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纳米银浆烧结特性及其互连接头性能研究
1
作者 陈煜豪 陈宜 +4 位作者 付大伟 张永银 王刚 林铁松 黄永德 《热加工工艺》 北大核心 2025年第16期165-170,共6页
以GaN和SiC为代表的第三代材料在功率器件领域的应用上备受关注,因此对高温环境下互连材料的性能有了更高要求。通过对高导热的纳米银浆进行烧结从而对铜基板和框架进行组装,制备出纳米银烧结互连芯片基板试样,获得具有高强度的互连接... 以GaN和SiC为代表的第三代材料在功率器件领域的应用上备受关注,因此对高温环境下互连材料的性能有了更高要求。通过对高导热的纳米银浆进行烧结从而对铜基板和框架进行组装,制备出纳米银烧结互连芯片基板试样,获得具有高强度的互连接头。通过多种设备对此种连接材料的导电性和导热性等关键性能进行了测试,同时研究了不同烧结温度、烧结时间等因素对烧结银接头剪切强度的影响。结果表明:确定的烧结最佳温度为250~300℃;该材料能满足高功率电子器件高温服役所需。 展开更多
关键词 纳米银浆 互连接头 烧结工艺 烧结特性 剪切强度
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不等厚异质QP1180/DP1180钢板激光拼焊接头组织及性能研究
2
作者 李文娟 王金凤 +5 位作者 苏文超 车亚军 王晶 郭亿 王海林 张元好 《精密成形工程》 北大核心 2025年第7期69-78,共10页
目的解决高强度钢QP1180和DP1180在汽车轻量化应用方面存在的热影响区软化等问题,进行了不等厚异质QP1180/DP1180钢板激光拼焊接头组织及性能研究。方法对1.6 mm厚QP1180钢和1.2 mm厚DP1180钢进行激光拼焊,通过扫描电子显微镜、液压拉... 目的解决高强度钢QP1180和DP1180在汽车轻量化应用方面存在的热影响区软化等问题,进行了不等厚异质QP1180/DP1180钢板激光拼焊接头组织及性能研究。方法对1.6 mm厚QP1180钢和1.2 mm厚DP1180钢进行激光拼焊,通过扫描电子显微镜、液压拉伸试验机和维氏硬度计等设备研究热输入对焊接接头微观组织和力学性能的影响。结果在不同焊接工艺参数下,激光焊接接头均为全焊透状态且表面成形良好。随着热输入的增大,焊缝金属区向母材区的过渡逐渐平缓、凹陷变小,上下表面宽度均有所增大,焊缝金属区板条马氏体束随着热输入的增加而变长,条束间距亦变宽,且宽度分布不均匀。热输入对QP1180侧和DP1180侧热影响区晶粒大小变化的影响规律基本一致,即热输入越大,粗晶区和细晶区的晶粒尺寸越大,临界热影响区铁素体含量也越多,QP1180侧亚临界热影响区析出的碳化物颗粒越多,但对DP1180侧亚临界热影响区微观组织的影响不明显。焊接接头两侧都存在明显的软化区,DP1180侧软化更为显著。在本研究所用焊接热输入条件下,单向拉伸试验中试样均断裂在母材区,由断口分析可知,所有工艺参数下的试样均为韧性断裂。结论在能形成全焊透的焊接工艺窗口内,均获得抗拉强度达到母材强度95%以上、断后伸长率达到母材断后伸长率30%以上的焊接接头。 展开更多
关键词 QP1180钢 DP1180钢 激光拼焊 微观组织 力学性能
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QP1180淬火-配分钢激光焊接接头微观组织及力学性能
3
作者 李文娟 王金凤 +4 位作者 苏文超 郭亿 车亚军 蔡笑宇 王海林 《精密成形工程》 北大核心 2025年第2期85-93,共9页
