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题名镍对C/Cu复合材料界面特性影响的研究
被引量：7
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作者
范大楠
王玉林
刘兆年
李国俊
张宏祥
王书勤
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机构
天津大学材料科学与工程系
天津市一轻职工大学
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出处
《天津大学学报》
EI
CAS
CSCD
1991年第1期88-93,共6页
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文摘
利用透射电镜及x射线衍射仪研究了C/Cu复合材料的界面特性及合金元素镍对C/Cu复合材料界面特性的影响。研究表明,C/Cu复合材料的界面既无化学反应也没有扩散发生,C-Cu界面是物理结合。合金元素Ni与碳纤维发生互扩散使碳纤维发生一定的石墨化,但使C-Cu界面结合强度明显提高,因此使C/Cu复合材料的强度从650MPa提高到760MPa,横向剪切强度从30MPa提高到70MPa。扩散型界面结合是理想的界面结合状态。
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关键词
镍
复合材料
界面
碳纤维增强
铜基
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Keywords
C / Cu composite, interface, nickel, alloy element
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分类号
TB333
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名玻璃池窑鼓泡技术的试验研究
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作者
赵秀兰
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机构
天津市一轻职工大学玻璃分校
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出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第3期60-64,共5页
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文摘
一、引言随着玻璃工业的发展,玻璃池窑的熔化率不断提高,相应地熔化温度高了,池窑中的玻璃流加快,导致将未熔化好的玻璃液带到作业池中,从而降低了玻璃液的化学均匀性和温度均匀性。为了解决这个问题,当前发展趋势是采用强化玻璃熔融技术,鼓泡技术是强化熔融过程的一种先进而又可靠的手段之一。
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关键词
玻璃
池窑
鼓泡
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分类号
TQ171.623
[化学工程—玻璃工业]
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题名电镀中的常用计算
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作者
王士逯
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机构
天津市一轻局职工大学
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出处
《电镀与精饰》
CAS
1997年第4期45-46,共2页
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关键词
电镀
计算
镀槽
容积
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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题名电镀中的常用计算
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作者
王士逯
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机构
天津市一轻局职工大学
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出处
《电镀与精饰》
CAS
1997年第3期44-46,共3页
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关键词
电镀
计算
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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