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变形和热处理对Cu-0.26Cr-0.24Sn合金组织及性能的影响
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作者 陈涛 邓利鹏 +4 位作者 刘峰 冯小龙 吕战鹏 张青科 宋振纶 《热加工工艺》 北大核心 2024年第18期24-29,共6页
采用气保护炉熔炼了Cu-0.26Cr-0.24Sn合金,而后对棒状铸锭依次进行了旋锻变形、固溶和时效处理,用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)以及透射电子显微镜(TEM)等手段,分析了不同旋锻变形量、固溶和时效条件下合金... 采用气保护炉熔炼了Cu-0.26Cr-0.24Sn合金,而后对棒状铸锭依次进行了旋锻变形、固溶和时效处理,用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)以及透射电子显微镜(TEM)等手段,分析了不同旋锻变形量、固溶和时效条件下合金的微观组织及力学、电学性能。结果表明:旋锻变形后的晶粒组织随着变形量的增加而细化,提高了合金的强度,而导电率稍有下降;960℃保温1 h后微米级富Cr析出物充分固溶。固溶时效后发生再结晶并产生再结晶织构,平行于轴向的<111>晶向增加,再结晶织构的强度随旋锻变形量的增加而增加,可提高屈服强度,但降低伸长率。时效后纳米级的富Cr颗粒析出,硬度和导电率显著上升。合金经过75%的旋锻变形,在450℃时效2.5 h后,该合金的抗拉强度和导电率分别达到476.5 MPa、68.7%IACS,可获得较好的强度和导电率配合。 展开更多
关键词 Cu-0.26Cr-0.24Sn合金 变形量 时效 强度 导电率 显微组织
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相分离Cu-Zr-Al-Nb非晶合金的塑性变形行为及增韧机理
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作者 陈双双 崔家乐 +4 位作者 邢栋 边博凯 洪泽源 程万林 苑和锋 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2273-2282,共10页
本文采用铜模喷铸法制备Cu_(48-x)Zr_(46.2)Al_(5.8)Nb_(x)(x=0,1.5,3)系列非晶合金,研究了Nb元素的添加对其微观结构和力学性能的影响。结果表明:随着Nb含量的增加,合金成分向两个非晶相的亚稳混溶间隙移动。当Nb含量为3%(摩尔分数)时... 本文采用铜模喷铸法制备Cu_(48-x)Zr_(46.2)Al_(5.8)Nb_(x)(x=0,1.5,3)系列非晶合金,研究了Nb元素的添加对其微观结构和力学性能的影响。结果表明:随着Nb含量的增加,合金成分向两个非晶相的亚稳混溶间隙移动。当Nb含量为3%(摩尔分数)时,在快速凝固的过程中发生相分离,形成富Cu和富Zr非晶相。相分离非晶合金表现出良好的力学性能,其抗压强度和塑性应变分别达到(2193±14)MPa和(11.98±2.25)%。相分离非晶合金的塑性变形能力与两个非晶相之间的剪切模量差异(ΔG)大小有关;当ΔG较小时,“剪切转变区”的形成动力学很相似,它们就会往相邻的非晶相扩展,最终使剪切带分布在整个材料表面。 展开更多
关键词 非晶合金 相分离 塑性 剪切带 剪切模量
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Cu-Ti合金热塑性变形行为及微观组织
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作者 洪松柏 李学花 +4 位作者 于倩 朱云卿 罗毅 汪东亚 刘峰 《有色金属工程》 CAS 北大核心 2024年第11期85-95,共11页