目的对QP1180淬火-配分超高强钢的激光焊接工艺进行研究,以获得没有缺陷、能满足汽车零部件使用要求的焊接接头。方法将1.6 mm厚的QP1180钢板作为母材,对其进行激光焊接,通过改变焊接速度和激光输出功率的方式改变焊接热输入;利用扫描... 目的对QP1180淬火-配分超高强钢的激光焊接工艺进行研究,以获得没有缺陷、能满足汽车零部件使用要求的焊接接头。方法将1.6 mm厚的QP1180钢板作为母材,对其进行激光焊接,通过改变焊接速度和激光输出功率的方式改变焊接热输入;利用扫描电子显微镜(SEM)、液压拉伸试验机和维氏硬度计等手段,研究热输入对接头宏观成形、界面组织演变规律及接头力学性能的影响。结果在调整激光焊接工艺参数的条件下,在焊缝表面均未发现明显缺陷,焊缝表面成形良好。随着热输入的增加,QP1180钢激光焊接接头焊缝金属区上下表面以及最窄区域的宽度均有所增加,并且在同样热输入条件下,激光输出功率对焊缝宽度的影响大于焊接速度的影响。母材平均硬度约为375HV,软化区位于亚临界热影响区,软化区宽度随着热输入的增加而变宽。与母材相比,软化区平均硬度下降17HV~52HV,细晶区硬度最高为536HV,较母材硬度大幅增加。在所有能实现焊透的热输入下,工艺参数对焊接接头的强度和塑性影响较小,且均能获得性能良好的焊缝。结论获得了没有缺陷并能满足汽车零部件使用要求的焊接接头。 展开更多
关键词 QP1180淬火-配分钢 激光焊接 工艺参数 微观组织
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飞机壁板先进焊接技术应用现状 被引量：12
4
作者 占小红 欧文敏 +3 位作者 魏艳红 陈洁 陶汪 陈彦宾 《航空制造技术》 北大核心 2013年第22期40-44,共5页
整体机加壁板由于其生产效率低、材料利用率低等原因，目前在民用飞机制造中使用越来越少。相对于目前大量使用的铆接壁板而言，焊接壁板具有诸多优点，它不仅能极大地减轻构件的重量，同时具有良好的气密性，并能减少装配工作量，提高... 整体机加壁板由于其生产效率低、材料利用率低等原因，目前在民用飞机制造中使用越来越少。相对于目前大量使用的铆接壁板而言，焊接壁板具有诸多优点，它不仅能极大地减轻构件的重量，同时具有良好的气密性，并能减少装配工作量，提高生产效率。 展开更多
关键词 飞机壁板 焊接技术 应用 论坛 生产效率 材料利用率 飞机制造 气密性
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连接温度对TiAl/Ti_3AlC_2扩散焊接头界面结构及性能的影响 被引量：4
5
作者 宋晓国 王美荣 +3 位作者 林兴涛 刘甲坤 曹健 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期9-12,113,共5页
采用Ti/Ni复合中间层实现了TiAl合金和Ti3AlC2陶瓷的扩散连接,利用SEM,XRD等分析方法对接头界面结构进行了分析.结果表明,TiAl/Ti3AlC2接头典型界面结构为TiAl/Ti3Al+Al3NiTi2/Ti3Al/α-Ti+Ti2Ni/Ti2Ni/TiNi/Ni3Ti/Ni/Ni3(Ti,Al)/Ni3Al+... 采用Ti/Ni复合中间层实现了TiAl合金和Ti3AlC2陶瓷的扩散连接,利用SEM,XRD等分析方法对接头界面结构进行了分析.结果表明,TiAl/Ti3AlC2接头典型界面结构为TiAl/Ti3Al+Al3NiTi2/Ti3Al/α-Ti+Ti2Ni/Ti2Ni/TiNi/Ni3Ti/Ni/Ni3(Ti,Al)/Ni3Al+TiCx+Ti3AlC2/Ti3AlC2.随着连接温度的升高,TiAl/Ti界面处的Tiss层逐渐减小,Ti3Al化合物层逐渐变厚;TiNi化合物层厚度显著增加,Ti2Ni和Ni3Ti层厚度基本保持不变.接头抗剪强度随连接温度升高先增加后减小,当连接温度为850℃时,接头的抗剪强度最高可达到85.3 MPa.接头主要在Ni/Ti3AlC2界面及Ti3AlC2基体处发生断裂. 展开更多
关键词 钛铝合金 陶瓷 扩散连接 界面组织
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焊接与连接领域科学基金资助浅析与发展趋势 被引量：11
6
作者 赖一楠 武传松 +1 位作者 李宏伟 曹健 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期1-7,161,共8页
介绍了焊接与连接领域国家自然科学基金2018年度的申请情况,并分析了该领域近三年的资助情况和资助项目成果情况及热点研究方向.对焊接新方法、新技术与新原理、界面冶金行为与调控机制、焊接结构设计与可靠性评估、电弧增材制造形性调... 介绍了焊接与连接领域国家自然科学基金2018年度的申请情况,并分析了该领域近三年的资助情况和资助项目成果情况及热点研究方向.对焊接新方法、新技术与新原理、界面冶金行为与调控机制、焊接结构设计与可靠性评估、电弧增材制造形性调控机制等方向的基础科学问题进行了梳理,探讨了未来重点发展方向. 展开更多
