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SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
被引量：
16
1
作者
刁慧
王春青
+2 位作者
赵振清
田艳红
孔令超
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期410-416,共7页
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊...
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。
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关键词
SnCu钎料镀层
Cu/Ni镀层
金属间化合物
钎焊
界面反应
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职称材料
热切缺陷对氧化铝陶瓷强度的影响
被引量：
3
2
作者
曾超
王春青
+1 位作者
田艳红
孔令超
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期60-64,68,共6页
描述了氧化铝陶瓷封装制造中热切缺陷的产生,并利用扫描电子显微镜及表面粗糙度测量仪对热切表面的表面质量进行了评价。为了进一步的评价热切缺陷对陶瓷元件可靠性的影响,引入W eibull强度统计理论,比较了自然表面和热切表面的强度差...
描述了氧化铝陶瓷封装制造中热切缺陷的产生,并利用扫描电子显微镜及表面粗糙度测量仪对热切表面的表面质量进行了评价。为了进一步的评价热切缺陷对陶瓷元件可靠性的影响,引入W eibull强度统计理论,比较了自然表面和热切表面的强度差异。实验结果表明,热切表面的表面质量明显差于自然表面;同时热切缺陷存在使氧化铝陶瓷试样强度显著下降,强度分散度增加;试样尺寸减小时,热切缺陷使陶瓷元件可靠性更低。
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关键词
氧化铝
热切缺陷
陶瓷强度
WEIBULL分布
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职称材料
光纤固定软钎焊焊点的三维形态模拟
被引量：
1
3
作者
张威
王春青
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期875-878,共4页
本文在建立光纤固定软钎焊焊点模型及能量边界条件的基础上,利用有限元方法对焊点三维形态进行数值模拟并分析材料及结构等参数对焊点形态的影响规律.基于能量最小原理并利用形态模拟数据,得出钎料量及焊盘尺寸对光纤与焊盘间隙高度...
本文在建立光纤固定软钎焊焊点模型及能量边界条件的基础上,利用有限元方法对焊点三维形态进行数值模拟并分析材料及结构等参数对焊点形态的影响规律.基于能量最小原理并利用形态模拟数据,得出钎料量及焊盘尺寸对光纤与焊盘间隙高度的影响规律,以及光纤横向偏移量对回复力的影响规律.研究结果表明:针对一定的焊盘相对尺寸,当钎料量大于临界值,最小间隙高度随着钎料量的增加而成线性增加;光纤横向偏移量小于一定值时,回复力随着偏移量的增加成线性增加.研究结果对于通过调整结构及工艺参数来控制光纤对准偏移具有指导意义.
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关键词
光纤固定软钎焊
三维焊点形态
模拟
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职称材料
题名
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
被引量：
16
1
作者
刁慧
王春青
赵振清
田艳红
孔令超
机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室
出处
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007年第3期410-416,共7页
文摘
观察了不同焊接工艺条件下钎焊接头界面的微观结构,并对钎焊过程中的界面反应进行分析。探讨了钎缝界面处IMC的生长机制,通过对不同钎焊温度和保温时间下的IMC生长规律的分析建立铜锡化合物厚度与温度和时间的关系方程。结果表明:钎焊过程中SnCu钎料合金镀层与可焊性Cu层的界面处生成金属间化合物Cu6Sn5和Cu3Sn;化合物的生长厚度与焊接时间之间满足抛物线关系,表明化合物的生长为扩散反应控制过程,并随焊接时间的延长化合物的生长速率逐渐下降。
关键词
SnCu钎料镀层
Cu/Ni镀层
金属间化合物
钎焊
界面反应
Keywords
SnCu solder alloy coating
Cu/Ni coating
intermetallic compound, soldering
interfacial reaction
分类号
TG111 [金属学及工艺—物理冶金]
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职称材料
题名
热切缺陷对氧化铝陶瓷强度的影响
被引量：
3
2
作者
曾超
王春青
田艳红
孔令超
机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室
出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第2期60-64,68,共6页
文摘
描述了氧化铝陶瓷封装制造中热切缺陷的产生,并利用扫描电子显微镜及表面粗糙度测量仪对热切表面的表面质量进行了评价。为了进一步的评价热切缺陷对陶瓷元件可靠性的影响,引入W eibull强度统计理论,比较了自然表面和热切表面的强度差异。实验结果表明,热切表面的表面质量明显差于自然表面;同时热切缺陷存在使氧化铝陶瓷试样强度显著下降,强度分散度增加;试样尺寸减小时,热切缺陷使陶瓷元件可靠性更低。
关键词
氧化铝
热切缺陷
陶瓷强度
WEIBULL分布
Keywords
Alumina, Hot-Cutting defect, Ceramic strength,Weibull distribution
分类号
TQ174.758 [化学工程—陶瓷工业]
O422 [理学—声学]
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职称材料
题名
光纤固定软钎焊焊点的三维形态模拟
被引量：
1
3
作者
张威
王春青
机构
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院微连接研究室
出处
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第5期875-878,共4页
文摘
本文在建立光纤固定软钎焊焊点模型及能量边界条件的基础上,利用有限元方法对焊点三维形态进行数值模拟并分析材料及结构等参数对焊点形态的影响规律.基于能量最小原理并利用形态模拟数据,得出钎料量及焊盘尺寸对光纤与焊盘间隙高度的影响规律,以及光纤横向偏移量对回复力的影响规律.研究结果表明:针对一定的焊盘相对尺寸,当钎料量大于临界值,最小间隙高度随着钎料量的增加而成线性增加;光纤横向偏移量小于一定值时,回复力随着偏移量的增加成线性增加.研究结果对于通过调整结构及工艺参数来控制光纤对准偏移具有指导意义.
关键词
光纤固定软钎焊
三维焊点形态
模拟
Keywords
Boundary conditions
Computer simulation
Finite element method
Manufacture
Mathematical models
Potential energy
Product design
Soldered joints
Soldering
Three dimensional
分类号
TN305.93 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
SnCu钎料镀层与Cu/Ni镀层钎焊接头的界面反应
刁慧
王春青
赵振清
田艳红
孔令超
《中国有色金属学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2007
16
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
热切缺陷对氧化铝陶瓷强度的影响
曾超
王春青
田艳红
孔令超
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2008
3
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
光纤固定软钎焊焊点的三维形态模拟
张威
王春青
《电子学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
1
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职称材料
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