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SiC颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响被引量：6: 1; 作者王德宝吴玉程 +1 位作者王文芳宗跃《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1814-1820,共7页; 采用粉末冶金结合化学沉积工艺制备SiC颗粒增强铜基复合材料。研究在SiC颗粒表面修饰不同金属(铜、镍)对复合材料界面结合状况的作用,并比较两种金属涂层各自对材料性能的影响。结果表明:SiC颗粒经表面修饰铜、镍后,复合材料界面结合紧... 展开更多; 关键词铜基复合材料表面修饰界面优化力学性能; 在线阅读下载PDF 职称材料

不同粒度SiC_P增强铜基复合材料拉伸性能及断裂机制的研究被引量：5: 2; 作者王德宝吴玉程 +1 位作者王文芳宗跃《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期426-429,共4页; 以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料。研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响。结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为2... 展开更多; 关键词 Cu/SiCp复合材料颗粒粒度拉伸性能断裂机制; 在线阅读下载PDF 职称材料

SiC和SiO2纳米颗粒弥散强化铜基复合材料的制备和性能研究被引量：3: 3; 作者宗跃吴玉程 +1 位作者汪峰涛王文芳《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A02期511-513,共3页; 采用粉末冶金法制备了不同含量的纳米SiC和SiO2颗粒增强的Cu基复合材料．研究了增强相含量对铜基复合材料性能的影响，比较了n-SiC和n-SiO2对铜的增强效果。结果表明，n-SiO2和n-SiC颗粒较少含量较少时在基体中分布较为均匀，团聚较少... 展开更多; 关键词 CU基复合材料粉末冶金纳米颗粒热稳定性; 在线阅读下载PDF 职称材料

点焊电极纳米复合材料(CuCrZr/AlN)组织性能分析被引量：2: 4; 作者邓景泉吴玉程 +3 位作者宗跃王文芳黄新民于福文《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期58-60,64,共4页; 用机械合金化、粉末冶金方法制备铜铬锆合金基纳米复合材料(CuCrZr/AlN)点焊电极。采用透射电镜TEM,扫描电镜能谱SEM等方法表征纳米复合材料的组织性能。结果表明,纳米复合材料的电导率随AlN含量的增加而降低;纳米复合材料的热导率随Al... 展开更多; 关键词纳米复合材料粉末冶金电导率热导率软化温度; 在线阅读下载PDF 职称材料

