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金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究
1
作者
张倩
董志刚
+4 位作者
刘海军
王紫光
康仁科
闫宁
朱祥龙
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2019年第4期66-69,共4页
用树脂结合剂金刚石砂轮将贴膜厚度为80μm和160μm的单晶硅片减薄到400μm,通过测量硅片边缘的崩边尺寸评价贴膜对硅片加工质量的影响.试验结果表明:硅片贴膜能有效降低硅片碎片率;当硅片未贴膜时,硅片的平均崩边尺寸为3.08μm,当硅片...
用树脂结合剂金刚石砂轮将贴膜厚度为80μm和160μm的单晶硅片减薄到400μm,通过测量硅片边缘的崩边尺寸评价贴膜对硅片加工质量的影响.试验结果表明:硅片贴膜能有效降低硅片碎片率;当硅片未贴膜时,硅片的平均崩边尺寸为3.08μm,当硅片贴膜厚度为80μm和160μm时,硅片的平均崩边尺寸为4.61μm和3.60μm;即硅片贴膜磨削对硅片崩边有恶化作用,但该影响较小,用厚膜时恶化程度可控制在20%以内.且用23μm金刚石砂轮减薄磨削贴膜硅片时,硅片<110>晶向和<100>晶向的崩边尺寸无明显差异.
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关键词
贴膜
崩边
硅片
磨削减薄
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职称材料
金刚石砂轮磨削单晶硅片面形变化规律
被引量：
3
2
作者
陈修艺
刘海军
+2 位作者
朱祥龙
康仁科
董志刚
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
2017年第2期6-10,共5页
磨削减薄过程中,硅片表面产生亚表面损伤,其中的残余应力使硅片产生翘曲变形。因此,研究无光磨磨削时的硅片面形变化规律以评价其加工质量。使用金刚石砂轮无光磨磨削厚度400μm和450μm的硅片并测量其面形。将硅片面形数据从中心向边...
磨削减薄过程中,硅片表面产生亚表面损伤,其中的残余应力使硅片产生翘曲变形。因此,研究无光磨磨削时的硅片面形变化规律以评价其加工质量。使用金刚石砂轮无光磨磨削厚度400μm和450μm的硅片并测量其面形。将硅片面形数据从中心向边缘沿径向分割成5个环带,分别研究其面形拟合弯曲曲率半径变化。结果显示:从中心区域到边缘区域,硅片的变形量增大,说明无光磨硅片上的残余应力变大,即磨削加工损伤增大。同时,研究还发现晶向对硅片变形有显著影响,〈110〉晶向区变形与〈100〉晶向区变形差异明显。
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关键词
磨削硅片
残余应力
曲率
晶向
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职称材料
题名
金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究
1
作者
张倩
董志刚
刘海军
王紫光
康仁科
闫宁
朱祥龙
机构
大连理工
大学
合肥工业大学机械工程学院/现代集成制造与数控装备研究所
郑州磨料磨具磨削
研究所
有限公司
出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2019年第4期66-69,共4页
基金
国家自然科学基金(51735004,51775084)
中央高校基本科研业务费专项资金资助(JZ2017HGBZ0956)
文摘
用树脂结合剂金刚石砂轮将贴膜厚度为80μm和160μm的单晶硅片减薄到400μm,通过测量硅片边缘的崩边尺寸评价贴膜对硅片加工质量的影响.试验结果表明:硅片贴膜能有效降低硅片碎片率;当硅片未贴膜时,硅片的平均崩边尺寸为3.08μm,当硅片贴膜厚度为80μm和160μm时,硅片的平均崩边尺寸为4.61μm和3.60μm;即硅片贴膜磨削对硅片崩边有恶化作用,但该影响较小,用厚膜时恶化程度可控制在20%以内.且用23μm金刚石砂轮减薄磨削贴膜硅片时,硅片<110>晶向和<100>晶向的崩边尺寸无明显差异.
关键词
贴膜
崩边
硅片
磨削减薄
Keywords
taping
edge chipping
silicon wafer
thinning
分类号
TQ164 [化学工程—高温制品工业]
TG58 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
金刚石砂轮磨削单晶硅片面形变化规律
被引量：
3
2
作者
陈修艺
刘海军
朱祥龙
康仁科
董志刚
机构
大连理工
大学
精密与特种加工教育部重点实验室
合肥工业大学机械工程学院/现代集成制造与数控装备研究所
出处
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
2017年第2期6-10,共5页
基金
国家自然科学基金(51575085
91323302)
国家科技重大专项子课题(2014ZX02504001)
文摘
磨削减薄过程中,硅片表面产生亚表面损伤,其中的残余应力使硅片产生翘曲变形。因此,研究无光磨磨削时的硅片面形变化规律以评价其加工质量。使用金刚石砂轮无光磨磨削厚度400μm和450μm的硅片并测量其面形。将硅片面形数据从中心向边缘沿径向分割成5个环带,分别研究其面形拟合弯曲曲率半径变化。结果显示:从中心区域到边缘区域,硅片的变形量增大,说明无光磨硅片上的残余应力变大,即磨削加工损伤增大。同时,研究还发现晶向对硅片变形有显著影响,〈110〉晶向区变形与〈100〉晶向区变形差异明显。
关键词
磨削硅片
残余应力
曲率
晶向
Keywords
wafer grinding
residual stress
curvature
crystal orientation
分类号
TG58 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金刚石砂轮磨削贴膜硅片崩边的研究
张倩
董志刚
刘海军
王紫光
康仁科
闫宁
朱祥龙
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
北大核心
2019
0
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职称材料
2
金刚石砂轮磨削单晶硅片面形变化规律
陈修艺
刘海军
朱祥龙
康仁科
董志刚
《金刚石与磨料磨具工程》
CAS
2017
3
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职称材料
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