钛青铜凭借出色的力学、弹性和抗应力松弛性能,有望取代环境有害的铍青铜合金,成为下一代高强高弹领域的关键材料。采用Gleeble-1500D热模拟试验机,探究了Cu-Ti合金在变形温度为600~950℃和变形速率为0.01~10 s^(-1)间的热变形行为,得到... 钛青铜凭借出色的力学、弹性和抗应力松弛性能,有望取代环境有害的铍青铜合金,成为下一代高强高弹领域的关键材料。采用Gleeble-1500D热模拟试验机,探究了Cu-Ti合金在变形温度为600~950℃和变形速率为0.01~10 s^(-1)间的热变形行为,得到了Cu-Ti合金的热变形本构关系和热加工图。通过电子背散射衍射(EBSD)对不同热变形制度下Cu-Ti合金的微观组织演变及织构分布进行讨论。结果表明,Cu-Ti合金的热变形激活能约为396.52 kJ/mol,热压缩变形本构方程与实验结果具有良好的匹配关系。在0.01 s^(-1)的应变速率下,合金应力水平随变形温度的升高逐渐降低。在800~850℃时,细小的再结晶晶粒沿晶界处呈链状分布,并伴随着Copper织构的逐渐减少和Brass织构的增加。随着应变温度的升高和应变速率的增大,Cu-Ti合金的再结晶转变进程显著加快。在变形温度达到900℃时,Cube织构的含量逐渐降低,再结晶织构取向与变形晶粒取向基本一致。在常见的沉淀强化型铜合金中,Cu-Ti系合金具有相对较低的热变形激活能,更易发生塑性变形且具有较好的热加工稳定性及稳定的热变形组织。 展开更多
关键词 Cu-Ti合金 热变形激活能 热加工图 显微组织
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低浓度Cu-Ni-Si合金的组织与性能 被引量:11
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作者 刘峰 米绪军 +4 位作者 马吉苗 黄国杰 洪松柏 解浩峰 彭丽军 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期286-294,共9页
采用金相显微镜、透射电子显微镜(TEM)等分析测试手段系统研究不同固溶、冷变形与时效组合工艺对低浓度Cu-Ni-Si合金的晶粒尺寸、析出相粒子尺寸及分布规律,同时对合金的力学与电学性能进行测试。结果表明,相对于其他四种工艺制度,低浓... 采用金相显微镜、透射电子显微镜(TEM)等分析测试手段系统研究不同固溶、冷变形与时效组合工艺对低浓度Cu-Ni-Si合金的晶粒尺寸、析出相粒子尺寸及分布规律,同时对合金的力学与电学性能进行测试。结果表明,相对于其他四种工艺制度,低浓度Cu-Ni-Si合金经过立式在线固溶处理+冷变形+时效组合形变热处理工艺后,合金组织晶粒更加细小(平均晶粒尺寸为25μm),析出相分布更加弥散,抗拉强度为579MPa,屈服强度为521MPa,屈强比为0.9,伸长率为9%,导电率为52.2%IACS;与常用汽车连接器用C70250和TMg0.5合金综合性能进行对比,低浓度Cu-Ni-Si合金具有优良的综合性能,在大功率电流使用时表现出良好的散热性及可靠的尺寸稳定性,可作为高强高导弹性材料广泛应用于汽车连接器等领域。 展开更多
关键词 低浓度Cu-Ni-Si合金 时效处理 微观组织 屈强比 应力松弛
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固溶时效对热轧态QAl10.9-5-5合金组织及性能的影响 被引量:5
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作者 王智祥 潘少彬 +2 位作者 叶艳君 刘峰 刘建辉 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第16期82-85,共4页
采用OM、XRD等分别研究了850~980℃固溶、350~650℃时效工艺对热轧态QAl10.9-5-5合金的显微组织及力学性能的影响。结果表明:随着固溶温度的升高,热轧态QAl10.9-5-5合金中未溶的α、κ相逐步固溶到高温组织中,并在室温组织中以β′相出... 采用OM、XRD等分别研究了850~980℃固溶、350~650℃时效工艺对热轧态QAl10.9-5-5合金的显微组织及力学性能的影响。结果表明:随着固溶温度的升高,热轧态QAl10.9-5-5合金中未溶的α、κ相逐步固溶到高温组织中,并在室温组织中以β′相出现,当固溶温度升至925℃时,合金基本为单一均匀的β′相组织,此时硬度达到最大值;在随后的时效过程中,随着时效温度的升高,原子扩散速率加快,细小的κ相不断从β′相中析出,并产生明显的沉淀强化作用;当时效温度为450℃,保温2h时,合金硬度值可达326HB;继续升高时效温度,合金中开始出现大量的α相,从而导致其硬度随之下降。综合比较,热轧态QAl10.9-5-5合金的较佳热处理工艺为925℃×1h固溶、450℃×2h时效。 展开更多
