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陶瓷金属化的方法、机理及影响因素的研究进展 被引量：8
1
作者 王玲 康文涛 +2 位作者 高朋召 康丁华 张桓桓 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2019年第4期411-417,共7页
主要介绍了陶瓷金属化的工艺流程,综述了近十年来陶瓷金属化的主要方法及相关机理研究,总结了金属化配方、烧结温度、显微结构等因素对陶瓷金属化效果的影响,并列举了陶瓷金属化效果的评价方法,最后对陶瓷金属化工艺的下一步的研究工作... 主要介绍了陶瓷金属化的工艺流程,综述了近十年来陶瓷金属化的主要方法及相关机理研究,总结了金属化配方、烧结温度、显微结构等因素对陶瓷金属化效果的影响,并列举了陶瓷金属化效果的评价方法,最后对陶瓷金属化工艺的下一步的研究工作进行了展望。 展开更多
关键词 陶瓷金属化 机理 影响因素 效果评价
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氧化铝粉末的球磨工艺及其烧结性能研究 被引量：7
2
作者 罗祎格 胡继林 +3 位作者 罗金秋 刘琼 康丁华 康文涛 《中国陶瓷》 CAS CSCD 北大核心 2017年第2期39-42,共4页
选择三乙醇胺、六偏磷酸钠、十二烷基苯磺酸钠作为助磨剂,研究不同助磨剂及添加量对氧化铝粉末粒径的影响,并在此基础上研究球磨后Al_2O_3粉末的烧结性能。采用XRD、激光粒度分析仪、SEM等测试手段进行表征,并用万能电子材料试验机、洛... 选择三乙醇胺、六偏磷酸钠、十二烷基苯磺酸钠作为助磨剂,研究不同助磨剂及添加量对氧化铝粉末粒径的影响,并在此基础上研究球磨后Al_2O_3粉末的烧结性能。采用XRD、激光粒度分析仪、SEM等测试手段进行表征,并用万能电子材料试验机、洛氏硬度计对氧化铝陶瓷样品的力学性能进行测试分析。结果表明:当选取六偏磷酸钠作为球磨助剂,添加量为粉末质量0.3%时,氧化铝粉末助磨效果最佳,粉末球磨1 h后中位粒径(D_(50))可达1.75μm。当烧结温度为1450℃时,所制得氧化铝陶瓷综合性能最佳,其对应的抗弯强度和洛氏硬度分别为352.27 MPa和77.8 HRA。 展开更多
关键词 氧化铝陶瓷 助磨剂 粉末 烧结性能
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Al_(2)O_(3)/Cu的界面微观结构及封接性能 被引量：3
3
作者 范彬彬 赵林 +2 位作者 谢志鹏 康丁华 刘溪海 《硅酸盐通报》 CAS 北大核心 2022年第1期241-248,共8页
采用活化Mo-Mn法和活性金属钎焊(AMB)工艺对Al_(2)O_(3)陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构的演变,并测试了Al_(2)O_(3)/Cu的力学性能和气密性。研究表明:采用活化Mo-Mn法的封接界面处出现... 采用活化Mo-Mn法和活性金属钎焊(AMB)工艺对Al_(2)O_(3)陶瓷进行金属化处理,分别研究了两种金属化工艺的界面形貌、新相的形成及显微结构的演变,并测试了Al_(2)O_(3)/Cu的力学性能和气密性。研究表明:采用活化Mo-Mn法的封接界面处出现玻璃相的迁移,形成了立方相MnAl_(2)O_(4),可以提高封接强度。AMB工艺中活性元素Ti与Al_(2)O_(3)反应依次形成厚度为0.64μm的TiO和1.03μm的Cu_(3)Ti_(3)O。各层间热膨胀系数(CTE)的差异给钎焊接头提供了良好的热弹性相容性且降低了残余应力。活化Mo-Mn法的封接强度((60.2±7.7)MPa)比AMB工艺((43.1±6.9)MPa)高,但在气密性方面两者并无明显差别(均在2.3×10^(-11) Pa·m^(3)·s^(-1)左右)。 展开更多
关键词 陶瓷-金属封接 Al_(2)O_(3)/Cu界面 活化Mo-Mn法 AMB工艺 金属化 封接性能
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