关键词 焊接与连接 国家自然科学基金 申请与资助
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先进材料与异种材料电子束焊接研究进展 被引量：14
7
作者 张秉刚 王一帆 王厚勤 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第8期95-101,I0009,I0010,共9页
电子束焊接是近年来飞速进步、蓬勃发展的一种先进连接技术,随着技术工艺的日益成熟,其在工业领域的竞争力也日渐增强,已为工业部门所广泛接受.文中综述了电子束焊接在高温钛合金、高温合金、难熔金属、金属间化合物等先进材料与各类互... 电子束焊接是近年来飞速进步、蓬勃发展的一种先进连接技术,随着技术工艺的日益成熟,其在工业领域的竞争力也日渐增强,已为工业部门所广泛接受.文中综述了电子束焊接在高温钛合金、高温合金、难熔金属、金属间化合物等先进材料与各类互相固溶的、难以互溶的异种材料连接方面的研究现状,对国内外在焊接缺陷控制、焊接工艺优化、焊接机理研究等方面取得的典型研究成果进行了简要介绍,并从中概括总结了先进材料与异种材料电子束焊接的具体问题,归纳阐述了先进材料与异种材料电子束焊接中所采用的能量控制与冶金调控等特色技术方法. 展开更多
关键词 电子束焊接 先进材料 异种材料 研究进展
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工业4.0语义下智能焊接技术发展综述 被引量：21
8
作者 张广军 李永哲 《航空制造技术》 2016年第11期28-33,共6页
"工业4.0"的提出为制造业的发展注入新的活力,并引发全球制造业智能化、信息化、网络化升级。在基于信息物理系统(CPSs)智能制造的发展热潮下,智能焊接技术是当前热点问题。介绍了信息物理系统、工业产业链等相关概念,解释了... "工业4.0"的提出为制造业的发展注入新的活力,并引发全球制造业智能化、信息化、网络化升级。在基于信息物理系统(CPSs)智能制造的发展热潮下,智能焊接技术是当前热点问题。介绍了信息物理系统、工业产业链等相关概念,解释了基于制造业产业链的"工业4.0"的内涵。以历次工业革命为背景,阐明了焊接技术的发展脉络。通过对信息物理系统架构的分析,提出了智能焊接技术在各个层次中的关键技术,并对该领域的发展趋势进行了展望,对智能焊接更好的发展具有指导意义。 展开更多
关键词 工业4.0 智能制造 智能焊接 信息物理系统 传感器网络
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先进功能材料钎焊连接研究进展 被引量：4
9
作者 常青 张丽霞 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期1-11,I0003,共12页
以复相陶瓷、纤维增强陶瓷基复合材料以及热电材料为例,从钎料成分设计、钎缝界面组织调控、接头残余应力缓解以及钎焊接头性能评测等角度,讨论了近年来发表的研究成果.结果表明,在钎料中添加活性元素以及对母材表面改性的方法,能够有... 以复相陶瓷、纤维增强陶瓷基复合材料以及热电材料为例,从钎料成分设计、钎缝界面组织调控、接头残余应力缓解以及钎焊接头性能评测等角度,讨论了近年来发表的研究成果.结果表明,在钎料中添加活性元素以及对母材表面改性的方法,能够有效改善钎料润湿性和界面结合强度;对于界面元素扩散以及母材过渡溶解的问题,可以设计制备复合钎料或阻隔层进行解决;接头残余应力的大小受材料热膨胀系数差异的影响较大,目前已提出了多孔中间层、梯度复合层以及母材表面机械加工等多种创新方法,但研究成果的应用仍停留在小尺寸样件,对于缓解大尺寸接头的残余应力问题仍有待解决.最后对相关研究方向进行了总结和展望,期望推动航空航天构件连接的发展进程. 展开更多
关键词 复相陶瓷 纤维增强陶瓷基复合材料 热电材料 钎焊
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表面张力对激光焊接熔池及匙孔的影响 被引量：4
