期刊导航
期刊开放获取
上海教育软件发展有限公..
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
3
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
电沉积纳米锥镍的生长机理及其性能的研究(英文)
被引量：
1
1
作者
倪修任
张雅婷
+10 位作者
王翀
洪延
陈苑明
苏元章
何为
陈先明
黄本霞
续振林
李毅峰
李能彬
杜永杰
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期67-77,共11页
本文通过恒电流沉积法在柔性覆铜基板上制备了具有纳米锥阵列结构的黑色镍层,制备的纳米锥镍的底部约为200 nm,高度约为1μm,且大小均一,分布致密。本文探讨了镍电沉积中电流密度和主盐浓度对纳米锥镍结构形貌的影响,结果表明低电流密...
本文通过恒电流沉积法在柔性覆铜基板上制备了具有纳米锥阵列结构的黑色镍层,制备的纳米锥镍的底部约为200 nm,高度约为1μm,且大小均一,分布致密。本文探讨了镍电沉积中电流密度和主盐浓度对纳米锥镍结构形貌的影响,结果表明低电流密度和高主盐浓度有利于纳米锥镍的形成。电沉积过程中保持镍离子的供应充足是锥镍结构产生的关键因素之一,而高电流密度会影响镍离子浓度的浓差极化,从而影响锥镍的成核过程。温度、主盐浓度以及结晶调整剂的变化会导致镍颗粒的形貌发生圆包状和针锥状结构的相互转化。温度升高具有一定的细化晶粒作用,锥镍结构需要在大于50oC的条件下生成。结晶调整剂能够改变沉积过程中的晶面择优生长,且可以调控镍晶粒的形貌,使得生成的锥结构分布均匀,颗粒细致。结果表明,在4.0 mol·L-1NH4Cl和1.68mol·L-1Ni Cl2·6H2O体系中沉积出分布均匀的纳米锥镍阵列结构。本文利用氯化铵作为纳米锥镍的晶体改性剂,通过分子动力学模拟理论上分析了NH4+在镍表面的吸附过程。计算结果表明镍不同晶面上NH4+吸附能的差异引起各晶面镍沉积速率的差异,从而导致纳米锥镍阵列的形成。本文呢进一步结合形貌表征,提出了纳米锥镍阵列的电沉积生长的两步生长机理,包括前期的成核生长和后期的核生长过程,前期成核过程为优势生长,生成大量的晶核,为锥镍的生长提供了生长位点,而后期的核生长过程表现为锥状镍核的择优生长,最终形成完整均匀的锥镍阵列结构。本文制备的纳米锥镍结构还具有优异的亲水性和良好的吸光效果,对于近紫外和可见光的吸收率大于95%,具有较好的应用前景。
展开更多
关键词
纳米锥镍阵列
电沉积
分子动力学模拟
柔性
在线阅读
下载PDF
职称材料
不同激光模式下印制电路板铜/锡焊接效果的研究
被引量：
1
2
作者
方建荣
陈苑明
+7 位作者
何为
檀正东
王海英
周旋
杨海妍
蔡始宏
李毅峰
续振林
《印制电路信息》
2021年第S01期139-146,共8页
激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很难解决的焊接问题。设计出线路为5 cm×0.5mm×35μm的印制电路测试板,在线路表面印刷锡膏后,研...
激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很难解决的焊接问题。设计出线路为5 cm×0.5mm×35μm的印制电路测试板,在线路表面印刷锡膏后,研究温度模式和功率模式两种激光工作模式分别对锡珠飞溅、焊料堆积和焊料合金层烧焦等情况的影响,并对比了焊料合金层的表面粗糙度、空洞、表面3D形貌和界面IMC(金属间化合物)生长情况,经优化参数后获得较好的激光焊接效果。
展开更多
关键词
印制电路
激光焊接
非接触
焊锡效果
在线阅读
下载PDF
职称材料
高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究
3
作者
冯弘宬
陈苑明
+5 位作者
李毅峰
续振林
何为
周国云
毕建民
谭建荣
《印制电路信息》
2021年第S02期214-219,共6页
随着第五代通讯技术的发展,液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)基材的挠性印制电路(Flexible Printed Circuit,FPC)在多种场合有着重要的应用前景,其相较其他挠性基材具有较低的介电常数和介电损耗因子,同时具有低吸水率的良好特性...
