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题名热分析技术在印制电路板性能测试中的应用
被引量：1
- 1
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作者
裴旭
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第S1期220-226,共7页
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文摘
欧盟RoHS指令的颁布实施使印刷电路板步入了无铅时代,这对电路板的耐热性能提出了更高的要求。热分析技术是一种分析测试材料的性质与温度关系的技术。本文介绍了热分析技术——差示扫描量热法(DSC)和热机械分析法(TMA)在印刷电路板性能测试中的应用,并比较了它们各自的特点和主要影响因素。
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关键词
热分析印刷电路板
差示扫描量热法
热机械分析法
应用
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Keywords
thermal analysis
printed circuit board
differential scanning calorimetry(DSC)
thermomechanical analysis(TMA)
application
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名电路板线圈电阻的设计和测量
- 2
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作者
刘凯
常国涛
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第11期68-68,70,共2页
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文摘
为了调节延时、满足系统时序设计要求,螺旋线圈设计是Layout中使用的一类走线方式。一般而言印制导线的电阻可以不予考虑,但是客户对该类长度相对较长的螺旋式走线,特别是在地线回路、大电流回路或某些特殊回路中,常常精确地规定了印制导线的允许电阻。为此,对印制电路内部微电阻影响的几大因素,重点针对如何精确控制印制电路微电阻方面进行探讨。
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关键词
电流回路
走线
不予考虑
内层
砂带
线宽
横截面积
控制表面
案例分析
直流电流
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名2008年度中国印制电路行业百强企业贺辞
- 3
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作者
关建华
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机构
中国印制电路行业协会
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2009年第7期5-6,10,共3页
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文摘
首先，我代表中国印制电路行业协会，向2008年中国印制电路行业百强企业表示热烈祝贺!同时，也向成功组织这次活动的主办方表示感谢!
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关键词
印制电路行业
百强企业
中国
行业协会
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
F203
[经济管理—国民经济]
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题名喷墨打印阻焊技术在PCB领域的应用
- 4
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作者
李亚东
滕飞
耿波
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2024年第S02期23-30,共8页
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文摘
在当今先进的电子制造领域,喷墨打印阻焊技术作为一种具有创新性和发展潜力的PCB(印制电路板)制造工艺,为PCB行业带来了新的机遇和挑战。喷墨打印阻焊技术的核心原理是利用高精度的喷墨打印设备,通过喷头将阻焊油墨以微小液滴的形态准确地喷射到PCB表面的特定区域,形成阻焊层。这种技术具有流程短、成本低、环境友好等诸多显著优势,在PCB领域的应用前景广阔。本文通过市场调研、技术优势、工艺应用3个方面探讨了喷墨打印阻焊技术在PCB领域的应用,期望能对这项技术的发展提供一些有用的参考。
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关键词
印制电路板
喷墨阻焊
3D打印阻焊
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Keywords
PCB
Inkjet Printing Solder Mask
3D Printing Solder Mask
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名HDI产品埋孔处理工艺技术研究
被引量：3
- 5
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作者
陈永生
李秀敏
杨金爽
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2011年第4期85-88,共4页
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文摘
文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术。
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关键词
埋孔
树脂塞孔
分层
玻璃化转化温度(Tg)
热膨胀系数(CTE)
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Keywords
buried hole
hole plugging with resin
delamination
Tg
CTE
-
分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种全封闭的对称型刚挠结合板生产工艺
被引量：1
- 6
-
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作者
陈永生
吴云鹏
黄镇
赵宇
王本常
肖春明
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第4期96-100,共5页
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文摘
以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种全封闭式的对称型刚挠结合板的制作方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。
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关键词
封闭
覆盖膜
开窗
非流动性半固化片
双刃铣刀
可靠性
-
Keywords
Closed
Cover layer
Window
No-flow PP
Double-edged milling cutter
Reliability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名任意层互连印制板工艺发展路线
被引量：3
- 7
-
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作者
陈永生
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第4期16-20,共5页
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文摘
印制板任意层互连化是电子产品"轻、薄、短、小"发展的内在要求。文章以传统的HDI工艺为基础,通过实践和论证对任意层互连高密度互连印制板的工艺进行了全面的可行性研究,为任意层互连工艺产业化提供必要的参考依据。
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关键词
