着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA 封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA 封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法。通过对力学试验中失效焊点的分析以及借助A N S Y S 模拟工具,找出引起失效的根本原因,为开发性能更好、高可...着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA 封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA 封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法。通过对力学试验中失效焊点的分析以及借助A N S Y S 模拟工具,找出引起失效的根本原因,为开发性能更好、高可靠性的无铅材料、改进无铅工艺提供依据。展开更多