10
作者 彭进 许红巧 +4 位作者 杨晓红 王星星 谢世华 李俐群 张定宇 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期7-14,I0003,共9页
基于FLUENT19.0软件,建立了激光焊接热-流耦合模型,对比分析了不同表面张力温度系数(为负值)对熔池流场的影响.结果表明,随着表面张力温度系数的减小,熔池后方顺时针漩涡的流动趋势逐渐减弱,甚至消失,而且焊接飞溅的数量增多.纵截面熔... 基于FLUENT19.0软件,建立了激光焊接热-流耦合模型,对比分析了不同表面张力温度系数(为负值)对熔池流场的影响.结果表明,随着表面张力温度系数的减小,熔池后方顺时针漩涡的流动趋势逐渐减弱,甚至消失,而且焊接飞溅的数量增多.纵截面熔池长度逐渐增加,纵截面熔池流体最大流动速度逐渐增大,熔池横截面的面积逐渐减小.当表面张力温度系数为-2.5×10^(-4)N/(m·K)时,熔池长度平均值为3.28 mm、熔池流体最大流动速度的平均值为2.89 m/s、熔池横截面面积的平均值为4.52 mm^(2);当表面张力温度系数为-3.5×10^(-4)N/(m·K)时,熔池长度平均值为3.73 mm、熔池流体最大流动速度的平均值为3.53 m/s、熔池横截面面积的平均值为4.03 mm^(2);当表面张力温度系数为-4.9×10^(-4)N/(m·K)时,熔池长度平均值为4.14 mm、熔池流体最大流动速度的平均值为4.09 m/s、熔池横截面面积的平均值为3.28 mm^(2). 展开更多
关键词 激光焊接 表面张力 熔池 匙孔
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非理想相贯焊缝自动化焊接的运动控制研究 被引量：2
11
作者 高胜 程晓飞 +2 位作者 李军 潘云龙 李海超 《热加工工艺》 北大核心 2024年第11期60-65,共6页
为了实现对加工装配存在误差的大构件相贯焊缝的多层多道自动化焊接,在介绍四轴联动焊接机器人结构及工作原理的基础上,建立了集斜交、偏置的通用相贯焊缝数学模型,提出一种连续控制焊枪位置参数及姿态调整值的计算方法,利用关键点示教... 为了实现对加工装配存在误差的大构件相贯焊缝的多层多道自动化焊接,在介绍四轴联动焊接机器人结构及工作原理的基础上,建立了集斜交、偏置的通用相贯焊缝数学模型,提出一种连续控制焊枪位置参数及姿态调整值的计算方法,利用关键点示教+分段空间圆弧插补确定焊枪位置,主法面二分角法给出焊枪姿态,最后采用PC机+运动控制卡的方式构成伺服控制系统,驱动电机执行运动控制算法。该运动控制算法通用性较强,对管管焊缝工程化应用具有重要的参考价值。 展开更多
关键词 相贯焊缝 位姿插补 运动控制 四轴机器人
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焊接熔池图像采集及边缘几何形态研究 被引量：2
12
作者 沈莹吉 姜梦 冯杰才 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期69-73,共5页
基于MAG焊电弧光谱特点,用视觉传感配合CCD相机和滤波减光系统,采集MAG焊熔池图像;通过同步对比试验,研究熔池图像圆形度与边缘形态关系。结果表明:正常工艺时,熔池边缘较规则、光滑,熔池图像圆形度介于0.56~0.65;焊接电流过大或保护气... 基于MAG焊电弧光谱特点,用视觉传感配合CCD相机和滤波减光系统,采集MAG焊熔池图像;通过同步对比试验,研究熔池图像圆形度与边缘形态关系。结果表明:正常工艺时,熔池边缘较规则、光滑,熔池图像圆形度介于0.56~0.65;焊接电流过大或保护气体不足时,熔池图像圆形度比正常值小,图像边缘凹凸不平。熔池图像圆形度越小,意味着熔池边缘更不规则或锯齿状,通过圆形度数值大小可预判熔池边缘信息,为焊接过程的控制和焊接质量的评估提供思路。 展开更多
关键词 MAG焊 视图传感 图像采集 熔池几何参数
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铋酸盐封接玻璃的研究及其连接应用现状 被引量：1
13
