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串扰约束下超深亚微米顶层互连线性能的优化设计
被引量：
4
1
作者
王颀
单智阳
+1 位作者
朱云涛
邵丙铣
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期214-219,共6页
优化顶层互连线性能已成为超深亚微米片上系统(SOC)设计的关键.本文提出了适用于多个工艺节点的串扰约束下顶层互连线性能的优化方法.该方法由基于分布RLC连线模型的延迟串扰解析公式所推得.通过HSPICE仿真验证,对当前主流工艺(90nm),...
优化顶层互连线性能已成为超深亚微米片上系统(SOC)设计的关键.本文提出了适用于多个工艺节点的串扰约束下顶层互连线性能的优化方法.该方法由基于分布RLC连线模型的延迟串扰解析公式所推得.通过HSPICE仿真验证,对当前主流工艺(90nm),此优化方法可令与芯片边长等长的顶层互连线(23.9mm)的延时减小到182ps,数据总线带宽达到1.43 GHz/μm,近邻连线峰值串扰电压控制在0.096Vdd左右.通过由本方法所确定的各工艺节点下的截面参数和性能指标,可合理预测未来超深亚微米工艺条件下顶层互连线优化设计的发展趋势.
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关键词
顶层互连线设计
分布RLC模型
连线串扰
延时带宽因子
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职称材料
基于保角变换的片内互连线电容二维解析模型
2
作者
王颀
屠睿
邵丙铣
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2005年第12期2676-2684,共9页
通过保角变换严格推导了计入交叠电场贡献的有用电容元的解析表达式,在此基础上提出的互连线二维解析模型能够在一定的连线截面几何参数范围内取得精确的提取结果.实验证明,对于双线系统和多线系统,文中推导的解析模型的提取误差的均方...
通过保角变换严格推导了计入交叠电场贡献的有用电容元的解析表达式,在此基础上提出的互连线二维解析模型能够在一定的连线截面几何参数范围内取得精确的提取结果.实验证明,对于双线系统和多线系统,文中推导的解析模型的提取误差的均方值分别小于2%和7%,均优于对比文献的提取精度.作为一种有竞争力的电容提取方法,该解析模型能够应用于互连线分析设计工具软件之中.
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关键词
二维互连线分析
电容提取
保角变换
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职称材料
题名
串扰约束下超深亚微米顶层互连线性能的优化设计
被引量：
4
1
作者
王颀
单智阳
朱云涛
邵丙铣
机构
复旦大学国家微电子材料与元器件微分析中心
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第2期214-219,共6页
文摘
优化顶层互连线性能已成为超深亚微米片上系统(SOC)设计的关键.本文提出了适用于多个工艺节点的串扰约束下顶层互连线性能的优化方法.该方法由基于分布RLC连线模型的延迟串扰解析公式所推得.通过HSPICE仿真验证,对当前主流工艺(90nm),此优化方法可令与芯片边长等长的顶层互连线(23.9mm)的延时减小到182ps,数据总线带宽达到1.43 GHz/μm,近邻连线峰值串扰电压控制在0.096Vdd左右.通过由本方法所确定的各工艺节点下的截面参数和性能指标,可合理预测未来超深亚微米工艺条件下顶层互连线优化设计的发展趋势.
关键词
顶层互连线设计
分布RLC模型
连线串扰
延时带宽因子
Keywords
design of global interconnect
distributed RLC model
interconnect crosstalk
delay-bandwidth factor
分类号
TN454 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于保角变换的片内互连线电容二维解析模型
2
作者
王颀
屠睿
邵丙铣
机构
复旦大学国家微电子材料与元器件微分析中心
出处
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2005年第12期2676-2684,共9页
文摘
通过保角变换严格推导了计入交叠电场贡献的有用电容元的解析表达式,在此基础上提出的互连线二维解析模型能够在一定的连线截面几何参数范围内取得精确的提取结果.实验证明,对于双线系统和多线系统,文中推导的解析模型的提取误差的均方值分别小于2%和7%,均优于对比文献的提取精度.作为一种有竞争力的电容提取方法,该解析模型能够应用于互连线分析设计工具软件之中.
关键词
二维互连线分析
电容提取
保角变换
Keywords
2D interconnect analysis
capacitance extraction
conformal mapping
分类号
TN403.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
串扰约束下超深亚微米顶层互连线性能的优化设计
王颀
单智阳
朱云涛
邵丙铣
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
4
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职称材料
2
基于保角变换的片内互连线电容二维解析模型
王颀
屠睿
邵丙铣
《计算机辅助设计与图形学学报》
EI
CSCD
北大核心
2005
0
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职称材料
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