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题名应用电子斑点干涉术研探类岩于双刀贯切破坏之行为
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作者
陈韦志
陈立宪
陈尧中
巫奇颖
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机构
台湾科技大学营建工程系
台北科技大学土木工程学系
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出处
《隧道建设》
2010年第S1期176-182,共7页
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基金
国科会NSC97-2221-E-027-079经费补助得以顺利完成
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文摘
回顾机械式隧道掘进工程,考量切削刀头与岩体间互制行为乃至破坏机制之极近域场研探甚少。本研究以双刀式正向楔形贯切破坏试验(normal wedge indentation fracture test)简化仿真实务钻掘工程之多刀楔切削行为为例,并配搭非破坏检测之电子斑点干涉术,探究此项接触互制行为之丛聚、初裂与裂衍等系列破坏特征。于双刀贯压位置下方某深度,采用裂缝开口位移(crack open-ing displacement,COD)作为回馈控制讯号,求得完整峰前、峰后之加载历程,以进行相关破坏演化之观察。受贯压之类岩(rock-like)试体以水泥砂浆行之,于无围压状态下,变化双刀间距作为主要变量,以理析开挖机具群刀互制之力学行为。再者,配合具高精度(微米)且非接触式之实时、全域性观测等优点之电子斑点干涉术,所得结果计可研探:1)峰前延性破坏之弹-塑性发展及脆性破坏时机与方位,亦即峰前变形连续(displacement continuous)之弹-塑性界面往临界发展趋势;及变形不连续(displacement dis-continuous)之初裂与裂缝演化;2)峰后脆性破坏裂缝伸衍之发展。
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关键词
电子斑点干涉术
双刀贯切
弹塑性界面
脆性初裂
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Keywords
electronic speckle pattern interferometry (ESPI)
double-indenters
elastoplastic interface
brittle crackinitiation
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分类号
U45
[建筑科学—桥梁与隧道工程]
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