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电子封装用Si_p/Al复合材料的热物理性能研究 被引量:6
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作者 宋美慧 修子扬 +1 位作者 武高辉 宋涛 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期44-47,共4页
采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整.增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系... 采用挤压铸造法制备了Sip/Al复合材料.材料组织致密,增强体颗粒分布均匀.热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m·K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整.增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低.对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率.Sip/Al复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求. 展开更多
关键词 铝基复合材料 热膨胀 热导率 电子封装
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SiC_p/Al基复合材料的切削加工研究现状 被引量:11
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作者 冷金凤 武高辉 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期6-9,共4页
综述了SiC颗粒增强铝基复合材料的切削加工研究进展情况,重点阐述了刀具材料的主要失效形式及影响刀具磨损的因素,并展望了该领域的发展前景。
关键词 SICP/AL基复合材料 切削加工
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TiB_(2P)/2024Al复合材料高周疲劳损伤机制
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作者 巴颖 张莉 +2 位作者 程靳 姜龙涛 武高辉 《哈尔滨工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第3期37-42,共6页
为了研究颗粒增强金属基复合材料的高周疲劳损伤机制,对压力浸渗法制备的TiB2P/2024Al复合材料进行了轴向疲劳实验,采用扫描电子显微镜观察了疲劳断口.结果表明:裂纹多萌生于材料的内部缺陷处;损伤模式主要为基体微孔聚集型损伤和颗粒-... 为了研究颗粒增强金属基复合材料的高周疲劳损伤机制,对压力浸渗法制备的TiB2P/2024Al复合材料进行了轴向疲劳实验,采用扫描电子显微镜观察了疲劳断口.结果表明:裂纹多萌生于材料的内部缺陷处;损伤模式主要为基体微孔聚集型损伤和颗粒-基体之间界面脱黏,颗粒开裂现象极少;裂纹的主要扩展区呈现韧窝和细小疲劳辉纹共存的特征.较小的增强颗粒降低了材料内部局部应力集中,弥散化了损伤的萌生位置的空间分布,增加了微裂纹的偏折和分岔的可能性,充分发挥了基体的塑性,进而提高了材料的疲劳性能. 展开更多
关键词 金属基复合材料 颗粒 疲劳 断口 损伤 SEM
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新型阻尼材料的研究进展 被引量:30
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作者 顾健 武高辉 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期53-56,61,共5页
阐述了阻尼材料在实际使用中的地位和意义,简单介绍了阻尼材料的阻尼原理、分类和测试方法、阻尼机理等内容。回顾了阻尼材料的发展历史,并详细评述和分析了近年来国内外有关阻尼材料的研究进展,包括高分子阻尼材料、复合阻尼材料和结... 阐述了阻尼材料在实际使用中的地位和意义,简单介绍了阻尼材料的阻尼原理、分类和测试方法、阻尼机理等内容。回顾了阻尼材料的发展历史,并详细评述和分析了近年来国内外有关阻尼材料的研究进展,包括高分子阻尼材料、复合阻尼材料和结构阻尼等。笔者认为,综合分析以上几种阻尼材料,考虑实际工程的应用,对复合阻尼材料和结构阻尼的设计和研究十分必要。最后简要展望了阻尼材料的研究前景。 展开更多
关键词 阻尼材料 机理 研究进展 结构阻尼
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(Gr_f+SiC_p)/Mg的热膨胀性能 被引量:2
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作者 王宁 宋美慧 +1 位作者 张贵一 武高辉 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2007年第5期71-74,共4页
采用挤压铸造技术制备了石墨纤维织物与SiC颗粒混杂增强镁基复合材料,研究了其微观组织与热膨胀性能。结果表明,复合材料的的线胀系数随温度升高而降低,经退火后复合材料在20-100℃的平均线胀系数约为3×10^-6/K。纤维二维正交排布... 采用挤压铸造技术制备了石墨纤维织物与SiC颗粒混杂增强镁基复合材料,研究了其微观组织与热膨胀性能。结果表明,复合材料的的线胀系数随温度升高而降低,经退火后复合材料在20-100℃的平均线胀系数约为3×10^-6/K。纤维二维正交排布条件下复合材料热膨胀性能的各向异性特征得到有效改善。 展开更多
关键词 石墨纤维织物 混杂增强 镁基复合材料 热膨胀性能
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