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纪念国务院18号文件颁布三周年 七个国家集成电路设计产业化基地巡礼
1
《集成电路应用》
2003年第9期1-10,共10页
在国务院18号文的指导下,通过国务院各有关部委、地方政府及七个产业化基地的努力,到目前为止,全国集成电路设计单位已发展到400多家,其中有100多家落户在产业化基地。去年,产业化基地服务的企业的总产值已达到10多亿元,占全国设计业总...
在国务院18号文的指导下,通过国务院各有关部委、地方政府及七个产业化基地的努力,到目前为止,全国集成电路设计单位已发展到400多家,其中有100多家落户在产业化基地。去年,产业化基地服务的企业的总产值已达到10多亿元,占全国设计业总产值的三分之一强。目前,七个产业化基地可以提供孵化场地5万平方米,在场地租金方面均对入驻企业给予了极大优惠。一些产业化基地已经开展了MPW服务、设计服务、测试服务等专业服务。为纪念国务院18号文件颁布三周年,本刊为七个产业化基地进行一次全面的报道。
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关键词
中国
集成电路设计
产业化基地
上海
北京
深圳
无锡
杭州
西安
成都
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职称材料
西安半导体产业正在崛起——从应用材料落户看西安半导体产业的崛起
2
作者
金虹
《中国集成电路》
2006年第5期78-80,共3页
4月11日,西安高新区管委会与美国应用材料公司正式签约,美国应用材料公司将投资2.55亿美元在西安高新区设立全球开发中心,届时西安将成为其除美国本部外的又一个全球技术中心。该项目的成功签约,标志着西安围绕主导产业开展“大招商、...
4月11日,西安高新区管委会与美国应用材料公司正式签约,美国应用材料公司将投资2.55亿美元在西安高新区设立全球开发中心,届时西安将成为其除美国本部外的又一个全球技术中心。该项目的成功签约,标志着西安围绕主导产业开展“大招商、招大商”、实施项目带动战略取得了实质性进展,对于西安半导体产业的进一步聚集将产生重大影响和广泛的示范效应。由于应用材料公司在行业内的龙头地位和巨大影响力,它的落户将带来多家相关配套商,同时,依托于此,增加了集成电路制造项目落户西安的吸引力,从而促使西安半导体产业链更加完整,产业规模迅速扩大。
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关键词
应用材料公司
半导体产业
西安
项目带动战略
集成电路制造
技术中心
主导产业
示范效应
产业规模
高新区
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职称材料
西安 扬起硅材料产业的风帆
3
作者
金虹
《中国集成电路》
2006年第12期88-89,共2页
关键词
西安
产业化
集成电路产业
陕西
IC产业
工业产业
硅材料产业
多晶硅
风帆
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职称材料
题名
纪念国务院18号文件颁布三周年 七个国家集成电路设计产业化基地巡礼
1
机构
国家
集成电路
设计
上海
产业化
基地
国家
集成电路
设计
北京
产业化
基地
国家
集成电路
设计
深圳
产业化
基地
国家
集成电路
设计
无锡
产业化
基地
国家
集成电路
设计
杭州
产业化
基地
国家集成电路设计西安产业化基地
国家
集成电路
设计
成都
产业化
基地
出处
《集成电路应用》
2003年第9期1-10,共10页
文摘
在国务院18号文的指导下,通过国务院各有关部委、地方政府及七个产业化基地的努力,到目前为止,全国集成电路设计单位已发展到400多家,其中有100多家落户在产业化基地。去年,产业化基地服务的企业的总产值已达到10多亿元,占全国设计业总产值的三分之一强。目前,七个产业化基地可以提供孵化场地5万平方米,在场地租金方面均对入驻企业给予了极大优惠。一些产业化基地已经开展了MPW服务、设计服务、测试服务等专业服务。为纪念国务院18号文件颁布三周年,本刊为七个产业化基地进行一次全面的报道。
关键词
中国
集成电路设计
产业化基地
上海
北京
深圳
无锡
杭州
西安
成都
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
西安半导体产业正在崛起——从应用材料落户看西安半导体产业的崛起
2
作者
金虹
机构
国家集成电路设计西安产业化基地
出处
《中国集成电路》
2006年第5期78-80,共3页
文摘
4月11日,西安高新区管委会与美国应用材料公司正式签约,美国应用材料公司将投资2.55亿美元在西安高新区设立全球开发中心,届时西安将成为其除美国本部外的又一个全球技术中心。该项目的成功签约,标志着西安围绕主导产业开展“大招商、招大商”、实施项目带动战略取得了实质性进展,对于西安半导体产业的进一步聚集将产生重大影响和广泛的示范效应。由于应用材料公司在行业内的龙头地位和巨大影响力,它的落户将带来多家相关配套商,同时,依托于此,增加了集成电路制造项目落户西安的吸引力,从而促使西安半导体产业链更加完整,产业规模迅速扩大。
关键词
应用材料公司
半导体产业
西安
项目带动战略
集成电路制造
技术中心
主导产业
示范效应
产业规模
高新区
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
西安 扬起硅材料产业的风帆
3
作者
金虹
机构
国家集成电路设计西安产业化基地
西安
市
集成电路
产业
发展中心信息服务部
出处
《中国集成电路》
2006年第12期88-89,共2页
关键词
西安
产业化
集成电路产业
陕西
IC产业
工业产业
硅材料产业
多晶硅
风帆
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纪念国务院18号文件颁布三周年 七个国家集成电路设计产业化基地巡礼
《集成电路应用》
2003
0
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职称材料
2
西安半导体产业正在崛起——从应用材料落户看西安半导体产业的崛起
金虹
《中国集成电路》
2006
0
在线阅读
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职称材料
3
西安 扬起硅材料产业的风帆
金虹
《中国集成电路》
2006
0
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职称材料
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