,其浓度与Cu2+扩散系数呈负相关,与成核数密度呈正相关;Cl^(−)本身对阴极极化作用并不明显,但会改变铜电结晶过程的成核方式。MPS、DDAC和Cl^(−)协同作用时,随着MPS浓度增加,扩散系数和成核数密度最终趋于一定值,MPS浓度达到10 mg/L后只有(220)晶面择优,此时镀层平整性最优。
关键词
电沉积
极化作用
成核密度
择优取向
微观形貌
Keywords
electrodeposition
polarization
nucleation density
preferential orientation
microscopic morphology
分类号
TQ153.14 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
添加剂MPS、DDAC、Cl^(−)对铜箔电沉积的影响
王羽
刘励昀
杜荣斌
刘涛
陆冰沪
李大双
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2021
7
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