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晶粒尺寸对SiC_(p)增强纯Mg材料加工硬化行为的影响
1
作者
史权新
李翔
《热加工工艺》
北大核心
2024年第14期58-62,共5页
研究晶粒尺寸对微量SiC_(p)/Mg室温拉伸变形过程中材料加工硬化行为的影响。结果表明,SiC_(p)/Mg材料分别在170、200和230℃下以0.1 mm/s速率进行挤压变形后,均发生完全动态再结晶,其动态再结晶平均晶粒尺寸分别为3.9、7.3和9.5μm。通...
研究晶粒尺寸对微量SiC_(p)/Mg室温拉伸变形过程中材料加工硬化行为的影响。结果表明,SiC_(p)/Mg材料分别在170、200和230℃下以0.1 mm/s速率进行挤压变形后,均发生完全动态再结晶,其动态再结晶平均晶粒尺寸分别为3.9、7.3和9.5μm。通过对挤压变形后SiC_(p)/Mg材料加工硬化行为研究发现,随着晶粒尺寸的增大,SiC_(p)/Mg材料加工硬化作用增大,其主要是由于随着晶粒尺寸增大,晶界对位错的吸收时间较长,导致材料中位错密度较高。
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关键词
SiC_(p)/Mg材料
晶粒尺寸
力学性能
加工硬化
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职称材料
题名
晶粒尺寸对SiC_(p)增强纯Mg材料加工硬化行为的影响
1
作者
史权新
李翔
机构
太原
理工大学分析测试中心
山西省先进镁基材料重点实验室
太原市热力集团有限责任公司太古供热分公司
出处
《热加工工艺》
北大核心
2024年第14期58-62,共5页
基金
山西省基础研究计划青年科学研究项目(202103021223043)。
文摘
研究晶粒尺寸对微量SiC_(p)/Mg室温拉伸变形过程中材料加工硬化行为的影响。结果表明,SiC_(p)/Mg材料分别在170、200和230℃下以0.1 mm/s速率进行挤压变形后,均发生完全动态再结晶,其动态再结晶平均晶粒尺寸分别为3.9、7.3和9.5μm。通过对挤压变形后SiC_(p)/Mg材料加工硬化行为研究发现,随着晶粒尺寸的增大,SiC_(p)/Mg材料加工硬化作用增大,其主要是由于随着晶粒尺寸增大,晶界对位错的吸收时间较长,导致材料中位错密度较高。
关键词
SiC_(p)/Mg材料
晶粒尺寸
力学性能
加工硬化
Keywords
SiC_(p)/Mg
gran size
mechanical properties
work hardening
分类号
TB333.12 [一般工业技术—材料科学与工程]
TG115.52 [金属学及工艺—物理冶金]
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题名
作者
出处
发文年
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1
晶粒尺寸对SiC_(p)增强纯Mg材料加工硬化行为的影响
史权新
李翔
《热加工工艺》
北大核心
2024
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