作者 牛济泰 董文伟 +1 位作者 高增 邱得超 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期1-9,共9页
无铅低温封接玻璃由于具有绿色安全、成本低、封接温度低等优势,被广泛应用于航空航天、电真空、集成电路等领域。在磷酸盐、钒酸盐、硼酸盐和铋酸盐等多种封接玻璃体系中,因铋与铅具有相似的性质特点,使得铋酸盐玻璃成为最有可能替代... 无铅低温封接玻璃由于具有绿色安全、成本低、封接温度低等优势,被广泛应用于航空航天、电真空、集成电路等领域。在磷酸盐、钒酸盐、硼酸盐和铋酸盐等多种封接玻璃体系中,因铋与铅具有相似的性质特点,使得铋酸盐玻璃成为最有可能替代铅酸盐玻璃的绿色玻璃钎料。综述了铋酸盐玻璃的成分和性能调控、网络结构的研究现状,介绍了目前使用铋酸盐封接玻璃进行金属、陶瓷同质/异质材料连接的研究进展,最后对未来的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 铋酸盐封接玻璃 网络结构 陶瓷/金属连接
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核电厂定位销局部干法水下TIG焊接工艺
14
作者 孙清洁 张清华 +4 位作者 赵永庆 郭佳威 李天佑 班华康 侯少军 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期7-12,I0003,共7页
以核电厂定位销水下焊接为研究对象,研制双层气体保护的局部干法水下TIG旋转焊枪,运动轨迹通过直流电机带动钨极绕固定直径转动实现.对核级材料Z2CN19-10控氮奥氏体不锈钢进行焊接,研究局部干法水下TIG焊接焊缝成形,优化工艺参数,结合... 以核电厂定位销水下焊接为研究对象,研制双层气体保护的局部干法水下TIG旋转焊枪,运动轨迹通过直流电机带动钨极绕固定直径转动实现.对核级材料Z2CN19-10控氮奥氏体不锈钢进行焊接,研究局部干法水下TIG焊接焊缝成形,优化工艺参数,结合热循环曲线及电弧形态,分析焊接接头显微组织及力学性能.结果表明,当焊枪的内层和外层保护气均通氩气时,焊缝成形良好,电弧形态稳定;增大焊接电流或减小焊接速度均使焊缝熔深增大,熔宽增大;对比水下焊接接头和陆上焊接接头发现,水的快速冷却作用会促使熔合线附近的铁素体的形态由树枝状转变为板条状,奥氏体含量减少,焊缝中心晶粒细化;水下焊接接头的显微硬度和力学性能略高于陆上焊接接头. 展开更多
关键词 水下局部干法焊接 TIG焊接 控氮奥氏体不锈钢 焊缝成形 组织性能
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中间层对GH5188高温合金TLP扩散焊接头的影响 被引量：1
15
作者 滕俊飞 周惠焱 +4 位作者 李家豪 伍大为 陈伟兼 林铁松 黄永德 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期443-452,共10页
通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中... 通过自主研发制备了三种不同W含量KCo7、KCo8、KCo9中间层,采用X射线衍射仪(XRD)、差示扫描量热仪(DSC)对中间层进行表征,并在1180℃保温60 min的条件下进行GH5188高温合金真空瞬间液相扩散焊试验验证;分别研究了中间层厚度以及不同中间层接头显微结构及力学性能的影响。结果表明:当KCo7中间层厚度为20μm时,接头存在大量未焊合缺陷,室温抗拉强度仅有568 MPa;当KCo7中间层厚度增加至40μm时,焊缝填充良好,室温抗拉强度达到941.3 MPa。此外,随着中间层中W含量由0增加至8%(质量分数)时,焊缝中心富W的M_6C析出量明显增加,室温抗拉强度先上升后下降。其中,采用厚度为40μm的KCo8中间层获得的接头具有最高的室温抗拉强度1033 MPa,且断裂发生在母材区。 展开更多
关键词 钴基高温合金 TLP扩散焊 中间层 微观组织 力学性能
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基于变速GTAW焊接温度场解析模型的熔深预测研究 被引量：2
16