机械合金化结合冷压烧结制备铜-锆合金的组织与性能: 5; 作者任阔郑治祥 +3 位作者吴玉程王德宝王文芳宗跃《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期62-65,共4页; 采用机械合金化结合冷压烧结的方法制备了不同锆含量的铜-锆合金,用X射线衍射仪和扫描电镜等对制备的复合粉体进行了表征,并研究了球磨时间、烧结温度和保温时间、锆含量等因素对合金电阻率、硬度及抗弯强度的影响。结果表明:随着球磨... 展开更多; 关键词机械合金化铜-锆合金电阻率硬度; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名SiC颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响被引量：6: 1; 作者王德宝吴玉程王文芳宗跃; 机构合肥工业大学材料科学与工程学院合肥工业大学复合材料公司; 出处《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1814-1820,共7页; 基金安徽省"十五"科技攻关计划资助项目(040020392) 合肥市重点科技攻关计划资助项目(20051004) 安徽省自然科学基金资助项目(070414180); 文摘采用粉末冶金结合化学沉积工艺制备SiC颗粒增强铜基复合材料。研究在SiC颗粒表面修饰不同金属(铜、镍)对复合材料界面结合状况的作用,并比较两种金属涂层各自对材料性能的影响。结果表明:SiC颗粒经表面修饰铜、镍后,复合材料界面结合紧密,界面结合强度提高,在基体和增强颗粒之间可以有效传递载荷,使得复合材料的相对密度、宏观硬度和力学性能获得提高。由于基体铜和镍镀层之间可以相互扩散,形成连续固溶层,从而使复合材料力学性能提升更为显著,但是由于在修饰镍过程中引入少量镍磷化合物夹杂,所以材料的导电、导热性能没有获得明显改善。; 关键词铜基复合材料表面修饰界面优化力学性能; Keywords copper-based composites surface modification interracial optimization mechanical properties; 分类号 TB331 [一般工业技术—材料科学与工程] TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名不同粒度SiC_P增强铜基复合材料拉伸性能及断裂机制的研究被引量：5: 2; 作者王德宝吴玉程王文芳宗跃; 机构合肥工业大学材料科学与工程学院合肥工业大学复合材料公司; 出处《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期426-429,共4页; 基金安徽省“十五”二期科技攻关资助项目(040020392) 合肥市重点科技攻关资助项目(20051044) 安徽省自然科学基金资助项目(070414180); 文摘以不同粒度SiCP和电解铜粉为原料,采用粉末冶金工艺制备了SiCP增强Cu基复合材料。研究了SiCP和基体铜粉粒度的变化对材料拉伸性能和断裂机制的影响。结果表明,在基体铜粉粒度为44μm时,10μm的SiCP增强复合材料的抗拉强度达到最大值,为265.7MPa,其断裂机制是以Cu-SiC界面处基体撕裂为主,而当SiCP粒度为2μm时,由于分散不均匀、团聚等原因使得材料强度降低。大粒度SiCP(>10μm)增强复合材料由于界面面积有限和增强颗粒间距过大,使得增强效果有限,其断裂机制是以Cu-SiC界面脱粘和SiCP解理开裂为主。实验证实了在SiCP增强铜基复合材料中基体和增强颗粒粒度存在着最佳配比关系可使复合材料达到最佳增强效果。; 关键词 Cu/SiCp复合材料颗粒粒度拉伸性能断裂机制; Keywords copper matrix composites particle size tensile properties fracture mechanism; 分类号 TB333 [一般工业技术—材料科学与工程] TG115.5 [金属学及工艺—物理冶金]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名SiC和SiO2纳米颗粒弥散强化铜基复合材料的制备和性能研究被引量：3: 3; 作者宗跃吴玉程汪峰涛王文芳; 机构合肥工业大学复合材料公司合肥工业大学材料科学与工程学院; 出处《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A02期511-513,共3页; 基金安徽省自然科学基金资助项目（070414180）安徽省“十五”二期科技攻关资助项目（040020392）合肥市重点科技攻关资助项目（20051044）.; 文摘采用粉末冶金法制备了不同含量的纳米SiC和SiO2颗粒增强的Cu基复合材料．研究了增强相含量对铜基复合材料性能的影响，比较了n-SiC和n-SiO2对铜的增强效果。结果表明，n-SiO2和n-SiC颗粒较少含量较少时在基体中分布较为均匀，团聚较少；随着复合材料中n-SiC和n-SiO2质量分数的增加，材料的密度降低，电阻率升高，而硬度先升高后降低；两种复合材料的软化温度都达到700℃以上，远远高于纯铜的软化温度（15012），提高了材料的热稳定性；颗粒含量相同时，n-SiC的对铜基体的增强效果要优于n-SiO2。; 关键词 CU基复合材料粉末冶金纳米颗粒热稳定性; Keywords copper matrix composite powder metallurgy nano-particle thermal stability; 分类号 TB331 [一般工业技术—材料科学与工程] TF12 [冶金工程—粉末冶金]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名点焊电极纳米复合材料(CuCrZr/AlN)组织性能分析被引量：2: 4; 作者邓景泉吴玉程宗跃王文芳黄新民于福文; 机构合肥工业大学材料学院合肥工业大学复合材料公司; 出处《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期58-60,64,共4页; 基金安徽省"十五"二期科技攻关项目(040020392) 合肥市重点科技攻关项目(20051044) 安徽省自然科学基金资助项目(20571022); 文摘用机械合金化、粉末冶金方法制备铜铬锆合金基纳米复合材料(CuCrZr/AlN)点焊电极。采用透射电镜TEM,扫描电镜能谱SEM等方法表征纳米复合材料的组织性能。结果表明,纳米复合材料的电导率随AlN含量的增加而降低;纳米复合材料的热导率随AlN含量的增加而降低;纳米复合材料的软化温度随AlN含量的增加而提高,当AlN含量为0.4%(质量分数)时,纳米复合材料的软化温度为900℃左右;综合考虑各项性能,当AlN含量为0.2%(质量分数)时,纳米复合材料有较好的综合性能适合做点焊电极。; 关键词纳米复合材料粉末冶金电导率热导率软化温度; Keywords Nano-composite CuCrZr/AlN powder metallurgy electrical conductivity heat conductivity softening temperature; 分类号 TB331 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名机械合金化结合冷压烧结制备铜-锆合金的组织与性能: 5; 作者任阔郑治祥吴玉程王德宝王文芳宗跃; 机构合肥工业大学材料科学与工程学院合肥工业大学复合材料公司; 出处《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第5期62-65,共4页; 基金安徽省"十五"二期科技攻关项目(040020392) 合肥市重点科技攻关项目(20051044) 安徽省自然科学基金资助项目(070414180); 文摘采用机械合金化结合冷压烧结的方法制备了不同锆含量的铜-锆合金,用X射线衍射仪和扫描电镜等对制备的复合粉体进行了表征,并研究了球磨时间、烧结温度和保温时间、锆含量等因素对合金电阻率、硬度及抗弯强度的影响。结果表明:随着球磨时间的延长,复合粉体的主衍射峰强度逐渐降低,而铜-锆金属间化合物的衍射峰强度逐渐增加,颗粒由片状转变为近球状,而烧结后制得合金的电阻率和硬度逐渐升高;提高烧结温度和保温时间可以使合金的导电性能提高,但硬度下降;随着锆含量的增加,合金的电阻率、硬度及抗弯强度均不断增加。; 关键词机械合金化铜-锆合金电阻率硬度; Keywords mechanical alloying Cu-Zr alloy electrical resistivity hardness; 分类号 TB331 [一般工业技术—材料科学与工程] TF12 [冶金工程—粉末冶金]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	SiC颗粒表面修饰对铜基复合材料性能的影响	王德宝吴玉程王文芳宗跃	《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2007	6	在线阅读下载PDF 职称材料
2	不同粒度SiC_P增强铜基复合材料拉伸性能及断裂机制的研究	王德宝吴玉程王文芳宗跃	《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心	2008	5	在线阅读下载PDF 职称材料
3	SiC和SiO2纳米颗粒弥散强化铜基复合材料的制备和性能研究	宗跃吴玉程汪峰涛王文芳	《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心	2007	3	在线阅读下载PDF 职称材料
4	点焊电极纳米复合材料(CuCrZr/AlN)组织性能分析	邓景泉吴玉程宗跃王文芳黄新民于福文	《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心	2007	2	在线阅读下载PDF 职称材料
5	机械合金化结合冷压烧结制备铜-锆合金的组织与性能	任阔郑治祥吴玉程王德宝王文芳宗跃	《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心	2009	0	在线阅读下载PDF 职称材料