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题名大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状
被引量：60
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作者
康仁科
田业冰
郭东明
金洙吉
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机构
大连理工大学机械学院现代制造技术研究所
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出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
2003年第4期13-18,25,共7页
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基金
国家自然科学基金资助项目 (50 2 90 1 0 1 )
国家"863计划"项目 (2 0 0 2AA42 1 2 30 )
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文摘
随着IC制造技术的飞速发展 ,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本 ,硅片趋向大直径化 ,原始硅片的厚度也相应增大以保证大尺寸硅片的强度 ;与此相反 ,为了满足IC封装的要求 ,芯片的厚度却不断减小 ,需要对图形硅片进行背面减薄。硅片和芯片尺寸变化所导致的硅片加工量的增加以及对硅片加工精度和表面质量更高的要求 ,使已有的硅片加工技术面临严峻的挑战。本文详细分析了传统硅片加工工艺的局限性 ,介绍了几种大直径硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点 ,评述了国内外硅片超精密磨削技术与装备研究和应用的现状及发展方向 ,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。
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关键词
IC芯片
硅片
超精密磨削
砂轮
磨床
集成电路
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Keywords
silicon wafer
grinding
grinding wheel
grinding machine
IC
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TG580.6
[金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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题名基于ADO的远程工艺设计系统
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作者
吴宏基
陈厚军
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机构
大连理工大学机械学院现代制造技术研究所
大连理工大学现代制造技术研究所
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出处
《制造技术与机床》
CSCD
北大核心
2004年第1期77-79,共3页
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文摘
文章探讨了在ADO技术下构建远程工艺设计系统的方法 ,并介绍了ADO技术以及其对象模型和两个主要对象—Connection和Recordset。
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关键词
ADO
远程工艺设计
对象模型
CONNECTION
RECORDSET
加工企业
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分类号
TH162
[机械工程—机械制造及自动化]
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