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环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用被引量：5: 1; 作者李玖娟陈苑明 +5 位作者朱凯王翀何为张怀武彭勇强艾克华《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第5期5-10,共6页; 采用化学聚合方法,在高锰酸钾处理过的环氧树脂表面生成一层聚噻吩,应用聚噻吩作为导电载体实现环氧树脂表面的直接电镀铜,并对聚噻吩的结构与生长形貌以及铜层生长效果进行了表征。结果表明,在EP基板上合成聚噻吩能用于直接电镀铜,合... 展开更多; 关键词聚噻吩化学聚合高锰酸钾直接电镀; 在线阅读下载PDF 职称材料

聚酰亚胺表面化学镀镍-磷合金研究被引量：2: 2; 作者林建辉陈苑明 +5 位作者王守绪何为张怀武彭勇强艾克华李清华《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第1期1-4,26,共5页; 本文利用甲醛在铜表面的自分解反应成功地在聚酰亚胺表面制备了化学镀镍-磷合金层。采用扫描电子显微镜、光谱仪、四探针法、动电位极化以及电化学阻抗法对制备出的镍-磷合金镀层的微观形貌、反射率、表面电阻以及耐腐蚀性进行了表征,... 展开更多; 关键词甲醛聚酰亚胺化学镀镍-磷合金; 在线阅读下载PDF 职称材料

新型酸铜电镀加速剂MA的应用研究被引量：2: 3; 作者兰岚王翀 +5 位作者王朋举明小强朱永康黄清华何为周国云《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第12期64-70,共7页; 酸性电镀铜是重要的电子互连制造技术之一。为解决其工业生产过程中,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)稳定性欠佳,导致镀液老化,使添加剂监控失效、镀液均镀能力下降和镀层结瘤等问题,通过电化学实验、定量分析实验... 展开更多; 关键词电镀铜添加剂加速剂浓度分析均镀能力巯基丙烷磺酸络合物; 在线阅读下载PDF 职称材料

