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聚焦离子束(FIB)技术及其在微电子领域中的应用 被引量:14
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作者 刘立建 谢进 王家楫 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第2期19-24,44,共7页
FIB是一种将微分析和微加工相结合的新技术,在亚微米级器件的设计、工艺控制和失效分析等诸多领域发挥着非常重要的作用。本文将对聚焦离子束技术及其分析、加工的机理和性能作一介绍,并对该技术在微电子领域中的应用及发展作一综述。
关键词 集成电路 微细加工 聚焦离子束 微电子
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PEM用于半导体器件失效缺陷检测和分析 被引量:6
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作者 唐凌 瞿欣 +2 位作者 方培源 杨兴 王家楫 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第7期43-47,共5页
光发射显微镜(PEM)是90年代发展起来的一种高灵敏度、高分辨率的新型缺陷定位分析技术。随着半导体器件线宽的不断下降,光发射显微镜已广泛使用于IC和分立器件中漏电、击穿、热载流子等失效点的定位和失效机理的分析。本文介绍了光发射... 光发射显微镜(PEM)是90年代发展起来的一种高灵敏度、高分辨率的新型缺陷定位分析技术。随着半导体器件线宽的不断下降,光发射显微镜已广泛使用于IC和分立器件中漏电、击穿、热载流子等失效点的定位和失效机理的分析。本文介绍了光发射显微镜及在半导体器件进行失效分析的机理和实际应用。 展开更多
关键词 PEM 光发射显微镜 半导体器件 失效缺陷检测
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检测胃黏膜上皮细胞微量元素、DNA、P_(53)、Ki-67、C-erbB_2、P21^(ras)研究中医脾虚证和胃癌前病变的关系 被引量:5
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作者 孙传菊 尹光耀 +1 位作者 张武宁 陈一 《辽宁中医杂志》 CAS 2019年第2期238-240,445,共4页
目的:探索中医脾虚证的病理生理学变化与胃黏膜癌前病变的关系。方法:对160例脾虚证胃黏膜均伴有肠上皮化生(intestinal metaplasia,IM)和/或低级别上皮内瘤变(low grade intraepithe1ial neoplasia,L-IN)患者,脾虚证分为脾气虚证(splee... 目的:探索中医脾虚证的病理生理学变化与胃黏膜癌前病变的关系。方法:对160例脾虚证胃黏膜均伴有肠上皮化生(intestinal metaplasia,IM)和/或低级别上皮内瘤变(low grade intraepithe1ial neoplasia,L-IN)患者,脾虚证分为脾气虚证(spleen Qi deficiency,SQD)、脾阴虚证(spleen Yin deficiency,SyinD)和脾虚气滞证(spleen deficiency with Qi stagnation,SDQS)三型和22例健康对照者为研究对象,采用现代科学仪器和技术检测胃黏膜上皮细胞核和线粒体的微量元素、DNA与胃黏膜P_(53),Ki-67,C-erbB_2,P21^(ras)。结果:SDQS组与L-IN间在分子生物学上也无显著性的差异。结论:要定期随访检测以上指标。有利于早期发现慢性胃炎的癌变。 展开更多
关键词 脾虚证 L-IN IMⅡ_b 胃黏膜上皮细胞核和线粒体 微量元素 胃黏膜P53 KI-67 C-erbB2 P21RAS
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由版图引起的CMOS ESD保护电路失效的分析 被引量:6
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作者 陶剑磊 方培源 王家楫 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1003-1006,共4页
ESD保护电路已经成为CMOS集成电路不可或缺的组成部分,在当前CMOS IC特征尺寸进入深亚微米时代后,如何避免由ESD应力导致的保护电路的击穿已经成为CMOS IC设计过程中一个棘手的问题。光发射显微镜利用了IC芯片失效点所产生的显微红外发... ESD保护电路已经成为CMOS集成电路不可或缺的组成部分,在当前CMOS IC特征尺寸进入深亚微米时代后,如何避免由ESD应力导致的保护电路的击穿已经成为CMOS IC设计过程中一个棘手的问题。光发射显微镜利用了IC芯片失效点所产生的显微红外发光现象可以对失效部位进行定位,结合版图分析以及微分析技术,如扫描电子显微镜SEM、聚焦离子束FIB等的应用可以揭示ESD保护电路的失效原因及其机理。通过对两个击穿失效的CMOS功率ICESD保护电路实际案例的分析和研究,提出了改进ESD保护电路版图设计的途径。 展开更多