关键词 高铝青铜合金 固溶时效 组织及性能
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C17510弹性合金的固溶时效与组织性能的研究 被引量:3
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作者 黄国杰 洪松柏 +3 位作者 郑国辉 赵洋 汪东亚 彭丽军 《有色金属科学与工程》 CAS 2014年第5期45-48,73,共5页
采用OM、SEM、XRD和TEM分析手段对C17510合金的固溶时效与组织性能进行研究.结果表明,冷轧态C17510合金的合理固溶处理温度为950℃.时效态C17510合金的硬度与时间呈单峰型曲线,合金的电导率与时间呈先剧增,后缓慢增大,最后趋于稳定的趋... 采用OM、SEM、XRD和TEM分析手段对C17510合金的固溶时效与组织性能进行研究.结果表明,冷轧态C17510合金的合理固溶处理温度为950℃.时效态C17510合金的硬度与时间呈单峰型曲线,合金的电导率与时间呈先剧增,后缓慢增大,最后趋于稳定的趋势.冷轧态C17510合金经950℃×0.5 h固溶处理+525℃×4 h时效处理后,其维氏硬度为231,电导率为56%IACS. 展开更多
关键词 C17510合金 固溶时效处理 微观组织 维氏硬度 电导率
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退火工艺对热轧态QAl10.9-5-5合金组织及性能的影响 被引量:1
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作者 王智祥 叶艳君 +1 位作者 陈文江 刘峰 《有色金属工程》 CSCD 北大核心 2016年第2期27-30,共4页
采用OM、SEM、XRD等研究退火工艺对热轧态QAl10.9-5-5合金微观组织结构及力学性能的影响。结果表明,热轧态QAl10.9-5-5合金在退火空冷后的显微组织为α相、共析体(α+γ2)及少量的κ相。随退火温度升高,α相含量先增加后减小,共析体含... 采用OM、SEM、XRD等研究退火工艺对热轧态QAl10.9-5-5合金微观组织结构及力学性能的影响。结果表明,热轧态QAl10.9-5-5合金在退火空冷后的显微组织为α相、共析体(α+γ2)及少量的κ相。随退火温度升高,α相含量先增加后减小,共析体含量先减小后增加,合金硬度呈现先减小后增大趋势。随炉冷却的合金显微组织为α基体相及大量弥散分布的κ相。合金退火炉冷的硬度低于退火空冷的硬度。热轧态QAl10.9-5-5合金最佳退火工艺为750℃,2 h,冷却方式为随炉冷却。 展开更多
关键词 高铝青铜合金 退火 组织及性能
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形变时效对Cu-1.3Ni-0.3Si合金力学性能及导电率的影响 被引量:2
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作者 潘少彬 王智祥 +2 位作者 叶艳君 廖跃辉 刘峰 《有色金属(冶炼部分)》 CAS 北大核心 2017年第8期54-58,共5页