导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展被引量：2: 4; 作者喻涛陈苑明 +5 位作者李高升何为左林森李清华艾克华彭勇强《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第11期22-26,共5页; 聚吡咯具有合成简单、稳定性好、电导率高等优点,其作为导电聚合物直接电镀体系之一发展迅速。本文概述了聚吡咯的导电性、合成方法及其在印制电路板金属化中的应用,指出了聚吡咯直接电镀技术的发展方向。; 关键词聚吡咯印制电路板直接电镀; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用被引量：5: 1; 作者李玖娟陈苑明朱凯王翀何为张怀武彭勇强艾克华; 机构电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室奈电软性科技电子(珠海)有限公司技术中心四川英创力电子科技股份有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第5期5-10,共6页; 基金国家自然基金项目(61474019和61604034) 广东省科技计划项目(2016B090918095); 文摘采用化学聚合方法,在高锰酸钾处理过的环氧树脂表面生成一层聚噻吩,应用聚噻吩作为导电载体实现环氧树脂表面的直接电镀铜,并对聚噻吩的结构与生长形貌以及铜层生长效果进行了表征。结果表明,在EP基板上合成聚噻吩能用于直接电镀铜,合成的聚噻吩为无定型结构,其表面平均电阻约为2.55 kΩ,聚噻吩上电镀铜后,铜层的平均电阻值为0.25Ω,电镀铜层纵向与横向粗糙度分别为10.76μm和2.06μm,铜镀层的沉积速率达到71.4μm/h。; 关键词聚噻吩化学聚合高锰酸钾直接电镀; Keywords polythiophene chemical polymerization potassium permanganate direct plating; 分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名聚酰亚胺表面化学镀镍-磷合金研究被引量：2: 2; 作者林建辉陈苑明王守绪何为张怀武彭勇强艾克华李清华; 机构电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室奈电软性科技电子(珠海)有限公司四川英创力电子科技股份有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第1期1-4,26,共5页; 基金广东省产学研合作项目(No.2016B090918095) 四川省科技计划项目(No.2016CC0017); 文摘本文利用甲醛在铜表面的自分解反应成功地在聚酰亚胺表面制备了化学镀镍-磷合金层。采用扫描电子显微镜、光谱仪、四探针法、动电位极化以及电化学阻抗法对制备出的镍-磷合金镀层的微观形貌、反射率、表面电阻以及耐腐蚀性进行了表征,并参照国家标准GBT 5270-2005测试了镀层的结合力。结果表明,聚酰亚胺表面的化学镀镍-磷合金层光滑平整,反射率高达95%以上,表面电阻率10Ω·cm左右,结合力符合国家标准,耐腐蚀性能远优于镀银层。; 关键词甲醛聚酰亚胺化学镀镍-磷合金; Keywords formaldehyde polyimide electroless Ni- P alloy plating; 分类号 TQ153.12 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名新型酸铜电镀加速剂MA的应用研究被引量：2: 3; 作者兰岚王翀王朋举明小强朱永康黄清华何为周国云; 机构中国电子科技大学材料与能源学院江苏铭丰电子材料有限公司奈电软性科技电子(珠海)有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2023年第12期64-70,共7页; 基金国家自然科学基金面上项目(22172020)和专项项目(22241201) 珠海市创新创业团队项目(ZH0405190005PWC) 珠海市科技计划项目(ZH22044702190033HJL); 文摘酸性电镀铜是重要的电子互连制造技术之一。为解决其工业生产过程中,聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)和3-巯基-1-丙烷磺酸钠(MPS)稳定性欠佳,导致镀液老化,使添加剂监控失效、镀液均镀能力下降和镀层结瘤等问题,通过电化学实验、定量分析实验和电镀实验,研究了巯基丙烷磺酸络二铜(MA)作为电子互连中酸铜电镀加速剂的特性。结果表明,MA能够直接替代原配方中的SPS和MPS,作为酸铜加速剂使用,且工作浓度更低,具有更宽的CVS分析线性区间,能够提供更准确的定量分析结果,在微通孔保型电镀中表现出良好的均镀能力,并能实现微盲孔的超级填充,不改变铜镀层的金相织构等,展现出广阔的应用前景。; 关键词电镀铜添加剂加速剂浓度分析均镀能力巯基丙烷磺酸络合物; Keywords copper electroplating additives accelerator concentration analysis throwing power mercapto-propane-sulphonate complex; 分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展被引量：2: 4; 作者喻涛陈苑明李高升何为左林森李清华艾克华彭勇强; 机构电子科技大学材料与能源学院四川英创力电子科技股份有限公司奈电软性科技电子(珠海)有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第11期22-26,共5页; 基金广东省科技计划项目(No.2016B090918095); 文摘聚吡咯具有合成简单、稳定性好、电导率高等优点,其作为导电聚合物直接电镀体系之一发展迅速。本文概述了聚吡咯的导电性、合成方法及其在印制电路板金属化中的应用,指出了聚吡咯直接电镀技术的发展方向。; 关键词聚吡咯印制电路板直接电镀; Keywords polypyrrole printed circuit boards direct plating; 分类号 TG178.2 [金属学及工艺—金属表面处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用	李玖娟陈苑明朱凯王翀何为张怀武彭勇强艾克华	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2018	5	在线阅读下载PDF 职称材料
2	聚酰亚胺表面化学镀镍-磷合金研究	林建辉陈苑明王守绪何为张怀武彭勇强艾克华李清华	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2018	2	在线阅读下载PDF 职称材料
3	新型酸铜电镀加速剂MA的应用研究	兰岚王翀王朋举明小强朱永康黄清华何为周国云	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2023	2	在线阅读下载PDF 职称材料
4	导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展	喻涛陈苑明李高升何为左林森李清华艾克华彭勇强	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2018	2	在线阅读下载PDF 职称材料