关键词 CMOSIC 静电放电 失效分析
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关于扫描隧道显微术所得图像的两种重构方法 被引量:1
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作者 张炽昌 《电子显微学报》 CAS CSCD 1999年第2期243-245,共3页
随着扫描隧道显微术的快速发展,由于针尖并非无限细小尖锐而导致图像畸变的情况也越来越常见。文章用计算机模拟了几何分析和形态学两种图像处理的数学方法,并定义了畸变度参数,证明这两种方法可以获得更接近原样品形态特征的图像。
关键词 STM 图像重构 几何分析 形态学 扫描隧道显微镜
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IC卡中薄芯片碎裂失效机理的研究 被引量:8
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作者 倪锦峰 王家楫 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第4期40-44,共5页
薄/超薄芯片的碎裂占据IC卡早期失效的一半以上,其失效模式、失效机理亟待深入研究。本文分析了芯片碎裂的失效模式和机理,并结合实际IC卡制造工艺以及IC卡失效分析实例,就硅片减薄、划片、顶针及卡片成型工艺对薄IC芯片碎裂的影响进行... 薄/超薄芯片的碎裂占据IC卡早期失效的一半以上,其失效模式、失效机理亟待深入研究。本文分析了芯片碎裂的失效模式和机理,并结合实际IC卡制造工艺以及IC卡失效分析实例,就硅片减薄、划片、顶针及卡片成型工艺对薄IC芯片碎裂的影响进行深入探讨。 展开更多
关键词 IC卡 薄芯片 失效机理 碎裂 划片 顶针 卡片成型
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硅中缺陷的透射电镜观察 被引量:1
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作者 谢锋 刘剑霜 +1 位作者 陈一 胡刚 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第3期28-30,66,共4页
随着集成电路制造工艺技术的不断进步,器件线宽不断减小,硅材料中缺陷的危害越来越不可忽视。通过TEM观察了硅中氧沉积、工艺诱生缺陷等并对之进行了分析。
关键词 集成电路 透射电镜 氧沉积 二次缺陷
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用原子捕获技术提高火焰原子吸收光谱法的灵敏度 被引量:1
8
作者 黄曜 穆国融 宗祥福 《理化检验(化学分册)》 CAS CSCD 北大核心 1996年第2期84-85,共2页
采用简易的石英原子捕获器,使Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Pb、Sb、Bi等易挥发元素在空气-乙炔火焰原子吸收光谱法中的灵敏度提高了3~5倍,并有较好的精密度,相对标准偏差在1%左右。方法中用此技术测定了标准物质中Pb、Cd的含量,获得了满意的... 采用简易的石英原子捕获器,使Cu、Ag、Au、Zn、Cd、Pb、Sb、Bi等易挥发元素在空气-乙炔火焰原子吸收光谱法中的灵敏度提高了3~5倍,并有较好的精密度,相对标准偏差在1%左右。方法中用此技术测定了标准物质中Pb、Cd的含量,获得了满意的结果。它较之石墨炉原子吸收光谱法具有快速、简便的特点,具有较大的实用价值。 展开更多
关键词 原子捕获器 易挥发元素 灵敏度 原子吸收法
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基于非延时积分器Delta-Sigma调制的电容传感器探测电路
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作者 严博 曾韡 高峰 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第11期1581-1585,共5页
研究一种基于非延时积分器Delta-Sigma调制的差分电容探测接口电路,该电路的Delta-Sigma调制使用非延时积分器将采样与积分同时进行,减小普通Delta-Sigma调制型电容探测电路中积分保持阶段的电荷泄露效应,仿真结果表明该结构可明显提高... 研究一种基于非延时积分器Delta-Sigma调制的差分电容探测接口电路,该电路的Delta-Sigma调制使用非延时积分器将采样与积分同时进行,减小普通Delta-Sigma调制型电容探测电路中积分保持阶段的电荷泄露效应,仿真结果表明该结构可明显提高探测较小电容的信噪比,增加了调制器可探测电容的动态范围。 展开更多
关键词 传感器接口电路 电容探测 Delta-Sigma调制 积分器 积分漏电流
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