AZ91镁合金表面电化学沉积羟基磷灰石涂层的制备及其耐蚀性

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作者 张忠忠 徐芳君 +2 位作者 贾甜甜 邓坤坤 聂凯波 《腐蚀与防护》 北大核心 2017年第8期615-618,636,共5页

采用电化学沉积方法在AZ91镁合金表面制备了羟基磷灰石(HA)涂层,研究了电沉积工艺参数对羟基磷灰石涂层形貌和相组成的影响,并通过腐蚀浸泡试验、极化曲线测试等方法对该涂层的耐蚀性进行了研究。结果表明:当溶液pH为4.5,温度为60℃时,... 采用电化学沉积方法在AZ91镁合金表面制备了羟基磷灰石(HA)涂层,研究了电沉积工艺参数对羟基磷灰石涂层形貌和相组成的影响,并通过腐蚀浸泡试验、极化曲线测试等方法对该涂层的耐蚀性进行了研究。结果表明:当溶液pH为4.5,温度为60℃时,涂层的致密性最好,呈放射状的结构,主要成分为HA相,涂层的厚度约为60~70μm,与基体结合较好;HA涂层对镁合金基体具有较好的保护作用,显著提高了基体合金在生理溶液中的耐蚀性。 展开更多

关键词 电化学沉积 羟基磷灰石 晶体结构 耐蚀性

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钛/铝/镁爆炸焊复合板波形界面及力学性能 被引量：15

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作者 张婷婷 王文先 +1 位作者 魏屹 曹晓卿 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期33-36,共4页

文中提出以薄的铝合金板作为过渡层,采用爆炸焊接技术成功制备钛/铝/镁层状复合材料.对钛/铝接合界面、铝/镁接合界面及钛/铝/镁爆炸复合板的整体力学性能进行了分析研究.OM和SEM试验结果表明,钛/铝接合界面和铝/镁接合界面均为波状接... 文中提出以薄的铝合金板作为过渡层,采用爆炸焊接技术成功制备钛/铝/镁层状复合材料.对钛/铝接合界面、铝/镁接合界面及钛/铝/镁爆炸复合板的整体力学性能进行了分析研究.OM和SEM试验结果表明,钛/铝接合界面和铝/镁接合界面均为波状接合界面,在铝/镁界面出现了局部熔化区;钛/铝接合界面为小尺寸波(λ=160μm,h=26μm),铝/镁接合界面为大尺寸波(λ=1 740μm,h=406μm);拉-剪试验表明,复合板沿着铝/镁接合界面断裂;弯曲性能测试表明,钛板一侧受拉时复合板弯曲强度和塑性均优于镁合金板一侧受拉,断裂始于铝/镁接合界面,最终从镁合金板一侧剪切断裂失效. 展开更多

关键词 钛/铝/镁爆炸焊复合板 波形界面 力学性能

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(TiB_w+TiC_p)/Ti复合材料的高温拉伸力学行为与失效机理 被引量：10

3

作者 张长江 张树志 +3 位作者 侯赵平 林鹏 孔凡涛 陈玉勇 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第11期2287-2295,共9页

采用真空感应熔炼技术制备不同体积分数(TiB_w+TiC_p)/Ti复合材料,研究该系列复合材料在600~750℃高温拉伸力学行为。结果表明:(TiB_w+TiC_p)含量由0增加到7.5%(体积分数)时,(TiB_w+TiC_p)/Ti复合材料基体初始β晶粒和α片层得到显著细... 采用真空感应熔炼技术制备不同体积分数(TiB_w+TiC_p)/Ti复合材料,研究该系列复合材料在600~750℃高温拉伸力学行为。结果表明:(TiB_w+TiC_p)含量由0增加到7.5%(体积分数)时,(TiB_w+TiC_p)/Ti复合材料基体初始β晶粒和α片层得到显著细化;TiB_w及TiC_p的原位生成显著提高了基体合金的抗拉强度,并随(TiB_w+TiC_p)体积分数的增大而增大;随着拉伸温度升高,(TiB_w+TiC_p)/Ti复合材料抗拉强度降低而塑性增加,TiB_w及TiC_p对基体的强化作用主要源于细晶强化、载荷传递强化;(TiB_w+TiC_p)/Ti复合材料在600~700℃的断裂机制为TiB_w和TiC_p的断裂在750℃为增强相与基体间界面脱粘。 展开更多

