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基于场路仿真的PCIe电磁干扰分析及优化设计
被引量：
4
1
作者
杨会
宋航
肖夏
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第4期97-103,共7页
采用电磁仿真技术,提前评估PCB的电磁兼容设计是否合理,当对PCB进行电磁兼容测试时,减少其电磁干扰不满足GMW 3097标准的情况出现。首先对PCB进行3D电磁场仿真,再与高速串行计算机扩展总线标准模块内芯片的通用模拟电路仿真模型的电路...
采用电磁仿真技术,提前评估PCB的电磁兼容设计是否合理,当对PCB进行电磁兼容测试时,减少其电磁干扰不满足GMW 3097标准的情况出现。首先对PCB进行3D电磁场仿真,再与高速串行计算机扩展总线标准模块内芯片的通用模拟电路仿真模型的电路仿真动态链接,进行场路协同仿真。实验验证表明,该仿真方法的精度在6 dBμV之内,满足PCB加工工艺的误差和实验测试的不确定度,符合仿真精度要求。通过该仿真方法评估PCB的电磁干扰强度以及优化PCB的设计,将高速串行计算机扩展总线标准模块上的33Ω电阻替换为磁珠后,该PCB在1.6 GHz处的电磁干扰强度降低了13.4 dB。根据CISPR 25标准规定的1-m法进行测试,PCB的电磁干扰变为-3.4 dBμV,低于GMW 3097标准要求,从而验证了该措施的有效性。
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关键词
PCIe模块
共模辐射
电磁干扰
通用模拟电路仿真模型
电磁仿真
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职称材料
题名
基于场路仿真的PCIe电磁干扰分析及优化设计
被引量：
4
1
作者
杨会
宋航
肖夏
机构
天津大学微电子学院成像与传感微电子技术重点实验室
出处
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第4期97-103,共7页
文摘
采用电磁仿真技术,提前评估PCB的电磁兼容设计是否合理,当对PCB进行电磁兼容测试时,减少其电磁干扰不满足GMW 3097标准的情况出现。首先对PCB进行3D电磁场仿真,再与高速串行计算机扩展总线标准模块内芯片的通用模拟电路仿真模型的电路仿真动态链接,进行场路协同仿真。实验验证表明,该仿真方法的精度在6 dBμV之内,满足PCB加工工艺的误差和实验测试的不确定度,符合仿真精度要求。通过该仿真方法评估PCB的电磁干扰强度以及优化PCB的设计,将高速串行计算机扩展总线标准模块上的33Ω电阻替换为磁珠后,该PCB在1.6 GHz处的电磁干扰强度降低了13.4 dB。根据CISPR 25标准规定的1-m法进行测试,PCB的电磁干扰变为-3.4 dBμV,低于GMW 3097标准要求,从而验证了该措施的有效性。
关键词
PCIe模块
共模辐射
电磁干扰
通用模拟电路仿真模型
电磁仿真
Keywords
PCIe module
common mode radiation
electromagnetic interference
Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis(SPICE) model
electromagnetic simulation
分类号
O441.4 [理学—电磁学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
基于场路仿真的PCIe电磁干扰分析及优化设计
杨会
宋航
肖夏
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
4
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