作者 武少杰 曲皇屹 程方杰 《天津大学学报（自然科学与工程技术版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期64-72,共9页
焊接热过程解析模型是一种能够直观反映焊接过程中工件内部的热行为、明确焊接工艺参数与熔池形貌间的物理关系、快速计算得到熔深的方法.目前常用的焊接温度场解析模型通常将电弧近似为一个功率恒定的匀速运动热源进行计算,而非参考实... 焊接热过程解析模型是一种能够直观反映焊接过程中工件内部的热行为、明确焊接工艺参数与熔池形貌间的物理关系、快速计算得到熔深的方法.目前常用的焊接温度场解析模型通常将电弧近似为一个功率恒定的匀速运动热源进行计算,而非参考实际焊接过程,即通过实时调整焊接热输入(焊接电流或焊接速度)来保证熔透.因此,目前的焊接温度场解析模型并不适用于焊接熔透控制.为了使解析模型能够计算时变速度下的熔深,本文针对钨极氩弧焊(GTAW)工艺建立了适用于计算时变焊接速度的焊接温度场解析模型.首先以匀速移动点热源的温度场解析模型为基础,推导出了时变焊接速度移动点热源在热源作用时间内引起的温度变化公式,通过连续性证明验证了公式的连续可积性并进一步推导出了适用于时变焊接速度运动单椭球热源的焊接温度场解析模型.为了提高计算速度,减少计算量,采用坐标变化方法实现了热源及其附近温度场的快速求解.基于数值积分法得到了解析模型求解方法,实现了熔池温度场的准确计算,并通过提取等温线实现了熔深和熔宽的预测.最后,通过工艺试验验证了解析模型的精度.结果表明:在0~4 s阶段,计算熔深基本与实际测得的熔深相同,误差控制在6%以内;在速度发生改变的4~16 s阶段,由于热源系数不再适用,计算误差增大,但熔深计算误差仍控制在17%以内,熔宽计算误差在12%以内.因此,建立的焊接温度场解析模型基本可以满足时变速度下的熔深预测. 展开更多
关键词 钨极氩弧焊 解析计算 焊接温度场 熔深预测
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层状陶瓷与镍扩散连接接头微观组织及性能
17
作者 杨景红 刘甲坤 +4 位作者 魏文庆 叶超超 刘永胜 张丽霞 刘启明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期103-109,共7页
采用扩散连接方式对Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷进行连接,为了对Ni与Ti_(3)AlC_(2)的反应层进行详细分析,利用SEM、TEM对接头的微观组织进行研究,了解Ni扩散机制及接头形成机理.结果表明,在扩散连接过程中,Ni元素向原始Ti_(3)AlC_(2)陶瓷组... 采用扩散连接方式对Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷进行连接,为了对Ni与Ti_(3)AlC_(2)的反应层进行详细分析,利用SEM、TEM对接头的微观组织进行研究,了解Ni扩散机制及接头形成机理.结果表明,在扩散连接过程中,Ni元素向原始Ti_(3)AlC_(2)陶瓷组织的扩散优先沿着晶界及相界面进行,在此处Ni会发生明显的富集,由于Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷有较好的化学相容性,因此两者之间能够发生化学反应形成扩散连接接头,随着保温时间的延长,Ni的扩散更加充分,因此形成较为连续的Ni的扩散层.在扩散连接温度为900℃,保温时间为60 min时,Ni与Ti_(3)AlC_(2)陶瓷扩散连接接头的典型界面组织为Ni/Ni_(3)(Al,Ti)+AlNi_(2)Ti+TiC/Ti_(3)AlC_(2)陶瓷,随着扩散连接温度升高,接头抗剪强度表现为先增后减,当扩散连接温度为900℃,保温时间60 min,Ni/Ti_(3)AlC_(2)陶瓷接头具有最优的力学性能,抗剪强度可达94.4 MPa. 展开更多
关键词 扩散连接 Ti_(3)AlC_(2)陶瓷 微观组织 扩散连接温度 抗剪强度
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基于固态连接原理的填充式搅拌摩擦焊匙孔修复技术 被引量：26