关键词 钛基复合材料 显微组织 高温拉伸性能 失效机理

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搅拌摩擦加工CNTs/7075铝基复合材料热膨胀性能 被引量：10

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作者 刘奋成 钱涛 +1 位作者 邢丽 梁伟 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期251-257,共7页

采用搅拌摩擦加工法制备CNTs/7075铝基复合材料,测量并分析加工态、热处理态试样的热膨胀系数,并分别用ROM、Turner和Schapery模型进行理论计算。结果表明:搅拌摩擦加工后材料的晶粒细小,CNTs的添加能进一步细化晶粒。CNTs/7075复合材... 采用搅拌摩擦加工法制备CNTs/7075铝基复合材料,测量并分析加工态、热处理态试样的热膨胀系数,并分别用ROM、Turner和Schapery模型进行理论计算。结果表明:搅拌摩擦加工后材料的晶粒细小,CNTs的添加能进一步细化晶粒。CNTs/7075复合材料的热膨胀系数低于退火态和搅拌摩擦加工后7075铝合金试样的,说明搅拌摩擦加工对材料晶粒的细化及CNTs的加入可以有效地约束基体材料的热膨胀,且随着CNTs含量的增加,复合材料的线膨胀系数呈减小趋势。后续热处理对CNTs/7075复合材料的热膨胀系数也有影响,退火和固溶时效处理均可以降低该复合材料的热膨胀系数。理论计算发现,Turner模型计算得到的热膨胀系数预测值最接近于实测值。 展开更多

关键词 碳纳米管 复合材料 搅拌摩擦加工 热膨胀

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基于SPS方法对B_4C/6061Al复合材料的微观组织及磨损行为研究 被引量：2

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作者 武翘楚 王文先 +3 位作者 李宇力 陈洪胜 赵峻超 刘瑞峰 《太原理工大学学报》 CAS 北大核心 2016年第5期576-580,共5页

采用化学镀铜的方法对B4C颗粒表面进行改性,以提高颗粒与基体合金之间的界面结合强度。通过等离子放电烧结（SPS）的方法制备颗粒含量为10%~50%的B4C/6061Al复合材料;对制备的复合材料的微观组织形貌、物相组成进行观察分析,并通过高速... 采用化学镀铜的方法对B4C颗粒表面进行改性,以提高颗粒与基体合金之间的界面结合强度。通过等离子放电烧结（SPS）的方法制备颗粒含量为10%~50%的B4C/6061Al复合材料;对制备的复合材料的微观组织形貌、物相组成进行观察分析,并通过高速往复摩擦磨损试验机研究分析其磨损机制。结果表明：B4C颗粒均匀分布于基体合金中,B4C颗粒表面的镀铜层在等离子烧结过程中与基体发生反应,生成第二相Al2Cu,改善了增强体与基体间的结合情况;相对于B4C/6061Al复合材料,采用镀铜处理后的碳化硼制备出的复合材料表现出较低的磨损率,其磨损机制主要为粘着磨损、磨粒磨损和氧化磨损。 展开更多

关键词 B4C/6061Al 复合材料 化学镀铜 放电等离子烧结 摩擦磨损性能

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高强耐蚀1420Al-Li/Mg-9Li/1420Al-Li复合板制备及力学性能 被引量：1

6

作者 吴世松 边丽萍 +4 位作者 刘先文 于培文 刘江林 梁伟 张红芳 《热加工工艺》 北大核心 2024年第17期98-100,共3页

采用高强耐蚀超轻1420 Al-Li合金作为覆板,通过一道次热轧制备了1420Al-Li/Mg-9Li/1420Al-Li复合板,研究了不同压下量、450℃热轧复合板界面的微观组织和力学性能。结果表明:当轧制压下量为35%时,复合板仅为部分结合—机械结合+冶金结合... 采用高强耐蚀超轻1420 Al-Li合金作为覆板,通过一道次热轧制备了1420Al-Li/Mg-9Li/1420Al-Li复合板,研究了不同压下量、450℃热轧复合板界面的微观组织和力学性能。结果表明:当轧制压下量为35%时,复合板仅为部分结合—机械结合+冶金结合,界面无化合物生成,复合板的抗拉强度为236 MPa,伸长率为26%;当轧制压下量为50%时,复合板实现完全冶金结合,无界面化合物生成,复合板的抗拉强度高达272 MPa,伸长率为14%,在提高抗腐蚀性的同时,大幅提高了Mg-9Li合金的强度。 展开更多