积层
高密度互连
微孔
电镀填孔
精细线路
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Keywords
Build-up
HDI
Microvias
Via Filling
Fine Track
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名厚铜芯板及高胶含量叠层结构压合方法的研究
被引量：3
- 8
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作者
黄镇
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2010年第S1期374-382,共9页
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文摘
文章以一典型厚铜芯板、高胶含量叠层结构的在线PCB产品的层压实验为主线,较详细的介绍了不同压机、压合程式及叠层结构对此特殊结构压合质量的影响,并最终通过实际实验结果分析得出较适用于厚铜芯板高胶含量结构的压合方法,为改善厚铜芯板压合褶皱、板厚不均等问题等提供了很好的指导意义。
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关键词
厚铜芯板
高胶含量
多层压合
褶皱
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Keywords
Thick copper inner board
High Resin content
Multilayer pressing
Pressing drape
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响
被引量：3
- 9
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作者
耿波
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第1期31-33,39,共4页
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文摘
PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。
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关键词
特性阻抗
时域反射测定法
影响因素
阻焊厚度
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Keywords
Impedance
TDR
Influence Factor
Solder Mask Thickness
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名盲孔电镀问题分析与改善
被引量：4
- 10
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作者
吴云鹏
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机构
天津普林电路股份有限公司研发中心
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出处
《印制电路信息》
2011年第4期89-92,共4页
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文摘
在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一。文章主要针对几种常见的盲孔电镀问题,系统分析问题产生的原因,并提出相应的改善措施,避免缺陷的再次发生,提高盲孔电镀良率及性能的可靠性。
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关键词
盲孔电镀
异物
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Keywords
BMV plating
crab legs
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名模拟半加成工艺探究
被引量：2
- 11
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作者
吴云鹏
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第S1期85-91,共7页
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文摘
伴随着HDI产品与技术的快速发展,对于线路的精细度要求也越来越高,传统的减成法已无法达到要求。文章主要介绍一种精密线路的加工方法——模拟半加成法,并针对制程中的关键控制点进行系统的分析研究。
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关键词
模拟半加成
精细线路
减薄铜
铜箔
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Keywords
Modified Semi-Additive
Process Fine Line
Copper Thinner
Copper Foil
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名电容测试法在PCB电性能测试中的应用研究
被引量：2
- 12
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作者
赵宇
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第3期146-150,共5页
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文摘
在PCB电性能测试中,测试方法多种多样,而电容测试法是一种很重要的手段。文章从电容的基本原理入手,引入电容测试法在PCB电性能测试中的应用。通过与普通的开短路测试法进行对比,找出电容测试法的优势,并以实际案例进行分析,体现出电容测试法在PCB电性能测试中的重要作用。
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关键词
电性能测试
电容
开短路
盲孔
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Keywords
Electrical Performance Test
Capaitance
Open and Short Circuit
Blind Hole
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名浅谈产品设计的优化管理
被引量：2
- 13
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作者
耿波
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第3期8-12,26,共6页
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文摘
随着现代化工业的蓬勃发展及世界经济形势的变化,PCB产业面临前所未有的机遇与挑战。而作为PCB企业,前期生产资料的设计管理,决定着PCB整个生产过程的成本、加工的一次通过率、质量合格率的水平。我们通过客户资料及其标准的要求,对生产资料进行解读、结合工厂的实际能力,在产品的前期设计(包括生产gerber数据设计与客户资料要求的转换)上给予充分的考虑,保证设计资料的正确性、及时性、可操作性、可控性及成本的最优性,以使企业在激烈的竞争中立于不败之地。
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关键词
生产资料
设计管理
前期设计
gerber数据
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Keywords
Data of production
Design Management
Preliminary Design
Gerber Data
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名一种压合不流动半固化片产品加工之研究
被引量：2
- 14
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作者
耿波
王媚
郭悦
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第1期33-36,共4页
