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工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响
被引量：
9
1
作者
王森林
孙永国
+1 位作者
郑一雄
吴辉煌
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第10期18-19,共2页
采用硼酸为缓冲剂 ,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni Co P合金。考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni Co P沉积速度的影响 ;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响 ,获得了化学镀Ni Co P合金的最佳工艺条件为 :镀液pH值为 7.0 ,操作温度 9...
采用硼酸为缓冲剂 ,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni Co P合金。考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni Co P沉积速度的影响 ;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响 ,获得了化学镀Ni Co P合金的最佳工艺条件为 :镀液pH值为 7.0 ,操作温度 90℃ ,CoSO4 ·7H2 O浓度为 11g/L。此工艺下镀液稳定性好 ,镀层沉积速度快 ;所得镀层为非晶结构。
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关键词
工艺条件
化学镀
Ni-Co-P合金
影响
镍钴磷合金
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职称材料
题名
工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响
被引量：
9
1
作者
王森林
孙永国
郑一雄
吴辉煌
机构
国立华侨大学材料科学与工程学院
厦门
大学
化学系
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第10期18-19,共2页
基金
国家自然科学基金资助课题 (批准号 :2 0 0 730 35 )
文摘
采用硼酸为缓冲剂 ,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni Co P合金。考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni Co P沉积速度的影响 ;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响 ,获得了化学镀Ni Co P合金的最佳工艺条件为 :镀液pH值为 7.0 ,操作温度 90℃ ,CoSO4 ·7H2 O浓度为 11g/L。此工艺下镀液稳定性好 ,镀层沉积速度快 ;所得镀层为非晶结构。
关键词
工艺条件
化学镀
Ni-Co-P合金
影响
镍钴磷合金
Keywords
electroless plating
Ni\|Co\|P alloy
process conditions
分类号
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响
王森林
孙永国
郑一雄
吴辉煌
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002
9
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