采用OM、SEM和EDS等分别研究了400~550℃、1~8h时效工艺对冷轧变形程度为0~70%的Cu-1.3Ni-0.3Si合金显微组织及性能的影响。结果表明,经不同冷变形量的合金在450℃时效1h后,硬度均到达峰值,当温度升高到500℃时,合金导电率达到最大值,... 采用OM、SEM和EDS等分别研究了400~550℃、1~8h时效工艺对冷轧变形程度为0~70%的Cu-1.3Ni-0.3Si合金显微组织及性能的影响。结果表明,经不同冷变形量的合金在450℃时效1h后,硬度均到达峰值,当温度升高到500℃时,合金导电率达到最大值,此时基体组织中分布有大量细小弥散的第二相颗粒;合金的导电率随保温时间的延长不断增大,且变形程度越大,导电率提升越明显。预冷变形量为70%的合金在450℃×3h时效后,其硬度达到180HB,导电率可达52%IACS,相比未经变形合金时效后最高硬度提高了约21%,导电率提高了约11%。 展开更多
关键词 CU-NI-SI合金 时效 预变形程度 显微组织 性能 导电率
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高精密蚀刻引线框架用铜合金板带性能要求与发展展望 被引量:12
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作者 张青科 刘峰 +2 位作者 冯小龙 杨丽景 宋振纶 《热加工工艺》 北大核心 2020年第20期6-9,14,共5页
随着集成电路持续向超大规模发展,其引线框架日益高精密化,对引线框架用铜合金板带材的性能提出了更高要求。综述了采用蚀刻法制造高精密引线框架对所用铜合金带材对力学性能、导电导热性能、尺寸精度、变形和表面质量、蚀刻性能的要求... 随着集成电路持续向超大规模发展,其引线框架日益高精密化,对引线框架用铜合金板带材的性能提出了更高要求。综述了采用蚀刻法制造高精密引线框架对所用铜合金带材对力学性能、导电导热性能、尺寸精度、变形和表面质量、蚀刻性能的要求;介绍了国内外相关产业的发展历史和现状;分析了高精密蚀刻引线框架用铜合金板带的关键制造技术。最后论述了我国高强高导铜合金带材制造产业需重点突破的关键技术以及发展策略。 展开更多
关键词 引线框架 蚀刻 铜合金 导电率 强度
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复杂多元Cu-Fe-P-Zn-Sn-Mg合金的冷加工硬化及再结晶温度研究 被引量:3
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作者 邵烨 刘峰 +7 位作者 李凌锋 郑芸 廖骏骏 汪东亚 金熌 杨剑 张理贵 彭丽军 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第14期60-63,67,共5页
对复杂多元Cu-Fe-P-Zn-Sn-Mg合金的冷加工特性进行研究,绘制其加工硬化曲线。通过测试不同退火态复杂多元铜合金的抗拉强度、伸长率及硬度,并进行显微组织观察,拟合出抗拉强度与退火温度、加工率之间的曲线,确定出合金的再结晶温度。结... 对复杂多元Cu-Fe-P-Zn-Sn-Mg合金的冷加工特性进行研究,绘制其加工硬化曲线。通过测试不同退火态复杂多元铜合金的抗拉强度、伸长率及硬度,并进行显微组织观察,拟合出抗拉强度与退火温度、加工率之间的曲线,确定出合金的再结晶温度。结果表明,Cu-Fe-P-Zn-Sn-Mg合金具有明显的加工硬化特性,随着加工率的增加,该合金的抗拉强度和硬度增加,而伸长率则呈相反的变化规律。当加工率达到80%时,合金抗拉强度可达560 MPa,硬度可达160 HV。在相同的退火时间下,随着退火温度的增加,该合金的抗拉强度呈先缓慢减小,再剧减,最后趋于稳定的变化规律。合金在不同退火温度及加工率条件下,其抗拉强度与退火温度和加工率之间的关系符合y=(2.65ε+28.05)/[1+e^(x+1.62ε-503.04)/(0.006ε+19.06)]+0.22ε+307.68。为有效减少能耗和缩短生产周期,确定Cu-Fe-P-Zn-Sn-Mg合金经80%变形后的合理再结晶退火制度为450℃×1 h。 展开更多
关键词 Cu-Fe-P-Zn-Sn-Mg合金 加工硬化 再结晶温度 抗拉强度 曲线拟合
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Cu-Ni-Si-P合金冷加工硬化及再结晶温度的研究 被引量:8
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作者 马吉苗 刘峰 +3 位作者 刘龙明 邵烨 郑芸 彭丽军 《有色金属科学与工程》 CAS 2017年第2期43-46,共4页
