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倒装式碳化硅高温动态压力传感器封装仿真研究
1
作者
李永伟
郭晋秦
+6 位作者
乔俊福
史建伟
张宇
张鑫
戴丽莉
芦婧
赵志诚
《传感技术学报》
北大核心
2025年第1期62-67,共6页
面向航空发动机高温测试环境中动态压力测试需求,利用有限元仿真分析软件从碳化硅高温压力传感器封装结构、高温密封方法设计及封装结构尺寸优化方面对碳化硅高温压力传感器封装进行了研究。封装设计层面,建立了倒装式传感器结构模型;...
面向航空发动机高温测试环境中动态压力测试需求,利用有限元仿真分析软件从碳化硅高温压力传感器封装结构、高温密封方法设计及封装结构尺寸优化方面对碳化硅高温压力传感器封装进行了研究。封装设计层面,建立了倒装式传感器结构模型;为降低封装热应力的影响,采用厚度为0.3 mm的玻璃密封层实现高温气密性,厚度为0.2 mm,直径为6 mm的无机胶粘合层实现芯片固定。性能指标层面,频响为1.78 kHz,固有频率为55.31 kHz,具有动态响应频率高特点,为进一步进行碳化硅高温压力传感器工艺制备提供了理论支撑。
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关键词
碳化硅
高温压力传感器
仿真分析
封装设计
倒装式
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职称材料
题名
倒装式碳化硅高温动态压力传感器封装仿真研究
1
作者
李永伟
郭晋秦
乔俊福
史建伟
张宇
张鑫
戴丽莉
芦婧
赵志诚
机构
太原
工业
学院
自动化系
太原
工业
学院
智能
检测与
控制
工程
(
技术
)
研究
中心
出处
《传感技术学报》
北大核心
2025年第1期62-67,共6页
基金
太原工业学院第三届青年学科带头人支持计划项目(2020XKLG04)
山西省基础研究计划项目(202203021212335,202103021224337)
山西省重点研发计划项目(202202150401007)。
文摘
面向航空发动机高温测试环境中动态压力测试需求,利用有限元仿真分析软件从碳化硅高温压力传感器封装结构、高温密封方法设计及封装结构尺寸优化方面对碳化硅高温压力传感器封装进行了研究。封装设计层面,建立了倒装式传感器结构模型;为降低封装热应力的影响,采用厚度为0.3 mm的玻璃密封层实现高温气密性,厚度为0.2 mm,直径为6 mm的无机胶粘合层实现芯片固定。性能指标层面,频响为1.78 kHz,固有频率为55.31 kHz,具有动态响应频率高特点,为进一步进行碳化硅高温压力传感器工艺制备提供了理论支撑。
关键词
碳化硅
高温压力传感器
仿真分析
封装设计
倒装式
Keywords
silicon carbide
high-temperature pressure sensors
simulation analysis
package design
flip-flops
分类号
TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
倒装式碳化硅高温动态压力传感器封装仿真研究
李永伟
郭晋秦
乔俊福
史建伟
张宇
张鑫
戴丽莉
芦婧
赵志诚
《传感技术学报》
北大核心
2025
0
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