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Inconel 718镍基合金与304不锈钢电子束焊接
被引量:
18
1
作者
李宁
王刚
+2 位作者
王廷
蒋思远
冯吉才
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期82-85,164-165,共5页
对Inconel 718镍基合金与304不锈钢进行了电子束焊接试验,分析了接头显微组织及力学性能.结果表明,焊缝区中部由枝晶及细小的等轴晶组成,在近镍侧及近钢的熔合线,都由向焊缝中心方向生长的树枝晶组成.各特征区域显微硬度值各不相同,焊...
对Inconel 718镍基合金与304不锈钢进行了电子束焊接试验,分析了接头显微组织及力学性能.结果表明,焊缝区中部由枝晶及细小的等轴晶组成,在近镍侧及近钢的熔合线,都由向焊缝中心方向生长的树枝晶组成.各特征区域显微硬度值各不相同,焊缝区高于镍基合金侧,高于不锈钢侧.当焊接束流为8 mA,焊接速度为700 mm/min时,接头的抗拉强度最高为722 MPa.拉伸试样断裂发生于焊缝区内部,呈典型的延性断裂,断口可观察到明显等轴状韧窝.
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关键词
电子束焊接
镍基合金
不锈钢
微观组织
力学性能
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职称材料
Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金电子束焊接特性分析
被引量:
4
2
作者
王廷
石志远
+2 位作者
李宁
宋凯凯
冯吉才
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第8期38-41,130,131,共6页
对Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金进行了电子束焊接,并分析了接头微观组织转变、显微硬度分布及拉伸性能.结果表明,Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金电子束焊接接头熔化区组织大部分仍为非晶态,过冷液相区内发生晶化形成Cu-Zr金属间化合物.焊接...
对Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金进行了电子束焊接,并分析了接头微观组织转变、显微硬度分布及拉伸性能.结果表明,Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金电子束焊接接头熔化区组织大部分仍为非晶态,过冷液相区内发生晶化形成Cu-Zr金属间化合物.焊接接头熔化区与母材硬度相当,过冷液相区硬度值显著降低.接头抗拉强度及韧性相比母材都明显降低,拉伸断裂于过冷液相区内的脆性化合物层,呈现典型的沿晶脆性断裂特征.
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关键词
电子束焊接
非晶合金
微观组织
力学性能
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职称材料
导电银浆在铝合金表面的烧结性能分析
被引量:
2
3
作者
孙国基
孙钦
+2 位作者
杨婉春
徐鸿博
李明雨
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第1期38-43,64,I0003,I0004,共9页
制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(T_(g))为360℃的Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-ZnO玻璃粉.将玻璃粉、亚微米银粉和有机载体混合制成无铅低温烧结型银浆...
制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(T_(g))为360℃的Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-ZnO玻璃粉.将玻璃粉、亚微米银粉和有机载体混合制成无铅低温烧结型银浆,将该银浆涂覆在6061铝合金表面,并在440,470,500,530℃的温度下进行烧结.研究烧结温度对银厚膜的电阻率、可焊性及与基板结合强度的影响.当玻璃粉与银粉重量比为1∶9,烧结温度为530℃时,烧结银厚膜的电阻率为2.2μΩ·cm,抗剪强度为56.0 MPa;同时Al,Mg和Bi2O3发生氧化还原反应在银厚膜与铝基板界面产生纳米级Bi单质,进而实现冶金结合.结果表明,提高烧结温度可以有效促进玻璃的润湿铺展、Ag颗粒之间的颈缩和Ag颗粒的生长,进而明显改善银厚膜软钎焊可焊性.
