无枝状结晶耐离子迁移覆盖膜的研究 被引量：1

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作者 茹敬宏 陈兰香 +1 位作者 曾令辉 王志勇 《印制电路信息》 2024年第5期29-34,共6页

挠性印制电路板(FPCB)的离子迁移主要受挠性覆铜板(FCCL)和覆盖膜胶层的影响,表现为线路间的枝状结晶。考察采用环氧胶、聚酰亚胺胶等胶黏剂制备覆盖膜的耐离子迁移性,观察耐离子迁移性测试后的试样形貌,发现不同类型胶黏剂制备的覆盖... 挠性印制电路板(FPCB)的离子迁移主要受挠性覆铜板(FCCL)和覆盖膜胶层的影响,表现为线路间的枝状结晶。考察采用环氧胶、聚酰亚胺胶等胶黏剂制备覆盖膜的耐离子迁移性,观察耐离子迁移性测试后的试样形貌,发现不同类型胶黏剂制备的覆盖膜试样枝状结晶程度不一,其中普通环氧胶覆盖膜试样线路间枝状结晶严重。进一步通过胶黏剂配方研究,开发出一种无枝状结晶的环氧胶覆盖膜,性能满足IPC-4203标准要求。 展开更多

关键词 覆盖膜 耐离子迁移性 枝状结晶 胶黏剂 环氧树脂

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聚酰亚胺胶膜的开发与表征

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作者 李奇琳 黄飞强 +2 位作者 茹敬宏 梁立 曾令辉 《印制电路信息》 2025年第S1期196-200,共5页

本研究旨在探讨一种聚酰亚胺胶膜及其性能特点。通过配比实验确定胶膜中的聚酰亚胺树脂溶液/固体填料/环氧固化剂的最佳比例为100:5:2,并表征其性能。实验结果表明,该胶膜可在180℃以内进行压合和固化,固化后具有高玻璃化转变温度、高... 本研究旨在探讨一种聚酰亚胺胶膜及其性能特点。通过配比实验确定胶膜中的聚酰亚胺树脂溶液/固体填料/环氧固化剂的最佳比例为100:5:2,并表征其性能。实验结果表明,该胶膜可在180℃以内进行压合和固化,固化后具有高玻璃化转变温度、高热分解温度、低线性热膨胀系数等特点。粘接性能参数显示,该胶膜与低粗糙度的压延铜箔具有优秀的粘接性能。这表明该聚酰亚胺胶膜可应用于高耐热、高可靠性的胶接场景,为电子、航空航天等领域提供了新的思路和可能性。 展开更多

关键词 可溶聚酰亚胺 胶膜 高玻璃化转变温度 高热分解温度 低线性热膨胀系数

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挠性覆铜板用聚酰亚胺复合膜研究 被引量：2

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作者 佘乃东 《印制电路信息》 2016年第11期45-49,共5页

文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。

关键词 二层挠性覆铜板 聚酰亚胺 复合膜 剥离强度 表面处理

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涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备 被引量：5

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作者 梁立 茹敬宏 伍宏奎 《印制电路信息》 2020年第1期15-17,共3页

文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本... 文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本较低的优势。 展开更多

关键词 涂布法液晶聚合物挠性覆铜板 低成本

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腰果酚改性聚苯醚及其在高速用覆铜板中的应用 被引量：3

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作者 孟运东 潘子洲 方克洪 《印制电路信息》 2018年第A02期34-38,共5页

文章采用一种新型的腰果酚改性聚苯醚树脂，从结构上有效地改善聚苯醚树脂在覆铜板应用中的分相问题，提高板材的热稳定性，提高树脂体系对铜箔的粘结力，并有助于降低板材的介电损耗，可用于高速通讯领域。

关键词 聚苯醚 腰果酚 覆铜板

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三嗪硫醇对覆铜板性能的影响

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作者 孟运东 黄柱进 +1 位作者 徐莹 方克洪 《印制电路信息》 2016年第A02期331-334,共4页

