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半导体芯片热超声换能器设计与试验
1
作者
文德松
王海雄
+3 位作者
李宇翔
邹士鹏
易维杰
隆志力
《应用声学》
北大核心
2025年第6期1502-1510,共9页
压电换能器是芯片电子封装技术的电声转换器件。为解决传统超声键合压电换能器热压焊接质量差、焊接界面不牢固、焊接热敏感等问题,该文设计了一款能够同时具有一定温度和振幅的60 kHz的倒装换能器,应用于半导体芯片的倒装键合工艺。利...
压电换能器是芯片电子封装技术的电声转换器件。为解决传统超声键合压电换能器热压焊接质量差、焊接界面不牢固、焊接热敏感等问题,该文设计了一款能够同时具有一定温度和振幅的60 kHz的倒装换能器,应用于半导体芯片的倒装键合工艺。利用3D建模软件建立了换能器三维模型,运用有限元分析软件,采用模态仿真分析方法对换能器的结构进行了优化,采用阻抗分析仪测量研制换能器的阻抗和频率特性,利用激光测振仪精确测量换能器的输出振幅。试验结果表明:在未施加外部加热的条件下,超声吸嘴焊头振幅达到2.64μm;当对倒装换能器变幅杆施加400℃加热时,超声吸嘴焊头工作温度升至160℃且振幅为2.09μm。该文为芯片的热超声键合技术提供了创新解决方案。
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关键词
压电换能器
结构设计
热振复合
模态仿真
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职称材料
题名
半导体芯片热超声换能器设计与试验
1
作者
文德松
王海雄
李宇翔
邹士鹏
易维杰
隆志力
机构
广西高校先进制造与自动化
技术
重点实验室(桂林理工大学机械与控制工程学院)
哈尔滨工业大学(
深圳
)机电工程与自动化学院
哈科迪
兆
声波
技术
(
深圳
)
有限公司
出处
《应用声学》
北大核心
2025年第6期1502-1510,共9页
基金
国家自然科学基金项目(52175392)
深圳市技术研究项目(GJHZ20240218111802005)
深圳市基础研究项目(JCYJ20240813104803006)。
文摘
压电换能器是芯片电子封装技术的电声转换器件。为解决传统超声键合压电换能器热压焊接质量差、焊接界面不牢固、焊接热敏感等问题,该文设计了一款能够同时具有一定温度和振幅的60 kHz的倒装换能器,应用于半导体芯片的倒装键合工艺。利用3D建模软件建立了换能器三维模型,运用有限元分析软件,采用模态仿真分析方法对换能器的结构进行了优化,采用阻抗分析仪测量研制换能器的阻抗和频率特性,利用激光测振仪精确测量换能器的输出振幅。试验结果表明:在未施加外部加热的条件下,超声吸嘴焊头振幅达到2.64μm;当对倒装换能器变幅杆施加400℃加热时,超声吸嘴焊头工作温度升至160℃且振幅为2.09μm。该文为芯片的热超声键合技术提供了创新解决方案。
关键词
压电换能器
结构设计
热振复合
模态仿真
Keywords
Piezoelectric transducer
Structure design
Thermal vibration combination
Modal simulation
分类号
TB472 [一般工业技术—工业设计]
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半导体芯片热超声换能器设计与试验
文德松
王海雄
李宇翔
邹士鹏
易维杰
隆志力
《应用声学》
北大核心
2025
0
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