随着第五代通讯技术的发展,液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)基材的挠性印制电路(Flexible Printed Circuit,FPC)在多种场合有着重要的应用前景,其相较其他挠性基材具有较低的介电常数和介电损耗因子,同时具有低吸水率的良好特性,但它化学性质稳定,与铜箔的直接结合较为困难,结合力比较差。文章提出了一种全新的无胶处理提升LCP层与铜层之间结合力的方法,重点讨论等离子处理LCP对最终剥离强度的影响,并分析了这一结果产生的原因。实验发现,当使用纯氧气等离子处理LCP基材,处理功率为6 kW时,剥离强度测试结果最好,可达8.92 N/cm。随后,文章使用水接触角测试、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱分析(FTIR)等表征测试手段探寻了结合力提升的原因。
展开更多
关键词
挠性印制电路板
液晶聚合物
等离子
剥离强度
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
电沉积纳米锥镍的生长机理及其性能的研究(英文)
被引量：
1
1
作者
倪修任
张雅婷
王翀
洪延
陈苑明
苏元章
何为
陈先明
黄本霞
续振林
李毅峰
李能彬
杜永杰
机构
电子
科技大学材料与能源学院
珠海越亚半导体股份
有限公司
厦门柔性电子研究院有限公司
&
厦门
弘信
电子
科技集团股份
有限公司
珠海能动科技光学产业
有限公司
出处
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022年第7期67-77,共11页
基金
the support of National Natural Science Foundation of China (Nos. 22172020 and 61974020)
supported by the projects of Sci & Tech planning of Zhuhai City (No. ZH22017001200032PWC)
Sichuan Science and Technology Program (No. 2022YFS0527)。
文摘
本文通过恒电流沉积法在柔性覆铜基板上制备了具有纳米锥阵列结构的黑色镍层,制备的纳米锥镍的底部约为200 nm,高度约为1μm,且大小均一,分布致密。本文探讨了镍电沉积中电流密度和主盐浓度对纳米锥镍结构形貌的影响,结果表明低电流密度和高主盐浓度有利于纳米锥镍的形成。电沉积过程中保持镍离子的供应充足是锥镍结构产生的关键因素之一,而高电流密度会影响镍离子浓度的浓差极化,从而影响锥镍的成核过程。温度、主盐浓度以及结晶调整剂的变化会导致镍颗粒的形貌发生圆包状和针锥状结构的相互转化。温度升高具有一定的细化晶粒作用,锥镍结构需要在大于50oC的条件下生成。结晶调整剂能够改变沉积过程中的晶面择优生长,且可以调控镍晶粒的形貌,使得生成的锥结构分布均匀,颗粒细致。结果表明,在4.0 mol·L-1NH4Cl和1.68mol·L-1Ni Cl2·6H2O体系中沉积出分布均匀的纳米锥镍阵列结构。本文利用氯化铵作为纳米锥镍的晶体改性剂,通过分子动力学模拟理论上分析了NH4+在镍表面的吸附过程。计算结果表明镍不同晶面上NH4+吸附能的差异引起各晶面镍沉积速率的差异,从而导致纳米锥镍阵列的形成。本文呢进一步结合形貌表征,提出了纳米锥镍阵列的电沉积生长的两步生长机理,包括前期的成核生长和后期的核生长过程,前期成核过程为优势生长,生成大量的晶核,为锥镍的生长提供了生长位点,而后期的核生长过程表现为锥状镍核的择优生长,最终形成完整均匀的锥镍阵列结构。本文制备的纳米锥镍结构还具有优异的亲水性和良好的吸光效果,对于近紫外和可见光的吸收率大于95%,具有较好的应用前景。
关键词
纳米锥镍阵列
电沉积
分子动力学模拟
柔性
Keywords
nickel nano-cone array
electrodeposition
molecular dynamics simulation
flexible
分类号
TQ153.12 [化学工程—电化学工业]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
不同激光模式下印制电路板铜/锡焊接效果的研究
被引量：
1
2
作者
方建荣
陈苑明
何为
檀正东
王海英
周旋
杨海妍
蔡始宏
李毅峰
续振林
机构
电子
科技大学材料与能源学院
深圳市艾贝特
电子
科技
有限公司
厦门柔性电子研究院有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第S01期139-146,共8页
文摘
激光焊接凭借其三维非接触、局部加热和快速冷却等优点在电子封装/焊接中广泛应用,解决了手工焊接、回流焊等传统焊接工艺无法或很难解决的焊接问题。设计出线路为5 cm×0.5mm×35μm的印制电路测试板,在线路表面印刷锡膏后,研究温度模式和功率模式两种激光工作模式分别对锡珠飞溅、焊料堆积和焊料合金层烧焦等情况的影响,并对比了焊料合金层的表面粗糙度、空洞、表面3D形貌和界面IMC(金属间化合物)生长情况,经优化参数后获得较好的激光焊接效果。
关键词
印制电路
激光焊接
非接触
焊锡效果
Keywords
Printed Circuit
Laser Soldering
Non-Contact
Soldering Effect
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究
3
作者
冯弘宬
陈苑明
李毅峰
续振林
何为
周国云
毕建民
谭建荣
机构
电子
科技大学材料与能源学院
厦门柔性电子研究院有限公司
&
厦门
弘信
电子
科技集团股份
有限公司
新华海通(
厦门
)信息科技
有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第S02期214-219,共6页
文摘
随着第五代通讯技术的发展,液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)基材的挠性印制电路(Flexible Printed Circuit,FPC)在多种场合有着重要的应用前景,其相较其他挠性基材具有较低的介电常数和介电损耗因子,同时具有低吸水率的良好特性,但它化学性质稳定,与铜箔的直接结合较为困难,结合力比较差。文章提出了一种全新的无胶处理提升LCP层与铜层之间结合力的方法,重点讨论等离子处理LCP对最终剥离强度的影响,并分析了这一结果产生的原因。实验发现,当使用纯氧气等离子处理LCP基材,处理功率为6 kW时,剥离强度测试结果最好,可达8.92 N/cm。随后,文章使用水接触角测试、扫描电子显微镜(SEM)、傅里叶红外光谱分析(FTIR)等表征测试手段探寻了结合力提升的原因。
关键词
挠性印制电路板
液晶聚合物
等离子
剥离强度
Keywords
FPC
LCP
Plasma
Peel Strength
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
在线阅读
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电沉积纳米锥镍的生长机理及其性能的研究(英文)
倪修任
张雅婷
王翀
洪延
陈苑明
苏元章
何为
陈先明
黄本霞
续振林
李毅峰
李能彬
杜永杰
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2022
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
不同激光模式下印制电路板铜/锡焊接效果的研究
方建荣
陈苑明
何为
檀正东
王海英
周旋
杨海妍
蔡始宏
李毅峰
续振林
《印制电路信息》
2021
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
3
高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究
冯弘宬
陈苑明
李毅峰
续振林
何为
周国云
毕建民
谭建荣
《印制电路信息》
2021
0
在线阅读
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