三嗪硫醇既是一种橡胶硫化剂，也是一种环氧树脂固化剂。之前的文献中认为其在橡胶和金属的粘接中具有增粘作用。将少量三嗪硫醇加入环氧树脂固化体系中，研究其对覆铜板的粘结性、耐热性和介电性能等方面的影响。

关键词 覆铜板 环氧树脂 三嗪硫醇 粘结性

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覆铜板热导率测试方法的探讨

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作者 佘乃东 张华 叶晓敏 《印制电路信息》 2016年第2期29-33,共5页

热导率是覆铜板基材的一项特性指标,但是由于测试方法的不同,同个样品其热导率的数据也会有差异。本文对主要的导热测试方法进行了介绍,同时采用不同的热导率测试方法对不同结构的覆铜板进行检测,并得到一些指导规律。

关键词 热导率 覆铜板 测试方法

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DCPD酚醛环氧树脂分子量对其覆铜板PCT特性的影响 被引量：1

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作者 何烈相 潘华林 +1 位作者 肖富琼 李恒 《印制电路信息》 2019年第9期38-40,共3页

文章通过凝胶渗透色谱法(GPC)对双环戊二烯(DCPD)酚醛环氧树脂的分子量分布进行分析,并通过配方调整控制重均分子量小于400的低分子量分布占有比例,可有效解决部分DCPD酚醛环氧树脂与线性酚醛树脂固化制成的覆铜板的高压蒸煮测试(PCT)... 文章通过凝胶渗透色谱法(GPC)对双环戊二烯(DCPD)酚醛环氧树脂的分子量分布进行分析,并通过配方调整控制重均分子量小于400的低分子量分布占有比例,可有效解决部分DCPD酚醛环氧树脂与线性酚醛树脂固化制成的覆铜板的高压蒸煮测试(PCT)两小时失效问题。 展开更多

关键词 环戊二烯酚醛环氧树脂 低分子量分布组份比例 高压蒸煮测试

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不同阻抗设计对谐振环设计Dk的影响考察 被引量：1

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作者 朱泳名 葛鹰 《印制电路信息》 2020年第8期40-43,共4页

谐振环方法测试精度高、布局灵活,目前在高频、天线乃至微波领域都有了较广泛的应用。它不仅可用于板材的设计Dk评估,也可以用了监控PCB的设计Dk一致性。文章从不同阻抗设计出发,考察了过孔和线路阻抗对谐振环设计Dk的影响,为准确的实... 谐振环方法测试精度高、布局灵活,目前在高频、天线乃至微波领域都有了较广泛的应用。它不仅可用于板材的设计Dk评估,也可以用了监控PCB的设计Dk一致性。文章从不同阻抗设计出发,考察了过孔和线路阻抗对谐振环设计Dk的影响,为准确的实施材料评估和一致性监控提供了帮助。 展开更多

关键词 谐振环 阻抗 设计Dk

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不同传输线设计对无源互调的影响分析 被引量：1

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作者 朱泳名 葛鹰 栾翼 《印制电路信息》 2017年第8期26-29,共4页

随着天线系统的快速发展,无源互调性能在最近的3年开始出现于各大天线厂商的产品性能要求中,是现今通信网络最重要的指标要求之一。本文从微带天线在印制电路板层面的设计出发,通过线长、线宽、线厚三个传输线加工设计关键因素来分别对... 随着天线系统的快速发展,无源互调性能在最近的3年开始出现于各大天线厂商的产品性能要求中,是现今通信网络最重要的指标要求之一。本文从微带天线在印制电路板层面的设计出发,通过线长、线宽、线厚三个传输线加工设计关键因素来分别对无源互调性能进行分析,为后续更好的天线系统互调性能设计提供参考。 展开更多

关键词 无源互调 微带天线 印制电路板

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挤出压延工艺在PTFE覆铜板生产中的应用

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作者 钟光维 苏民社 《印制电路信息》 2017年第3期30-33,共4页

介绍了挤出压延工艺在PTFE覆铜板的生产中的应用,尤其是工艺流程及其相关生产设备情况。结果表明,采用挤出压延工艺生产的PTFE覆铜板,具有介电性能稳定,具备实际应用条件。

关键词 聚四氟乙烯 挤出压延 聚四氟乙烯覆铜板

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