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环氧树脂表面生成聚噻吩的研究及直接电镀应用被引量：5: 1; 作者李玖娟陈苑明 +5 位作者朱凯王翀何为张怀武彭勇强艾克华《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第5期5-10,共6页; 采用化学聚合方法,在高锰酸钾处理过的环氧树脂表面生成一层聚噻吩,应用聚噻吩作为导电载体实现环氧树脂表面的直接电镀铜,并对聚噻吩的结构与生长形貌以及铜层生长效果进行了表征。结果表明,在EP基板上合成聚噻吩能用于直接电镀铜,合... 展开更多; 关键词聚噻吩化学聚合高锰酸钾直接电镀; 在线阅读下载PDF 职称材料

聚酰亚胺表面化学镀镍-磷合金研究被引量：2: 2; 作者林建辉陈苑明 +5 位作者王守绪何为张怀武彭勇强艾克华李清华《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第1期1-4,26,共5页; 本文利用甲醛在铜表面的自分解反应成功地在聚酰亚胺表面制备了化学镀镍-磷合金层。采用扫描电子显微镜、光谱仪、四探针法、动电位极化以及电化学阻抗法对制备出的镍-磷合金镀层的微观形貌、反射率、表面电阻以及耐腐蚀性进行了表征,... 展开更多; 关键词甲醛聚酰亚胺化学镀镍-磷合金; 在线阅读下载PDF 职称材料

导电聚吡咯在印制电路板金属化中的研究进展被引量：2: 3; 作者喻涛陈苑明 +5 位作者李高升何为左林森李清华艾克华彭勇强《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2018年第11期22-26,共5页; 聚吡咯具有合成简单、稳定性好、电导率高等优点,其作为导电聚合物直接电镀体系之一发展迅速。本文概述了聚吡咯的导电性、合成方法及其在印制电路板金属化中的应用,指出了聚吡咯直接电镀技术的发展方向。; 关键词聚吡咯印制电路板直接电镀; 在线阅读下载PDF 职称材料