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3D-SIC中多链式可配置容错结构
被引量：
7
1
作者
王伟
董福弟
+3 位作者
方芳
兰方勇
陈田
刘军
《电子测量与仪器学报》
CSCD
2012年第2期126-131,共6页
三维(3-Dimension)芯片结构由于有着高密度、高速率、低功耗等优点而逐渐成为超大规模集成电路技术中的热门研究方向之一,在3D结构中通过使用硅通孔来连接垂直方向上的不同模块单元。但TSV在生产过程中会出现部分失效,导致整个芯片的失...
三维(3-Dimension)芯片结构由于有着高密度、高速率、低功耗等优点而逐渐成为超大规模集成电路技术中的热门研究方向之一,在3D结构中通过使用硅通孔来连接垂直方向上的不同模块单元。但TSV在生产过程中会出现部分失效,导致整个芯片的失效。鉴于此,提出了多链式可配置容错结构,通过配置交叉开关单元,将TSV链与增加的冗余TSV导通的方法实现失效TSV的修复。实验表明整体修复率可以达到99%以上,同时面积开销和传输延迟也较低。
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关键词
三维
过硅通孔
修复
容错
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职称材料
题名
3D-SIC中多链式可配置容错结构
被引量：
7
1
作者
王伟
董福弟
方芳
兰方勇
陈田
刘军
机构
合肥工业大学系统结构实验室
合肥工业大学
情感计算与先进智能机器安徽省重点
实验室
合肥工业大学
管理学院
出处
《电子测量与仪器学报》
CSCD
2012年第2期126-131,共6页
基金
国家自然科学基金项目(No.61106037)
博士点基金新教师项目(No.200803591033)
合肥工业大学研究生教改项目(YJG2010X10)
文摘
三维(3-Dimension)芯片结构由于有着高密度、高速率、低功耗等优点而逐渐成为超大规模集成电路技术中的热门研究方向之一,在3D结构中通过使用硅通孔来连接垂直方向上的不同模块单元。但TSV在生产过程中会出现部分失效,导致整个芯片的失效。鉴于此,提出了多链式可配置容错结构,通过配置交叉开关单元,将TSV链与增加的冗余TSV导通的方法实现失效TSV的修复。实验表明整体修复率可以达到99%以上,同时面积开销和传输延迟也较低。
关键词
三维
过硅通孔
修复
容错
Keywords
3D
Through-Silicon-Vias
recovery
fault-tolerant
分类号
TP391.7 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
3D-SIC中多链式可配置容错结构
王伟
董福弟
方芳
兰方勇
陈田
刘军
《电子测量与仪器学报》
CSCD
2012
7
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