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微焊过程中SAC305/单晶铜界面反应行为研究
1
作者
杜永杰
邓晓明
+6 位作者
陈晓丽
王跃川
曹巍
周琦
王悦聪
王军
陈苑明
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第10期1-10,共10页
微焊过程中Cu焊盘尺寸的减小,导致了微焊点的界面金属间化合物(IMC)占比则相对增大,而Cu的晶向对IMC性能的影响越来越不可忽视。以晶向分别为(111)、(110)和(100)的单晶Cu为金属基底,SAC305为无铅焊料,探究铜晶向对IMC生长行为的影响。...
微焊过程中Cu焊盘尺寸的减小,导致了微焊点的界面金属间化合物(IMC)占比则相对增大,而Cu的晶向对IMC性能的影响越来越不可忽视。以晶向分别为(111)、(110)和(100)的单晶Cu为金属基底,SAC305为无铅焊料,探究铜晶向对IMC生长行为的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散X射线谱仪(EDS)以及电子背散射衍射(EBSD)等表征手段,研究了在固-固等温时效下的界面变化和生长动力学以及不同单晶Cu表面所生成的IMC生长的晶向取向特征。结果表明:(110)Cu/SAC305的IMC界面扩散系数最大,其次依次是(100)Cu/SAC305、(111)Cu/SAC305,并发现扩散系数和晶面的致密度呈负相关。在与Cu6Sn5(-12-10)η晶面平行的单晶铜中,(111)Cu与(100)Cu晶面呈现竞争趋势,受基底Cu晶向影响明显,而(0001)η/(110)Cu始终保持相对的一致性,不受基底Cu晶向影响。
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关键词
单晶铜
焊料
生长动力学
金属间化合物
界面反应
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职称材料
偶氮类染料添加剂在铜电沉积中的机理和应用研究
2
作者
肖龙辉
何为
+8 位作者
皮亦鸣
王城
何科翰
黎钦源
曾红
田玲
王悦聪
黄云钟
陈苑明
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第3期1-9,33,共10页
铜电沉积是高密度互连印制电路中实现电气连接的主要方式,电沉积铜层质量直接影响到层间互连和信号传输稳定性。有机添加剂在金属电沉积过程中能够通过特征官能团在电极表面电流密度较高区域的吸附作用调控阴极表面的电流分布,提高镀液...
铜电沉积是高密度互连印制电路中实现电气连接的主要方式,电沉积铜层质量直接影响到层间互连和信号传输稳定性。有机添加剂在金属电沉积过程中能够通过特征官能团在电极表面电流密度较高区域的吸附作用调控阴极表面的电流分布,提高镀液的均镀能力和微观整平能力。在铜电沉积过程中,偶氮类化合物中与苯环相连的氮-氮双键被认为是发挥调控作用的关键基团,因此采用直接黄86、灿烂黄和活性嫩黄3G-P三种偶氮类染料作为电沉积铜添加剂。采用电化学和量子化学方法探究了3种添加剂的化学性质及其在铜电沉积过程中的作用机制,通过哈林槽实验研究了3种偶氮类染料添加剂对金属铜镀层的影响,分析了3种添加剂对通孔电沉积效果,并通过电镀通孔的均匀性评估了添加剂作用下镀液的均镀能力(Throwing Power,TP),实现厚径比为10:1通孔的TP值达92.03%。
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关键词
铜电沉积
通孔
偶氮类染料添加剂
均镀能力
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职称材料
题名
微焊过程中SAC305/单晶铜界面反应行为研究
1
作者
杜永杰
邓晓明
陈晓丽
王跃川
曹巍
周琦
王悦聪
王军
陈苑明
机构
珠海市能动科技光学产业
有限公司
四川
大学高分子科学与工程学院
电子科技大学材料与能源学院
四川和恩泰半导体有限公司
出处
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第10期1-10,共10页
基金
珠海市产学研合作项目(2220004002678)
四川省科技项目(2022SNZY002)。
文摘
微焊过程中Cu焊盘尺寸的减小,导致了微焊点的界面金属间化合物(IMC)占比则相对增大,而Cu的晶向对IMC性能的影响越来越不可忽视。以晶向分别为(111)、(110)和(100)的单晶Cu为金属基底,SAC305为无铅焊料,探究铜晶向对IMC生长行为的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散X射线谱仪(EDS)以及电子背散射衍射(EBSD)等表征手段,研究了在固-固等温时效下的界面变化和生长动力学以及不同单晶Cu表面所生成的IMC生长的晶向取向特征。结果表明:(110)Cu/SAC305的IMC界面扩散系数最大,其次依次是(100)Cu/SAC305、(111)Cu/SAC305,并发现扩散系数和晶面的致密度呈负相关。在与Cu6Sn5(-12-10)η晶面平行的单晶铜中,(111)Cu与(100)Cu晶面呈现竞争趋势,受基底Cu晶向影响明显,而(0001)η/(110)Cu始终保持相对的一致性,不受基底Cu晶向影响。
关键词
单晶铜
焊料
生长动力学
金属间化合物
界面反应
Keywords
monocrystalline copper
solder
growth kinetics
intermetallic compound
interface reactions
分类号
TG406 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
偶氮类染料添加剂在铜电沉积中的机理和应用研究
2
作者
肖龙辉
何为
皮亦鸣
王城
何科翰
黎钦源
曾红
田玲
王悦聪
黄云钟
陈苑明
机构
电子科技大学材料与能源学院
西昌学院理学院
电子科技大学广东电子信息工程研究院
广州广合科技股份
有限公司
四川和恩泰半导体有限公司
出处
《电镀与精饰》
北大核心
2025年第3期1-9,33,共10页
基金
中国科学院STS计划-黄埔专项(STS-HP-202309)
四川省科技项目(2022SNZY002)。
文摘
铜电沉积是高密度互连印制电路中实现电气连接的主要方式,电沉积铜层质量直接影响到层间互连和信号传输稳定性。有机添加剂在金属电沉积过程中能够通过特征官能团在电极表面电流密度较高区域的吸附作用调控阴极表面的电流分布,提高镀液的均镀能力和微观整平能力。在铜电沉积过程中,偶氮类化合物中与苯环相连的氮-氮双键被认为是发挥调控作用的关键基团,因此采用直接黄86、灿烂黄和活性嫩黄3G-P三种偶氮类染料作为电沉积铜添加剂。采用电化学和量子化学方法探究了3种添加剂的化学性质及其在铜电沉积过程中的作用机制,通过哈林槽实验研究了3种偶氮类染料添加剂对金属铜镀层的影响,分析了3种添加剂对通孔电沉积效果,并通过电镀通孔的均匀性评估了添加剂作用下镀液的均镀能力(Throwing Power,TP),实现厚径比为10:1通孔的TP值达92.03%。
关键词
铜电沉积
通孔
偶氮类染料添加剂
均镀能力
Keywords
copper electrodeposition
through-holes
azo dye additives
throwing power
分类号
TQ153.1 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
微焊过程中SAC305/单晶铜界面反应行为研究
杜永杰
邓晓明
陈晓丽
王跃川
曹巍
周琦
王悦聪
王军
陈苑明
《电镀与精饰》
北大核心
2025
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
偶氮类染料添加剂在铜电沉积中的机理和应用研究
肖龙辉
何为
皮亦鸣
王城
何科翰
黎钦源
曾红
田玲
王悦聪
黄云钟
陈苑明
《电镀与精饰》
北大核心
2025
0
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