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关键词
Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-ZnO玻璃
银浆
电阻率
可焊性
抗剪强度
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职称材料
题名
Inconel 718镍基合金与304不锈钢电子束焊接
被引量:
18
1
作者
李宁
王刚
王廷
蒋思远
冯吉才
机构
哈尔滨工业大学
(
威海
)
先进
焊接与
连接
国家
重点
实验室
哈尔滨工业大学
(
威海
)山东省特种
焊接
技术
重点
实验室
哈尔滨工业大学
先进
焊接与
连接
国家
重点
实验室
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期82-85,164-165,共5页
基金
国家自然科学基金航天先进制造技术研究联合基金(U1637104)
山东省重点研发计划(2017GGX30110)
文摘
对Inconel 718镍基合金与304不锈钢进行了电子束焊接试验,分析了接头显微组织及力学性能.结果表明,焊缝区中部由枝晶及细小的等轴晶组成,在近镍侧及近钢的熔合线,都由向焊缝中心方向生长的树枝晶组成.各特征区域显微硬度值各不相同,焊缝区高于镍基合金侧,高于不锈钢侧.当焊接束流为8 mA,焊接速度为700 mm/min时,接头的抗拉强度最高为722 MPa.拉伸试样断裂发生于焊缝区内部,呈典型的延性断裂,断口可观察到明显等轴状韧窝.
关键词
电子束焊接
镍基合金
不锈钢
微观组织
力学性能
Keywords
electron beam welding
Ni-based alloy
stainless steel
microstructures
mechanical properties
分类号
TG456.3 [金属学及工艺—焊接]
在线阅读
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职称材料
题名
Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金电子束焊接特性分析
被引量:
4
2
作者
王廷
石志远
李宁
宋凯凯
冯吉才
机构
哈尔滨工业大学
(
威海
)
先进
焊接与
连接
国家
重点
实验室
哈尔滨工业大学
(
威海
)山东省特种
焊接
技术
重点
实验室
山东
大学
(
威海
)机电与信息工程学院
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018年第8期38-41,130,131,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(U1637104)
山东省重点研发计划项目(2017GGX30110).
文摘
对Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金进行了电子束焊接,并分析了接头微观组织转变、显微硬度分布及拉伸性能.结果表明,Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金电子束焊接接头熔化区组织大部分仍为非晶态,过冷液相区内发生晶化形成Cu-Zr金属间化合物.焊接接头熔化区与母材硬度相当,过冷液相区硬度值显著降低.接头抗拉强度及韧性相比母材都明显降低,拉伸断裂于过冷液相区内的脆性化合物层,呈现典型的沿晶脆性断裂特征.
关键词
电子束焊接
非晶合金
微观组织
力学性能
Keywords
electron beam welding
BMGs
micro-structure
mechanical properties
分类号
TG456.3 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
导电银浆在铝合金表面的烧结性能分析
被引量:
2
3
作者
孙国基
孙钦
杨婉春
徐鸿博
李明雨
机构
哈尔滨工业大学
(深圳)索维奇智能新材料
实验室
哈尔滨工业大学
(
威海
)
先进
焊接与
连接
国家
重点
实验室
出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第1期38-43,64,I0003,I0004,共9页
基金
国家自然科学基金资助项目(52075125,51605117)。
文摘
制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题.采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(T_(g))为360℃的Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-ZnO玻璃粉.将玻璃粉、亚微米银粉和有机载体混合制成无铅低温烧结型银浆,将该银浆涂覆在6061铝合金表面,并在440,470,500,530℃的温度下进行烧结.研究烧结温度对银厚膜的电阻率、可焊性及与基板结合强度的影响.当玻璃粉与银粉重量比为1∶9,烧结温度为530℃时,烧结银厚膜的电阻率为2.2μΩ·cm,抗剪强度为56.0 MPa;同时Al,Mg和Bi2O3发生氧化还原反应在银厚膜与铝基板界面产生纳米级Bi单质,进而实现冶金结合.结果表明,提高烧结温度可以有效促进玻璃的润湿铺展、Ag颗粒之间的颈缩和Ag颗粒的生长,进而明显改善银厚膜软钎焊可焊性.
关键词
Bi_(2)O_(3)-B_(2)O_(3)-ZnO玻璃
银浆
电阻率
可焊性
抗剪强度
Keywords
Bi2O3-B2O3-ZnO glass
silver paste
resistivity
solderability
shear strength
分类号
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Inconel 718镍基合金与304不锈钢电子束焊接
李宁
王刚
王廷
蒋思远
冯吉才
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019
18
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
Cu_(46)Zr_(46)Al_8非晶合金电子束焊接特性分析
王廷
石志远
李宁
宋凯凯
冯吉才
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2018
4
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
导电银浆在铝合金表面的烧结性能分析
孙国基
孙钦
杨婉春
徐鸿博
李明雨
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021
2
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
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