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1
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工具钢CO_(2)激光熔凝和相变硬化的研究现状 |
黄开金
谢长生
许德胜
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《激光杂志》
CAS
CSCD
北大核心
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2002 |
3
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2
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半导体激光放大器的封装特性 |
刘雪峰
黄德修
李再光
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《高技术通讯》
EI
CAS
CSCD
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1992 |
0 |
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3
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关于倍频绿光问题的研究(英文) |
朱长虹
刘百宁
李正佳
王英
丘军林
李德华
张治国
Volker Gabler
Hans Joachim Eichler
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《激光技术》
CAS
CSCD
北大核心
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2001 |
1
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4
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具有稳定封装结构的1.3μm InGaAsP行波半导体光放大器 |
刘雪峰
黄德修
李再光
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《光通信技术》
CSCD
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1993 |
0 |
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