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介电分析法及其在电子电路基材研究中的应用: 1; 作者李远杨中强 +2 位作者孟运东颜善银罗云浩《印制电路信息》 2014年第10期42-45,共4页; 介电分析法(DEA)是采用介电法树脂固化监控仪,通过内置传感器,在树脂反应体系中输入波形信号,并检测信号在反应体系中的变化。DEA可以实时监测树脂固化反应过程中的离子粘度的变化,从而反映树脂固化反应情况,指导电子电路基材的生产过程。; 关键词介电法树脂固化监控仪离子粘度固化反应实时监测电子电路基材; 在线阅读下载PDF 职称材料

涂布法液晶聚合物挠性覆铜板的制备被引量：5: 2; 作者梁立茹敬宏伍宏奎《印制电路信息》 2020年第1期15-17,共3页; 文章介绍了涂布法液晶聚酯(LCP)挠性覆铜板的工艺流程,对比了涂布法和压合法的液晶聚酯挠性覆铜板的性能。相对于压合法液晶聚酯挠性覆铜板,涂布法液晶聚酯挠性覆铜板涂层厚度可自由选择,更易进行产品设计,在各向异性方面要好,并有成本... 展开更多; 关键词涂布法液晶聚合物挠性覆铜板低成本; 在线阅读下载PDF 职称材料

腰果酚改性聚苯醚及其在高速用覆铜板中的应用被引量：3: 3; 作者孟运东潘子洲方克洪《印制电路信息》 2018年第A02期34-38,共5页; 文章采用一种新型的腰果酚改性聚苯醚树脂，从结构上有效地改善聚苯醚树脂在覆铜板应用中的分相问题，提高板材的热稳定性，提高树脂体系对铜箔的粘结力，并有助于降低板材的介电损耗，可用于高速通讯领域。; 关键词聚苯醚腰果酚覆铜板; 在线阅读下载PDF 职称材料

挠性覆铜板用聚酰亚胺复合膜研究被引量：2: 4; 作者佘乃东《印制电路信息》 2016年第11期45-49,共5页; 文章对两层挠性覆铜板用聚酰亚胺,特别是压合法用的聚酰亚胺复合膜进行了开发研究。重点针对TPI和PI膜的粘结性进行考察,并通过化学处理、加热处理、电晕、等离子等对PI膜的表面进行了一系列的处理,以提高TPI和PI膜的粘结性。; 关键词二层挠性覆铜板聚酰亚胺复合膜剥离强度表面处理; 在线阅读下载PDF 职称材料

覆铜板热导率测试方法的探讨: 5; 作者佘乃东张华叶晓敏《印制电路信息》 2016年第2期29-33,共5页; 热导率是覆铜板基材的一项特性指标,但是由于测试方法的不同,同个样品其热导率的数据也会有差异。本文对主要的导热测试方法进行了介绍,同时采用不同的热导率测试方法对不同结构的覆铜板进行检测,并得到一些指导规律。; 关键词热导率覆铜板测试方法; 在线阅读下载PDF 职称材料

DCPD酚醛环氧树脂分子量对其覆铜板PCT特性的影响被引量：1: 6; 作者何烈相潘华林 +1 位作者肖富琼李恒《印制电路信息》 2019年第9期38-40,共3页; 文章通过凝胶渗透色谱法(GPC)对双环戊二烯(DCPD)酚醛环氧树脂的分子量分布进行分析,并通过配方调整控制重均分子量小于400的低分子量分布占有比例,可有效解决部分DCPD酚醛环氧树脂与线性酚醛树脂固化制成的覆铜板的高压蒸煮测试(PCT)... 展开更多; 关键词环戊二烯酚醛环氧树脂低分子量分布组份比例高压蒸煮测试; 在线阅读下载PDF 职称材料

挤出压延工艺在PTFE覆铜板生产中的应用: 7; 作者钟光维苏民社《印制电路信息》 2017年第3期30-33,共4页; 介绍了挤出压延工艺在PTFE覆铜板的生产中的应用,尤其是工艺流程及其相关生产设备情况。结果表明,采用挤出压延工艺生产的PTFE覆铜板,具有介电性能稳定,具备实际应用条件。; 关键词聚四氟乙烯挤出压延聚四氟乙烯覆铜板; 在线阅读下载PDF 职称材料

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