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题名多芯粒网络中负载均衡的死锁解决算法
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作者
周宏伟
陈志强
曾坤
邓让钰
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机构
国防科技大学计算机学院
国防科技大学先进微处理器芯片与系统重点实验室
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出处
《国防科技大学学报》
北大核心
2025年第2期146-154,共9页
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基金
国家部委基金资助项目(31513010502)。
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文摘
针对多芯粒网络中存在跨芯粒的死锁问题以及链路故障导致的网络连通性问题,提出一种面向多芯粒网络的优化报文重传机制。通过在重传机制中使用“报文合并”功能来减少控制报文的数目,降低网络的负载;通过使用“报文转发”功能并采用转发到邻居策略,降低芯粒间网络链路故障的容错成本,实现芯粒内网络更均衡的负载。模拟实验结果表明:相较于转向限制,所提方法在延迟基本不变的前提下提升12.5%~25%的饱和带宽,在出现链路故障时,最高提升50%的饱和带宽。“报文合并”可以有效减少控制报文的数目从而降低网络整体的负载。“报文转发”容错成本更低、能够实现芯粒内网络更均衡的负载。
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关键词
芯粒
容错
死锁
重传
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Keywords
chiplet
fault-tolerance
deadlock
retransmission
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分类号
TP303
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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题名基于RNN的标准单元延时预测方法
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作者
游卉擎
黄鹏程
赵振宇
王斌
向凌云
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机构
国防科技大学计算机学院
国防科技大学先进微处理器芯片与系统重点实验室
长沙理工大学计算机与通信工程学院
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出处
《郑州大学学报(理学版)》
北大核心
2025年第3期28-34,共7页
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基金
国家自然科学基金项目(62034005)
湖南省科技创新计划资助项目(2023RC3014)
+1 种基金
湖南省自然科学基金项目(2023JJ30637,2022JJ10066)
青年科技人才支持计划(ZD0102088845)。
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文摘
在集成电路布线完成至确认阶段的迭代优化时序过程中,重复进行静态时序分析会带来高额的时间成本。为此,设计了标准单元特征提取算法,并对标准单元延时预测问题进行建模。以循环神经网络(recurrent neural network,RNN)为基础构建了标准单元延时预测模型(cell-delay prediction model,C-DPM),深入挖掘标准单元特性与延时之间存在的非线性映射关系,从而实现了快速预测标准单元延时。为了测试C-DPM对不同设计模块在不同工艺、电压、温度条件下的延时预测效果,对亚30 nm工艺下的6个设计模块进行了实验。实验结果显示,C-DPM的最大延时预测的平均绝对误差为0.519 ps~1.310 ps,最小延时预测的平均绝对误差为0.380 ps~1.016 ps,表明C-DPM能以极小的误差换取时间开销的减少,从而加快了物理设计的效率。
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关键词
循环神经网络
静态时序分析
机器学习
标准单元
延时预测
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Keywords
recurrent neural network
static timing analysis
machine learning
standard cell
delay prediction
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分类号
TP391
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名芯粒互联接口中多协议支持技术及标准化研究
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作者
何星洋
周宏伟
周雨萱
孙玉波
黎梦金
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机构
国防科技大学计算机学院
国防科技大学先进微处理器芯片与系统重点实验室
长沙理工大学计算机与通信工程学院
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出处
《计算机工程与科学》
北大核心
2025年第9期1521-1534,共14页
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基金
湖南省教育厅项目(XJCX2023169)。
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文摘
通过芯粒集成构建更大规模的芯片成为后摩尔时代突破芯片工艺墙、存储墙、功耗墙和扩展性墙的有效手段。制定芯粒互联接口规范是实现异构芯粒集成的前提,对于简化芯粒适配、提高芯粒和芯粒互联接口复用和加速多芯粒SoC芯片设计具有重要意义。由于不同类型的芯粒在协议层采用不同的协议标准,芯粒互联接口需要支持多个协议。为此,提出一种按大类支持的多协议支持技术,将协议根据其报文特点分为两类,一类为符合固定模式特点的协议,另一类为符合流模式特点的协议。该技术可以直接支持符合这两类报文特点的协议,对不符合这两类的报文类型则通过“原生模式”间接支持。该技术还支持任意两个协议并发并且可以更高效地支持CXL和UCIe。该技术通过微包级兼容技术提高了对各种协议间接支持的效率,通过把链路管理信息在数据负载中的填充交由协议层负责实现了协议层与适配器层彻底解耦。在此基础上,设计了支持PCIe和CXL.mc协议并发执行的芯粒互联接口,搭建了仿真验证环境。实验结果表明了所提技术支持多个协议和支持多协议并发的可行性和正确性。
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关键词
芯粒集成
芯粒互联规范
芯粒互联接口
多协议支持技术
协议并发
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Keywords
Chiplet integration
Chiplet interconnect specification
Chiplet interconnection interface
multi-protocol support technology
multi-protocol concurrency
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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