关键词 Mg-9Li 1420Al-Li 复合板 轧制复合

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热轧温度对1060/6201/1060复合板力学性能及导电性能的影响

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作者 杨磊 边丽萍 +4 位作者 冀宏亮 王鹏辉 王涛 梁伟 薛峰平 《热加工工艺》 北大核心 2024年第17期107-110,共4页

通过首道次大变形量热轧、再经两道次冷轧方式成功制备了1060/6201/1060三层复合板,详细考察了不同热轧温度对复合板力学性能及导电性能的影响。结果表明,随着热轧温度的升高,复合板的力学性能逐渐降低,导电率先升高后降低。在200℃热轧... 通过首道次大变形量热轧、再经两道次冷轧方式成功制备了1060/6201/1060三层复合板,详细考察了不同热轧温度对复合板力学性能及导电性能的影响。结果表明,随着热轧温度的升高,复合板的力学性能逐渐降低,导电率先升高后降低。在200℃热轧时,抗拉强度为257.21 MPa,导电率为57.45%IACS,综合性能最佳。在300、400℃轧制时,由于发生动态回复,析出相粗化,基体晶粒长大,复合板的强度降低,伸长率提高,导电率增加。 展开更多

关键词 6201铝合金 复合板 力学性能 导电性能

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压下量对钛/钢双层直接热轧复合板结合强度的影响

8

作者 梁经韬 边丽萍 +3 位作者 韩绍杰 朱金森 王涛 梁伟 《热加工工艺》 北大核心 2025年第5期101-104,共4页

采用非真空直接热轧法在不同轧制压下量(30%~45%)下对TA1纯钛/304不锈钢双层复合板进行一道次热轧复合,考察压下量对复合板界面结合强度、组元板变形率、界面微观组织的影响。结果表明,随压下量的增加,复合板所受正应力和界面剪切应力... 采用非真空直接热轧法在不同轧制压下量(30%~45%)下对TA1纯钛/304不锈钢双层复合板进行一道次热轧复合,考察压下量对复合板界面结合强度、组元板变形率、界面微观组织的影响。结果表明,随压下量的增加,复合板所受正应力和界面剪切应力显著增加,界面接触面积加大、元素扩散加剧、TA1层晶粒显著细化,界面结合强度显著增加。当压下量为40%时,复合板界面结合强度显著增加,304与TA1的变形率比达到最高值75%,变形协调性最好;45%压下量时界面剪切强度最高,达237 MPa。 展开更多

关键词 钛/钢复合板 轧制压下量 结合强度 微观组织

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Nd含量、固溶处理工艺对Mg-4Zn-xNd镁合金性能的影响 被引量：2

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作者 邓伟林 杨晓宁 +1 位作者 邓坤坤 黄晓波 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第16期91-96,共6页

采用重力铸造工艺制备了Mg-4Zn二元镁合金及不同Nd元素含量的Mg-4Zn-xNd(x=1,2,3)三元镁合金。对铸态合金先后在420℃(24 h)、510℃(4 h)工艺条件下进行固溶处理。通过显微组织观察、动电位极化测试、浸渍试验和体外细胞试验研究了Nd含... 采用重力铸造工艺制备了Mg-4Zn二元镁合金及不同Nd元素含量的Mg-4Zn-xNd(x=1,2,3)三元镁合金。对铸态合金先后在420℃(24 h)、510℃(4 h)工艺条件下进行固溶处理。通过显微组织观察、动电位极化测试、浸渍试验和体外细胞试验研究了Nd含量及固溶处理工艺对Mg-4Zn-xNd(x=0,1,2,3)合金的耐腐蚀性能及细胞相容性的影响。结果表明:稀土元素Nd的添加使合金晶粒尺寸减小,以及三元合金腐蚀速率降低;铸态合金经固溶处理后,基体中第二相含量明显降低,该三元合金的腐蚀速率降低;当Nd含量达到2 wt%时,Mg-4Zn-2Nd合金的耐腐蚀性及细胞相容性最好。 展开更多