为全面掌握Cu-Ni-Si-P合金的加工特性及再结晶的退火制度,并指导产业化生产,对CuNi-Si-P合金的冷加工特性展开研究,且通过对不同厚度退火后试样进行抗拉强度、延伸率的测试和组织观察,确定出新型Cu-Ni-Si-P合金的再结晶退火制度.试验结... 为全面掌握Cu-Ni-Si-P合金的加工特性及再结晶的退火制度,并指导产业化生产,对CuNi-Si-P合金的冷加工特性展开研究,且通过对不同厚度退火后试样进行抗拉强度、延伸率的测试和组织观察,确定出新型Cu-Ni-Si-P合金的再结晶退火制度.试验结果表明,Cu-Ni-Si-P合金具有明显的加工硬化特征;合金的抗拉强度随加工率的增大,呈先快速增大后趋于平稳的趋势,而延伸率和导电率,则呈现相反的变化规律;变形量越大,则相应的开始再结晶温度越低;综合优化出Cu-Ni-SiP合金在80%加工率的再结晶退火温度制度为460℃×1 h. 展开更多
关键词 Cu-Ni-Si-P合金 加工硬化 再结晶温度 抗拉强度 延伸率
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HSn88-1合金冷加工硬化及再结晶温度的研究 被引量:4
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作者 苑和锋 汪东亚 +2 位作者 郑芸 杨群央 彭丽军 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2015年第21期36-38,共3页
对HSn88-1合金进行了不同程度的冷变形,绘制出合金的加工硬化曲线。通过对不同厚度退火后试样的抗拉强度和伸长率的测试和组织观察,得出了合金的再结晶温度。结果表明,合金经冷轧变形后具有明显的加工硬化效果。合金的强度随加工率的增... 对HSn88-1合金进行了不同程度的冷变形,绘制出合金的加工硬化曲线。通过对不同厚度退火后试样的抗拉强度和伸长率的测试和组织观察,得出了合金的再结晶温度。结果表明,合金经冷轧变形后具有明显的加工硬化效果。合金的强度随加工率的增大是先增大然后趋于稳定,而伸长率和电导率呈相反变化规律。此外,冷加工率越大,合金的开始再结晶的温度越低。 展开更多
关键词 HSn88-1 合金 加工硬化 再结晶温度 抗拉强度
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引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的研究 被引量:4
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作者 刘峰 李正方 +6 位作者 郑利明 陈雪科 宛家良 施岳祥 郑芸 汪东亚 彭丽军 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2016年第22期63-66,69,共5页
研究了化学成分、退火处理对引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的影响。对抗软化处理试样的硬度和显微组织进行研究,并与常规的引线框架材料进行对比分析。结果表明,Cu-Sn-Ni-P合金经低温退火后材料的性能及抗软化性能均有所改善。锌... 研究了化学成分、退火处理对引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的影响。对抗软化处理试样的硬度和显微组织进行研究,并与常规的引线框架材料进行对比分析。结果表明,Cu-Sn-Ni-P合金经低温退火后材料的性能及抗软化性能均有所改善。锌元素的添加能提高合金的力学性能和再结晶温度。综合比较C194,C7025和Cu-Sn-Ni-P引线框架材料,Cu-Sn-Ni-P合金性能指标介于C194与C7025合金中间,因具有生产工艺简单和成本低廉,可满足中高端引线框架材料的市场需求。 展开更多
关键词 Cu-Sn-Ni-P合金 抗软化性能 硬度 再结晶温度 引线框架
