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耐高温集成电路的研制
1
作者
徐元斌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第3期25-27,共3页
采用５种特殊工艺技术，研制出Ｆ０７／Ｆ１０１／Ｆ１０８三种耐高温集成电路，具有在１７５℃下能够正常工作并满足参数规范。
关键词
结温
静态功能
热阻
集成电路
耐高温集成电路
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职称材料
题名
耐高温集成电路的研制
1
作者
徐元斌
机构
国营第七四九厂
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999年第3期25-27,共3页
文摘
采用５种特殊工艺技术，研制出Ｆ０７／Ｆ１０１／Ｆ１０８三种耐高温集成电路，具有在１７５℃下能够正常工作并满足参数规范。
关键词
结温
静态功能
热阻
集成电路
耐高温集成电路
Keywords
Junction temperature Static power consumption Heat resistance
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
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作者
出处
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1
耐高温集成电路的研制
徐元斌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
1999
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