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题名热电制冷热阻耦合能量转换模型及特性分析
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作者
赵亮
熊长武
翁夏
张常宏
余延顺
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机构
西南电子技术研究所四川省空天电子装备环境适应性技术工程实验室
南京理工大学能源与动力工程学院
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出处
《哈尔滨工程大学学报》
北大核心
2025年第2期259-266,共8页
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基金
中电集团第十研究所创新理论技术群基金项目(202110670202)
国家自然科学基金项目(51706099)。
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文摘
为分析冷、热端热阻对半导体热电制冷性能的影响,本文建立了热阻耦合一维稳态热电制冷能量转换模型,获得了电偶制冷性能与其冷、热端热阻、热电参数、几何参数等因素间关系的解析式。通过搭建半导体热电制冷器性能测试实验装置,对基于模型设计的高温半导体热电制冷器进行了验证测试,测试结果与计算结果吻合较好。分析了电偶冷端热阻、热端热阻及冷却温度对电偶制冷性能的影响。结果表明:高温工况下冷端热阻对电偶制冷性能影响较小,在3%以内;热端热阻会增大电偶工作温差、降低材料热电性能,导致电偶制冷性能衰减严重,改善热端冷却条件可有效提高其制冷性能。本文研究结果可为半导体热电制冷器设计及特性分析提供参考。
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关键词
半导体热电制冷
热阻耦合
热电能量转换
冷端热阻
热端热阻
结点温度
能效比
热电制冷性能
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Keywords
semiconductor thermoelectric refrigeration
thermal resistance coupling
thermoelectric energy conversion
thermal resistance of cold end
thermal resistance of hot end
node temperature
energy efficiency ratio
thermoelectric refrigeration performance
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分类号
TB61
[一般工业技术—制冷工程]
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题名内凹结构隔振性能研究
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作者
杨雪
邹文涛
刘泉源
姚明格
胡洪平
胡元太
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机构
西南电子技术研究所
四川省空天电子装备环境适应性技术工程实验室
湖北航天技术研究院总体设计所
华中科技大学航空航天学院
天津航天瑞莱科技有限公司
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出处
《振动工程学报》
北大核心
2025年第7期1396-1404,共9页
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基金
国家自然科学基金资助项目(11872186,12232007)。
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文摘
针对电子设备对隔振结构的轻量化、小空间、小振幅要求,本文聚焦于对底座低频振动进行隔离。基于内凹六边形负泊松比声子晶体结构,阐明了结构参数对其低频减振性能的影响规律。引入交叉支撑构型,提出了一种内凹交叉支撑板模型,揭示了几何参数对其频响特性的影响机制。经几何参数优化与实验验证,该隔振结构模型在低宽频段具有优异的振动衰减特性:加速度功率谱密度在100~500 Hz频段内,衰减率大于70%;在35~80、500~2000 Hz频段内,衰减率大于40%;3倍标准差置信度下隔振结构工作位移小于3 mm。因此适用于低频随机振动的隔离。该模型还具备质量轻、体积小、承载力大、通用性强等优点。
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关键词
低频隔振
声子晶体
负泊松比
内凹结构
交叉支撑
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Keywords
low frequency vibration isolation
phononic crystal
negative Poisson’s ratio
concave structure
cross braced
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分类号
O328
[理学—一般力学与力学基础]
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