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高导电高耐磨铜基材料研究进展 被引量:11
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作者 刘志农 莫德锋 +2 位作者 胡正飞 何国求 马行驰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第F05期421-423,427,共4页
介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料,指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性,而导电率仍维持在较高水平,并对几种材料的增强机理作了初步探讨。回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果,并指出多元微合金化、... 介绍了几种主要高导电高耐磨铜基材料,指出添加石墨、陶瓷颗粒和合金元素可以提高材料的耐磨性,而导电率仍维持在较高水平,并对几种材料的增强机理作了初步探讨。回顾了近年来高导电高耐磨铜基材料的主要研究成果,并指出多元微合金化、基体纯化和晶粒细化、高度致密化为今后研究发展的方向。 展开更多
关键词 高导电 高耐磨 铜基材料
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Al-Ti纤维增强Mg合金复合材料的制备及其微观组织
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作者 李刚 严彪 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期252-255,共4页
本文采用粉末冶金工艺制备出了一种新的Al Ti纤维增强Mg合金复合材料 ,经光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射分析 ,表明Al Ti纤维在Mg合金基体中分布均匀 ,制备过程中没有被损伤。纤维 基体界面上有不连续的颗粒状Mg1 7Al1 2 析出 ... 本文采用粉末冶金工艺制备出了一种新的Al Ti纤维增强Mg合金复合材料 ,经光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射分析 ,表明Al Ti纤维在Mg合金基体中分布均匀 ,制备过程中没有被损伤。纤维 基体界面上有不连续的颗粒状Mg1 7Al1 2 析出 ,此析出相直径小于 1.5 μm ,且数量很少。 展开更多
关键词 MG合金 Al-Ti纤维 金属基复合材料
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新型弹性合金研究 被引量:48
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作者 唐人剑 王军 +2 位作者 殷俊林 严彪 尤富强 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期54-55,67,共3页
阐述了铍青铜弹性合金的发展和应用,讨论了它的优点和缺点所在。同时,讨论了新型弹性合金如 Cu-Ni-Sn 合金的发展状况,阐述了 Cu-Ni-Sn 合金的制备工艺和组织性能,最后讨论了新型 Cu-Ni-Sn 合金的研究发展方向。
关键词 弹性合金 铍青铜 Cu—Ni—Sn 制备工艺 组织性能
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改性非晶和纳米晶FINEMET合金的显微硬度研究 被引量:2
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作者 杨磊 何国球 +1 位作者 严彪 陈成澍 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期211-213,225,共4页
本文研究了用元素W部分替代典型FINEMET合金中Nb和Fe的新型合金Fe73.3Cu1 Nb1 .5W1 .7Si1 3.5B9,在淬火态和不同退火温度及保温时间下 ,结合不同载荷大小和加载时间测试合金带芯部的显微硬度。随着纳米晶化的进行 ,自由体积缺陷含量和... 本文研究了用元素W部分替代典型FINEMET合金中Nb和Fe的新型合金Fe73.3Cu1 Nb1 .5W1 .7Si1 3.5B9,在淬火态和不同退火温度及保温时间下 ,结合不同载荷大小和加载时间测试合金带芯部的显微硬度。随着纳米晶化的进行 ,自由体积缺陷含量和纳米晶晶界比例的变化会显著影响Fe73.3Cu1 Nb1 .5W1 .7Si1 3.5B9合金的显微硬度 ;合金在非晶态下有一定的压痕尺寸效应 ,而经过 4 5 0℃和 6 0 0℃退火 1h ,压痕尺寸效应消失 ;在 5 5 0℃退火温度下 ,在 0 .1kgf~ 0 .2kgf之间压痕尺寸效应不明显 ;合金的显微硬度变化趋势不符合超塑性波动公式。 展开更多
关键词 FINEMET 纳米晶 显微硬度 压痕尺寸效应
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