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Inconel 718镍基合金与304不锈钢电子束焊接 被引量:18
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作者 李宁 王刚 +2 位作者 王廷 蒋思远 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第2期82-85,164-165,共5页
对Inconel 718镍基合金与304不锈钢进行了电子束焊接试验,分析了接头显微组织及力学性能.结果表明,焊缝区中部由枝晶及细小的等轴晶组成,在近镍侧及近钢的熔合线,都由向焊缝中心方向生长的树枝晶组成.各特征区域显微硬度值各不相同,焊... 对Inconel 718镍基合金与304不锈钢进行了电子束焊接试验,分析了接头显微组织及力学性能.结果表明,焊缝区中部由枝晶及细小的等轴晶组成,在近镍侧及近钢的熔合线,都由向焊缝中心方向生长的树枝晶组成.各特征区域显微硬度值各不相同,焊缝区高于镍基合金侧,高于不锈钢侧.当焊接束流为8 mA,焊接速度为700 mm/min时,接头的抗拉强度最高为722 MPa.拉伸试样断裂发生于焊缝区内部,呈典型的延性断裂,断口可观察到明显等轴状韧窝. 展开更多
关键词 电子束焊接 镍基合金 不锈钢 微观组织 力学性能
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Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金电子束焊接特性分析 被引量:4
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作者 王廷 石志远 +2 位作者 李宁 宋凯凯 冯吉才 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第8期38-41,130,131,共6页
对Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金进行了电子束焊接,并分析了接头微观组织转变、显微硬度分布及拉伸性能.结果表明,Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金电子束焊接接头熔化区组织大部分仍为非晶态,过冷液相区内发生晶化形成Cu-Zr金属间化合物.焊接... 对Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金进行了电子束焊接,并分析了接头微观组织转变、显微硬度分布及拉伸性能.结果表明,Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金电子束焊接接头熔化区组织大部分仍为非晶态,过冷液相区内发生晶化形成Cu-Zr金属间化合物.焊接接头熔化区与母材硬度相当,过冷液相区硬度值显著降低.接头抗拉强度及韧性相比母材都明显降低,拉伸断裂于过冷液相区内的脆性化合物层,呈现典型的沿晶脆性断裂特征. 展开更多
关键词 电子束焊接 非晶合金 微观组织 力学性能
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导电银浆在铝合金表面的烧结性能分析 被引量:2
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作者 孙国基 孙钦 +2 位作者 杨婉春 徐鸿博 李明雨 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第1期38-43,64,I0003,I0004,共9页
制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(T_(g))为360℃的Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-ZnO玻璃粉.将玻璃粉、亚微米银粉和有机载体混合制成无铅低温烧结型银浆... 制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(T_(g))为360℃的Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-ZnO玻璃粉.将玻璃粉、亚微米银粉和有机载体混合制成无铅低温烧结型银浆,将该银浆涂覆在6061铝合金表面,并在440,470,500,530℃的温度下进行烧结.研究烧结温度对银厚膜的电阻率、可焊性及与基板结合强度的影响.当玻璃粉与银粉重量比为1∶9,烧结温度为530℃时,烧结银厚膜的电阻率为2.2μΩ·cm,抗剪强度为56.0 MPa;同时Al,Mg和Bi2O3发生氧化还原反应在银厚膜与铝基板界面产生纳米级Bi单质,进而实现冶金结合.结果表明,提高烧结温度可以有效促进玻璃的润湿铺展、Ag颗粒之间的颈缩和Ag颗粒的生长,进而明显改善银厚膜软钎焊可焊性. 展开更多
关键词 Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-ZnO玻璃 银浆 电阻率 可焊性 抗剪强度
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