关键词 镁合金 腐蚀 细胞相容性

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硅-玻璃-硅阳极键合机理及力学性能 被引量：7

10

作者 陈大明 胡利方 +1 位作者 时方荣 孟庆森 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期123-127,166,共6页

采用两步法阳极键合技术成功实现了硅-玻璃-硅的连接.两次键合过程中,电流特征有明显差异,第一次键合电流先迅速增大到峰值电流,然后迅速衰减至一较小值.受先形成Na+离子耗尽层的影响,第二次键合电流从峰值电流衰减的过程中,出现二次增... 采用两步法阳极键合技术成功实现了硅-玻璃-硅的连接.两次键合过程中,电流特征有明显差异,第一次键合电流先迅速增大到峰值电流,然后迅速衰减至一较小值.受先形成Na+离子耗尽层的影响,第二次键合电流从峰值电流衰减的过程中,出现二次增大然后衰减的现象.利用扫描电镜对键合界面进行观察,结果表明玻璃两侧界面均键合良好,玻璃表面可观察到大量析出物.利用万能材料试验机对键合强度进行测试,结果表明,界面强度随着键合电压的升高而增大.断裂主要发生在玻璃基体内部靠近第二次键合界面一侧. 展开更多

关键词 阳极键合 硅-玻璃-硅 电子封装 键合强度

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Si-glass-Al阳极键合电流特性及其力学性能

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作者 薛永志 胡利方 +2 位作者 王浩 李蓉 王文先 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期71-76,86,I0004,共8页

采用两步法实现了Si-glass-Al的可靠连接,提出了键合三层晶片的电流时间模型.键合电流结果表明,两次阳极键合的电流变化规律一致,即先迅速增加至最大值,然后呈指数式下降;发现第二次键合的电流峰值总是大于第一次,结合提出的电流时间模... 采用两步法实现了Si-glass-Al的可靠连接,提出了键合三层晶片的电流时间模型.键合电流结果表明,两次阳极键合的电流变化规律一致,即先迅速增加至最大值,然后呈指数式下降;发现第二次键合的电流峰值总是大于第一次,结合提出的电流时间模型,表明键合材料之间因不完全接触而产生的电阻会对电流峰值产生显著影响.利用扫描电镜(SEM)观察Si-glass-Al界面形貌,界面结合良好,在450℃/800V的条件下,glass-Al及glass-Si界面处Na^+耗尽层厚度分别达到了546,820nm.试样的拉伸强度随着电压的增大而升高,无论是先键合Si还是先键合Al箔,断裂总是发生在第二次键合界面附近或玻璃基体上. 展开更多

关键词 电子封装 阳极键合 Si-glass-Al 电流-时间模型

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热压温度对超声辅助粉末热压法制备n-SiC/Mg-9Al复合材料组织和性能的影响 被引量：1

12

作者 王盟 王红霞 +3 位作者 付青云 靳威威 景森 李浩源 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第20期111-115,共5页

利用超声辅助粉末热压法在热压温度分别为470、490、510和530℃条件下制备出了n-SiCp/Mg-9Al镁基复合材料。采用OM、EDS、SEM及电子拉伸试验机等设备研究了该复合材料的显微组织及室温力学性能。结果表明：超声辅助粉末热压法能够使n-S... 利用超声辅助粉末热压法在热压温度分别为470、490、510和530℃条件下制备出了n-SiCp/Mg-9Al镁基复合材料。采用OM、EDS、SEM及电子拉伸试验机等设备研究了该复合材料的显微组织及室温力学性能。结果表明：超声辅助粉末热压法能够使n-SiCp良好地分散在n-SiCp/Mg-9Al复合材料中,并且随着热压温度的升高,n-SiCp的团聚现象先减少后增加,复合材料的致密度呈现出先升高后降低的趋势。当热压温度为510℃时,复合材料的致密度最高,晶粒尺寸最为细小,n-SiCp分散最为均匀。n-SiCp/Mg-9Al复合材料的室温力学性能随着热压温度的升高而先升高后降低;在510℃制备的复合材料的力学性能最为优异,其屈服强度、抗拉强度和伸长率分别达到178 MPa、210 MPa、4.5%。 展开更多