18
作者 黄永宪 韩冰 +3 位作者 吕世雄 冯吉才 冷劲松 陈晓波 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第3期5-8,113,共4页
基于固态连接原理提出了填充式搅拌摩擦焊匙孔修复技术,设计了搅拌针为可消耗式的分体式焊具.在填充式搅拌摩擦焊过程中,利用与被焊结构同质的铝合金搅拌针的塑性变形和流动,实现了对焊缝匙孔的固态补焊.搅拌针与匙孔界面结合良好,界面... 基于固态连接原理提出了填充式搅拌摩擦焊匙孔修复技术,设计了搅拌针为可消耗式的分体式焊具.在填充式搅拌摩擦焊过程中,利用与被焊结构同质的铝合金搅拌针的塑性变形和流动,实现了对焊缝匙孔的固态补焊.搅拌针与匙孔界面结合良好,界面处材料发生了塑性变形和连续的材料流动,补焊接头处存在填充区、焊核区、准焊核区、热力影响区和热影响区.结果表明,匙孔补焊接头的抗拉强度和断后伸长率均达到无缺陷原始焊缝的90%,实现了对焊缝匙孔的准等强修复,该技术为搅拌摩擦焊焊缝缺陷的修复和无匙孔搅拌摩擦焊提供了技术支撑. 展开更多
关键词 填充式搅拌摩擦焊 匙孔 分体式焊具 修复
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搅拌头旋转频率对静止轴肩搅拌摩擦焊接头力学性能的影响规律 被引量：21
19
作者 姬书得 孟祥晨 +3 位作者 黄永宪 高双胜 路浩 马琳 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期51-54,115-116,共6页
利用自行设计的静止轴肩装置对6005A-T6铝合金进行了静止轴肩搅拌摩擦焊的试验研究.结果表明,当焊接速度为200 mm/min时,表面光滑且无缺陷的焊接接头抗拉强度与断后伸长率随着搅拌头旋转频率的增加呈现先增加后减小的趋势;焊接接头的正... 利用自行设计的静止轴肩装置对6005A-T6铝合金进行了静止轴肩搅拌摩擦焊的试验研究.结果表明,当焊接速度为200 mm/min时,表面光滑且无缺陷的焊接接头抗拉强度与断后伸长率随着搅拌头旋转频率的增加呈现先增加后减小的趋势;焊接接头的正背弯180°无裂纹;当旋转频率为1 800 r/min时,抗拉强度达到最大值234MPa,接头强度系数达到79%.静止轴肩搅拌摩擦焊接头的显微维氏硬度呈W形分布,最小值出现在前进侧的热影响区;接头的软化程度随搅拌头旋转频率的增加而增加.焊接接头的断裂位置位于热力影响区,断口呈韧性断裂. 展开更多
关键词 静止轴肩搅拌摩擦焊 力学性能 搅拌头旋转频率 断口
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TiAl合金与镍基高温合金的扩散连接 被引量：15
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作者 何鹏 李海新 +3 位作者 林铁松 黄玉东 刘羽 钱国统 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期17-20,113-114,共4页
采用钛为中间层,对TiAl合金与镍基高温合金(GH99)进了扩散连接.研究了扩散连接接头的界面结构和连接温度对界面结构及连接性能的影响,并对连接界面反应层的形成机制进行探讨.结果表明,GH99/Ti/TiAl的界面结构为:GH99/(Ni,Cr)ss/富Ti-(Ni... 采用钛为中间层,对TiAl合金与镍基高温合金(GH99)进了扩散连接.研究了扩散连接接头的界面结构和连接温度对界面结构及连接性能的影响,并对连接界面反应层的形成机制进行探讨.结果表明,GH99/Ti/TiAl的界面结构为:GH99/(Ni,Cr)ss/富Ti-(Ni,Cr)ss/TiNi/Ti2Ni/α-Ti+Ti2Ni/Ti(Al)ss/TiAl+Ti3Al/TiAl;随着连接温度的升高,各反应层厚度增加,接头的抗剪强度先增加后减小;在连接温度1 173 K,连接时间30 min,连接压力20 MPa时,抗剪强度最高为260.7 MPa. 展开更多
关键词 钛铝合金 镍基高温合金 扩散连接 界面结构
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