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镁合金冷金属过渡熔池动态行为数值模拟 被引量:3
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作者 何俊杰 马瑞杨 王天琪 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第5期18-26,共9页
为研究冷金属过渡焊(CMT)的周期性能量输入及焊丝抽送行为对镁合金熔池动态行为的影响,在FLUENT软件中建立了焊丝-熔滴-熔池多相流数值分析模型。提出一种在流体体积法(VOF)多相流计算域中划分熔滴与熔池区域并判断其接触状态的方法,结... 为研究冷金属过渡焊(CMT)的周期性能量输入及焊丝抽送行为对镁合金熔池动态行为的影响,在FLUENT软件中建立了焊丝-熔滴-熔池多相流数值分析模型。提出一种在流体体积法(VOF)多相流计算域中划分熔滴与熔池区域并判断其接触状态的方法,结合动网格技术实现自动响应的焊丝抽送,在熔池区域加载间歇性的热源、电弧力,采用镁合金CMT堆焊实验所得参数进行数值模拟。结果表明,在CMT能量输入周期的短路阶段,由于焊丝的回抽,熔池被向上提拉并在焊丝端部形成了液桥,内部液态金属在马兰戈尼力的作用下,由边缘流向中间,由下方流向上方,焊丝持续回抽至脱离熔池后,熔池受到液桥断裂的反作用力,液态金属快速向后方流动使熔池形状发生改变,可知焊丝回抽与马兰戈尼力是熔池动态行为的主导作用力,此外,焊缝熔深的模拟结果为0.53 mm,与实际成形焊缝的熔深存在3.47%的误差,验证了模型的有效性。 展开更多
关键词 镁合金焊接 冷金属过渡 多相流 数值模拟 传热传质
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基于电弧熔丝增材制造的复合路径规划方法 被引量:8
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作者 刘海华 高文强 +2 位作者 赵淘 韩亮 张文浩 《材料科学与工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第1期53-60,共8页
电弧熔丝增材制造(WAAM)适用于具有复杂几何特征的大尺寸金属构件的快速成形,而合理的路径规划方法可以极大的提升构件的几何还原度和表面质量。本文分析了常用路径规划方法的优缺点,提出轮廓偏置路径和Z字形路径相结合的复合路径规划方... 电弧熔丝增材制造(WAAM)适用于具有复杂几何特征的大尺寸金属构件的快速成形,而合理的路径规划方法可以极大的提升构件的几何还原度和表面质量。本文分析了常用路径规划方法的优缺点,提出轮廓偏置路径和Z字形路径相结合的复合路径规划方法,并对轮廓偏置路径的偏置距离进行了优化。优化结果表明轮廓偏置路径可以提高构件轮廓的几何还原度,Z字形路径可以消除轮廓偏置路径几何中心易形成孔隙的缺陷,提高成形质量。利用数控弧焊增材制造系统进行实验验证,结果表明该复合路径规划方法对于多数大尺寸复杂结构件的成形路径规划具有很好的可行性和适用性。 展开更多
关键词 增材制造 复合路径规划方法 几何还原度 表面质量 轮廓偏置路径 Z字形路径
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横向稳态磁场作用下微束等离子电弧数值分析 被引量:5
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作者 刘海华 赵淘 +1 位作者 张志臣 陈豪杰 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期59-65,共7页
为分析外加横向稳态磁场作用下电弧特性与电弧对工件热、力输入的变化规律,本文建立了微束等离子电弧三维模型,将外加磁场简化为背景场添加至模型,使用有限元分析软件COMSOL进行求解计算。结果表明:外加横向稳态磁场作用下,喷嘴内部各... 为分析外加横向稳态磁场作用下电弧特性与电弧对工件热、力输入的变化规律,本文建立了微束等离子电弧三维模型,将外加磁场简化为背景场添加至模型,使用有限元分析软件COMSOL进行求解计算。结果表明:外加横向稳态磁场作用下,喷嘴内部各项特性均未发生较大变化,喷嘴下方电弧等离子体在洛伦兹力的作用下向x负方向移动,电弧温度、等离子体速度与电流密度等均发生相应的偏转,因此造成电弧对工件的热输入减小、压力降低。最后在薄壁件上进行了焊接试验,试验过程中拍摄的电弧轮廓与仿真电弧形态基本一致,加磁区域堆焊层余高增加、熔宽减小,焊缝向两侧"下塌"现象消失。外加横向稳态磁场可减小电弧对熔池的热、力输入,进而改变焊缝形貌,抑制薄壁件堆焊过程中由于热、力输入过大而产生的"下塌"现象,有利于薄壁件的堆焊成形。 展开更多
关键词 稳态磁场 微束等离子 多场耦合 薄壁件 堆焊
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外加直流磁场下微束等离子电弧行为与焊缝成形研究 被引量:1
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作者 刘海华 陈豪杰 +1 位作者 卓义民 李亮玉 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期1-6,共6页
为实现薄壁件金属在增材制造中成形及成性的精确控制,基于带电粒子在直流磁场作用下的运动规律,研究了外加直流磁场作用下电弧行为,得到电弧偏转程度、偏转方向与外加磁场之间的关系.在电弧偏转的基础上分析了焊缝形貌、焊缝晶粒变化原... 为实现薄壁件金属在增材制造中成形及成性的精确控制,基于带电粒子在直流磁场作用下的运动规律,研究了外加直流磁场作用下电弧行为,得到电弧偏转程度、偏转方向与外加磁场之间的关系.在电弧偏转的基础上分析了焊缝形貌、焊缝晶粒变化原因.结果表明:外加直流磁场作用下电弧发生偏转,在试验参数范围内随磁场强度增加,电弧偏转程度增大,且电弧偏转方向与外加磁场方向相关;外加正向直流磁场时熔池向焊接方向后方偏移,焊缝余高相对增加,焊缝晶粒较无外加磁场细化;外加反向直流磁场时熔池位于电弧下方,焊缝余高相对降低,焊缝晶粒较外加正向磁场更加细化.外加正向直流磁场控制焊缝形貌,具有“控形”效果;外加反向直流磁场有明显的细化晶粒作用,可以达到“控性”目的. 展开更多
关键词 薄壁件 直流磁场 电弧行为 余高 细化晶粒
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