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微量Fe对半连续铸造锡青铜组织性能的影响 被引量:1
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作者 苑和锋 肖翔鹏 +2 位作者 陈辉明 孙定煊 沈立邦 《有色金属科学与工程》 CAS 2014年第5期56-60,共5页
采用相图计算和组织观察法,研究了在锡青铜添加Fe元素对半连续铸造合金组织性能的影响.研究结果表明:经过相图计算发现,FeCu与P的中间相抑制了Cu3Sn从基体中的析出;铁元素的加入起到了明显的细化晶粒的作用,柱状晶明显减少,降低了因柱... 采用相图计算和组织观察法,研究了在锡青铜添加Fe元素对半连续铸造合金组织性能的影响.研究结果表明:经过相图计算发现,FeCu与P的中间相抑制了Cu3Sn从基体中的析出;铁元素的加入起到了明显的细化晶粒的作用,柱状晶明显减少,降低了因柱状晶产生的组织应力,提高了后续的加工性能;低锡铁青铜的抗软化性能与高锡青铜的相当. 展开更多
关键词 相图计算 半连续铸造 低锡铁青铜
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复杂锡镍黄铜合金加工硬化及再结晶温度的研究 被引量:2
15
作者 付博闻 刘峰 +2 位作者 廖骏骏 李宝绵 丁桦 《材料与冶金学报》 CAS 北大核心 2018年第4期311-316,共6页
对Cu-Zn-Sn-Ni合金进行了不同变形量的冷变形,绘制出了合金的加工硬化曲线.对退火后不同变形量试样的抗拉强度、硬度、延伸率及导电率进行测试和组织观察,确定了合金在不同变形量时的再结晶温度.结果表明,合金经冷加工变形后,具有明显... 对Cu-Zn-Sn-Ni合金进行了不同变形量的冷变形,绘制出了合金的加工硬化曲线.对退火后不同变形量试样的抗拉强度、硬度、延伸率及导电率进行测试和组织观察,确定了合金在不同变形量时的再结晶温度.结果表明,合金经冷加工变形后,具有明显的加工硬化效果,在80%变形量下,其强度可达590 MPa,延伸率为5. 6%,导电率为28. 2%IACS.合金的强度、硬度随变形量的增大,呈先增大后趋于稳定的趋势.而延伸率、导电率与变形量则呈相反的变化规律.此外,冷变形程度越大,合金的再结晶温度越低. 展开更多
关键词 Cu-Zn-Sn-Ni合金 加工硬化 再结晶温度 抗拉强度
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Cu-Cr-Sn-Zn-Si-Y合金显微组织及性能研究
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作者 宋士鑫 龚留奎 +4 位作者 黄滢秋 陈子明 刘晓彬 黄伟 刘峰 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2023年第3期82-86,共5页
用SEM、EDS、TEM等检测手段,研究了Cu-0.59Cr-0.23Sn-0.15Zn-0.02Si-0.02Y合金在形变热处理过程中的组织演变和性能变化规律。结果表明:合金铸态组织中粗大的第二相主要为富Cr相,合金化元素Sn、Zn、Si、Y以弥散形式分布于基体中,经热轧... 用SEM、EDS、TEM等检测手段,研究了Cu-0.59Cr-0.23Sn-0.15Zn-0.02Si-0.02Y合金在形变热处理过程中的组织演变和性能变化规律。结果表明:合金铸态组织中粗大的第二相主要为富Cr相,合金化元素Sn、Zn、Si、Y以弥散形式分布于基体中,经热轧、固溶、冷轧、时效、冷轧、退火处理后,合金内部位错塞积更严重,且部分区域的位错具有一定的方向性。纳米级明暗相间的莫尔条纹为bcc-Cr相,与Cu基体的取向为N-W关系,孪晶配合位错与纳米相的缠结强化作用,使合金的硬度和导电率分别为170.9HV_(0.2)、73.49%IACS,抗拉强度和断后伸长率分别为568 MPa和11%。 展开更多
关键词 Cu-Cr-Sn-Zn-Si-Y 时效处理 力学性能 显微组织 纳米相
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