关键词 纳米SIC颗粒 镁基复合材料 粉末热压 热压温度 组织性能

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挤压态AZ31镁合金恒温超塑性固态焊接研究

13

作者 李仟姗 林飞 +1 位作者 杨裕泉 王飞 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第23期170-172,共3页

对AZ31镁合金进行了恒温超塑性压缩和恒温超塑性固态焊接试验,研究了AZ31镁合金在大气环境下恒温超塑性固态焊接可行的工艺参数。结果表明:温度对恒温超塑性固态焊接接头强度影响较大,时间的影响其次,应变速率的影响相对较小。恒温超塑... 对AZ31镁合金进行了恒温超塑性压缩和恒温超塑性固态焊接试验,研究了AZ31镁合金在大气环境下恒温超塑性固态焊接可行的工艺参数。结果表明:温度对恒温超塑性固态焊接接头强度影响较大,时间的影响其次,应变速率的影响相对较小。恒温超塑性固态焊接过程中组织发生了动态再结晶,并能在更省能源、省时间的条件下,达到与扩散焊相当的接头剪切强度。在预压应力30 MPa、焊接温度450℃、应变速率为1×10^(-4) s^(-1)的条件下,经13 min压接,可实现AZ31镁合金的超塑性连接,剪切强度达到42.08 MPa。 展开更多

关键词 AZ31 镁合金 恒温超塑性压缩 恒温超塑性固态焊接

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TC4合金相变超塑性扩散连接接头组织与性能研究 被引量：2

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作者 唐婷婷 林鹏 +1 位作者 池成忠 郝永刚 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2018年第1期41-44,48,共5页

在非真空条件下对TC4合金进行了恒温超塑性扩散连接及相变超塑性扩散连接。采用莱卡尔金相显微镜、扫描电镜（SEM）及电子万能试验机分别对接头的显微组织、性能及断裂机理进行了研究分析。结果表明,在非真空条件下,TC4/TC4相变超塑性... 在非真空条件下对TC4合金进行了恒温超塑性扩散连接及相变超塑性扩散连接。采用莱卡尔金相显微镜、扫描电镜（SEM）及电子万能试验机分别对接头的显微组织、性能及断裂机理进行了研究分析。结果表明,在非真空条件下,TC4/TC4相变超塑性扩散连接接头焊合区界面处Ti和O形成的氧化膜在高温高压下可被破坏,O元素向基体中扩散,其分布均匀,说明TC4合金在非真空条件下进行相变超塑性扩散连接是可行的。与950℃恒温超塑性扩散连接相比,TC4合金在850℃～950℃相变超塑性扩散连接所获得的接头质量更优,界面处晶粒尺寸较小,剪切强度也较高,达到612 MPa,接头断裂方式为韧性断裂。这说明相变可提高原子扩散速率,改善连接质量,并实现低温扩散。 展开更多

关键词 TC4合金 恒温超塑性扩散连接 相变超塑性扩散连接

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变形温度对弯曲矫直的ZK60板材组织及性能的影响

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作者 王昆 李线绒 +2 位作者 聂慧慧 孔庆伟 梁伟 《热加工工艺》 北大核心 2023年第19期43-45,共3页

通过弯曲矫直工艺在ZK60镁合金板材中成功预置了拉伸孪晶,研究了不同变形温度对板材组织及性能的影响。结果表明:通过弯曲矫直工艺可以提高ZK60板材的抗拉强度,降低屈服强度。随着变形温度升高,板材屈服强度明显增加,抗拉强度和断后伸... 通过弯曲矫直工艺在ZK60镁合金板材中成功预置了拉伸孪晶,研究了不同变形温度对板材组织及性能的影响。结果表明:通过弯曲矫直工艺可以提高ZK60板材的抗拉强度,降低屈服强度。随着变形温度升高,板材屈服强度明显增加,抗拉强度和断后伸长率略微增加。 展开更多

关键词 弯曲矫直 ZK60镁合金 变形温度

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