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文摘
我公司一款新产品,客户要求使用不流动PP在顶层进行区域覆盖。本文结合此种客户要求,以实际的加工角度出发,结合不流动PP的特性,阐述不流动PP的加工过程。
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关键词
不流动半固化片:流胶
阶梯板
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Keywords
No Flow PP
Resin Flow
Ladder Structure Board
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名客户端产品分层爆板原因及改善
被引量：1
- 15
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作者
赵宇
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第1期40-43,共4页
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文摘
在客户反馈中,产品分层爆板占很大比例,而导致该问题发生的根本原因是产品吸潮,本文将从产品吸潮的两个方面——制造和储存过程中的吸潮进行探讨,找出改善产品吸潮的方法,从而减少这类问题带来的反馈。
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关键词
分层爆板
吸潮
表面工艺
包装方式
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Keywords
Delamination
Absorption of Moisture
Surface Technology
Manner of Packing
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名一种非对称型刚挠结合板预填充生产工艺
- 16
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作者
吴云鹏
陈永生
黄镇
赵宇
李秀敏
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第5期66-69,共4页
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文摘
以刚性板的制程工艺为基础介绍了一种通过对非对称型的刚挠结合板挠性区域进行填充的工艺方法,并且对制程的几个关键环节进行充分的分析和说明,以一种能够产业化的工艺路线从设计、生产、质量控制等角度全面展示了这一工艺的实现过程。
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关键词
封闭
覆盖膜
开窗
非流动性半固化片
双刃铣刀
可靠性
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Keywords
Pre-Filled
Window
No-Flow PP
Reliability
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名聚酰亚胺树脂材料孔金属化研究
- 17
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作者
吴云鹏
刘凯
龚磊
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第A01期178-183,共6页
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文摘
文章主要对聚酰亚胺树脂材料孔金属化进行研究，对钻孔、除胶及沉铜参数进行优化，保证聚酰亚胺树脂材料孔金属化可靠性，改善槽孔孔壁分离现象，满足客户性能要求。
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关键词
机械钻孔
烘烤
除胶
热冲击
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Keywords
Mechanical Drilling
Baking Desmear
Thermal-impact
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名阶梯板制造工艺方法的研究
- 18
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作者
黄镇
赵宇
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2015年第3期209-214,共6页
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文摘
文章以两个典型含有"阶梯"结构的PCB产品的工艺制造过程为主线,较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及阶梯位置压合流胶量控制、no flow PP铣加工等难点工艺的应对问题,并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法,为此类产品的加工提供了很好的指导意义。
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关键词
多层压合
阶梯结构
不流动PP铣加工
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Keywords
Multilayer Pressing
Ladder Structure
No Flow PP Milling
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名四端子微阻测试在PCB电性能测试中的应用研究
- 19
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作者
赵宇
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2016年第A01期160-165,共6页
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文摘
四端子微阻测试，又叫四线测试，是检测PCB网络是否有微连接的一种重要手段，特别是对阻值很小的导通孔的检验，非常有效，可准确检测出不良孔所在网络的高阻。本文从四线测试的基本原理入手，通过与普通二线测试进行对比，找出四线测试的优势，并以实际案例进行分析，探讨出四线测试在PCB电性能测试中的重要作用。
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关键词
四线式
二线式
微连接
微阻测试
导通孔
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Keywords
Four Line Type
Double Line Type
Micro Connection
Low Resistance Test
Guide Via
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
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题名奇数层盲孔顺次层压工艺研究
- 20
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作者
黄镇
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机构
天津普林电路股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2012年第S1期156-166,共11页
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文摘
以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。
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关键词
奇数层盲孔
比例控制
堵孔
压合
翘曲
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Keywords
Impar Lamination with Blind Via Scale Control
Plug-Hole
Press
Warp
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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