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超越BGA封装技术被引量：2: 1; 作者杨建生《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期52-54,共3页; 简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。; 关键词 BGA封装技术芯片级封装技术芯片规模封装微型SMT封装球栅阵列封装 mBGA CSP MSMT; 在线阅读下载PDF 职称材料

倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充被引量：2: 2; 作者杨建生《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期35-37,共3页; 简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景。; 关键词倒装芯片封装凸点压焊下填充; 在线阅读下载PDF 职称材料

绿色封装:走向国际市场的必由之路: 3; 作者谢恩桓《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期51-53,共3页; 关键词绿色封装技术国际市场半导体工业环境保护; 在线阅读下载PDF 职称材料

铜基引线框架氧化的产物、机理及控制措施被引量：2: 4; 作者徐冬梅刘殿龙《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期969-973,共5页; 铜基引线框架氧化时先后分别生成Cu2O和CuO,形成结构为CuO/Cu2O/Cu的氧化产物。通过称重法估算氧化膜的厚度,通过电桥法测量电阻值评估引线框架的氧化程度。在引线框架的氧化初期,氧化速率由化学反应速率控制;在氧化中期,氧化速率由化... 展开更多; 关键词引线框架氧化铜合金可靠性稀土元素; 在线阅读下载PDF 职称材料

自掺杂TiO_2纳米管:液相制备及光催化性能被引量：3: 5; 作者孙杰孙鹤孙文彦《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2014年第10期2308-2314,共7页; 采用水合肼(N2H4·H2O)作为还原剂,在液相环境中制备了自掺杂TiO2纳米管阵列(NTs)。利用FE-SEM、EDS、XPS、XRD、Raman、UV-Vis/NIR分光光度法以及半导体特性分析系统(Keithley 4200 SCS)分别对样品的形貌,晶体结构,光学特性以及电... 展开更多; 关键词 TIO2纳米管光催化作用氧空位带隙电导率; 在线阅读下载PDF 职称材料

双极型LDO线性稳压器的设计被引量：2: 6; 作者卢艳辛伟德《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第11期871-874,879,共5页; 在使用电池供电的产品中,两个很关键的设计就是低漏失电压Vdropout和低静态功耗,Vdropout能保证电池使用效率高,低静态功耗能保证电池使用时间长,LDO线性稳压器也不例外。主要针对这两个特性加上能控制开关和过流过温保护等功能,设计并... 展开更多; 关键词 LDO线性稳压器低漏失电压低静态电流过温过流保护带隙基准电路; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名超越BGA封装技术被引量：2: 1; 作者杨建生; 机构天水华天微电子有限公司技术部; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期52-54,共3页; 文摘简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装(CSP)、微型SMT封装(MSMT)、迷你型球栅阵列封装(miniBGA)、超级型球栅阵列封装(SuperBGA)和mBGA封装。; 关键词 BGA封装技术芯片级封装技术芯片规模封装微型SMT封装球栅阵列封装 mBGA CSP MSMT; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充被引量：2: 2; 作者杨建生; 机构天水华天微电子有限公司技术部; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期35-37,共3页; 文摘简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景。; 关键词倒装芯片封装凸点压焊下填充; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名绿色封装:走向国际市场的必由之路: 3; 作者谢恩桓; 机构天水华天微电子有限公司; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期51-53,共3页; 关键词绿色封装技术国际市场半导体工业环境保护; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名铜基引线框架氧化的产物、机理及控制措施被引量：2: 4; 作者徐冬梅刘殿龙; 机构天水华天微电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第12期969-973,共5页; 文摘铜基引线框架氧化时先后分别生成Cu2O和CuO,形成结构为CuO/Cu2O/Cu的氧化产物。通过称重法估算氧化膜的厚度,通过电桥法测量电阻值评估引线框架的氧化程度。在引线框架的氧化初期,氧化速率由化学反应速率控制;在氧化中期,氧化速率由化学反应速率和扩散速率共同控制;在氧化后期,氧化速率由扩散速率控制。其中扩散过程包括Cu离子的向外扩散和氧原子的向内扩散。为了控制铜基引线框架的氧化,一方面可以优化封装工艺参数,降低封装过程对框架的氧化;另一方面,可以提高铜合金冶金技术,提高铜合金材料本身的抗氧化能力。; 关键词引线框架氧化铜合金可靠性稀土元素; Keywords lead frame oxidation copper alloy reliability rare earth element; 分类号 TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名自掺杂TiO_2纳米管:液相制备及光催化性能被引量：3: 5; 作者孙杰孙鹤孙文彦; 机构天水华天微电子股份有限公司甘肃省天水市解放路第一小学天水第十中学; 出处《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2014年第10期2308-2314,共7页; 文摘采用水合肼(N2H4·H2O)作为还原剂,在液相环境中制备了自掺杂TiO2纳米管阵列(NTs)。利用FE-SEM、EDS、XPS、XRD、Raman、UV-Vis/NIR分光光度法以及半导体特性分析系统(Keithley 4200 SCS)分别对样品的形貌,晶体结构,光学特性以及电学性能进行了表征。结果表明:通过这种方法制备的自掺杂TiO2NTs在带隙中引入了大量的氧空位,创造了氧空位能级,从而提高了样品的电导率,有效提高光生电子-空穴对的产生、分离和传输。此外,由于氧空位的作用,使得TiO2NTs的带隙变窄,增强了可见光吸收能力,致使样品具有较高的光催化活性,并通过降解甲基橙溶液对样品的光催化活性进行评估。结果显示当光照150 min后,自掺杂TiO2NTs对甲基橙溶液的降解率达73%,并且这种催化剂便于回收和重复使用。; 关键词 TIO2纳米管光催化作用氧空位带隙电导率; Keywords TiO2NTs photocatalysis oxygen vacancy band gap conductivity; 分类号 O643.36 [理学—物理化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名双极型LDO线性稳压器的设计被引量：2: 6; 作者卢艳辛伟德; 机构天水华天微电子股份有限公司; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第11期871-874,879,共5页; 文摘在使用电池供电的产品中,两个很关键的设计就是低漏失电压Vdropout和低静态功耗,Vdropout能保证电池使用效率高,低静态功耗能保证电池使用时间长,LDO线性稳压器也不例外。主要针对这两个特性加上能控制开关和过流过温保护等功能,设计并实现了一款双极型LDO线性稳压器。采用SA-5V工艺中特有的横向pnp管做调整管,使得调整管集电极寄生电阻RC只有10Ω,工艺流片后测试线性调整率为5 mV,负载调整率为14 mV,最大输出电流为30 mA,最小漏失电压为280 mV,在频率为20 Hz～50 kHz输出噪声为80μVRMS,具有良好的应用前景,可适合大规模批量生产。; 关键词 LDO线性稳压器低漏失电压低静态电流过温过流保护带隙基准电路; Keywords LDO linear regulator low dropout voltage low quiescent current over-current andtemperature protection bandgap reference circuit; 分类号 TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	超越BGA封装技术	杨建生	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2003	2	在线阅读下载PDF 职称材料
2	倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充	杨建生	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2004	2	在线阅读下载PDF 职称材料
3	绿色封装:走向国际市场的必由之路	谢恩桓	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2004	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	铜基引线框架氧化的产物、机理及控制措施	徐冬梅刘殿龙	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2012	2	在线阅读下载PDF 职称材料
5	自掺杂TiO_2纳米管:液相制备及光催化性能	孙杰孙鹤孙文彦	《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心	2014	3	在线阅读下载PDF 职称材料
6	双极型LDO线性稳压器的设计	卢艳辛伟德	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2011	2	在线阅读下载PDF 职称材料