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照明用大功率LED射灯散热建模研究 被引量:7
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作者 陈杰 陈忠 +3 位作者 李小红 沈亚锋 熊敬康 王阳夏 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第1期60-64,共5页
散热问题是LED灯具成为新一代照明光源亟待解决的关键问题之一。提出一种LED灯具散热建模方法:选用LED射灯作为代表产品进行散热建模研究,采用三维造型软件建立LED灯具产品三维模型,然后导入有限元流体热分析软件(CFD)进行热仿真。研究... 散热问题是LED灯具成为新一代照明光源亟待解决的关键问题之一。提出一种LED灯具散热建模方法:选用LED射灯作为代表产品进行散热建模研究,采用三维造型软件建立LED灯具产品三维模型,然后导入有限元流体热分析软件(CFD)进行热仿真。研究散热仿真过程中的热阻设置、热量载荷计算和边界条件设定等关键问题,并求解LED射灯的工作温度分布情况;将仿真分析结果与实验室测试数据进行对比分析研究。研究结果表明,运用该方法可以对室内照明LED灯具进行较为准确的散热分析,仿真温度误差在4℃左右,仿真结果对灯具开发设计具有重要参考价值。 展开更多
关键词 照明 LED射灯 散热 建模 仿真
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远程荧光粉形状对LED发光性能的影响 被引量:3
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作者 肖华 郭自泉 +3 位作者 党思佳 王阳夏 肖俊 史园 《光电技术应用》 2017年第1期10-14,55,共6页
研究了不同驱动电流和光强分布条件下,圆顶形、椭球形以及圆锥形远程荧光粉的发光性能。实验采用蓝光LED激发YAG:Ce3+荧光粉产生白光,并通过恒流源和TEC控温热沉分别控制LED驱动电流和热沉温度,通过对三种不同形状远程封装的荧光粉的光... 研究了不同驱动电流和光强分布条件下,圆顶形、椭球形以及圆锥形远程荧光粉的发光性能。实验采用蓝光LED激发YAG:Ce3+荧光粉产生白光,并通过恒流源和TEC控温热沉分别控制LED驱动电流和热沉温度,通过对三种不同形状远程封装的荧光粉的光、色指数等进行对比,发现椭球状样品的综合光学特性最佳,光通量最高。同时,三种远程荧光粉分别进行了不同电流下的Yellow-blue Ratio(YBR)空间分布测试,结果显示,圆顶形样品的YBR空间分布均匀性最好,且在不同电流下ACCTD及ACU值在三种样品中最优。相比大角度,三种样品在0°附近测量的YBR的值都有不同程度的下降,原因是芯片法线方向的荧光粉离光源较远,且光通过荧光粉的光程较短,因此激发效果与大角度出光时有差别。光源的封装形状以及荧光粉形状都成为影响光分布的重要因素,因此通过改变远程荧光粉的封装方式,优化出射光线路径,可以起到改善远程荧光粉发光性能的重要作用,对完善大功率白光LED光学特性的研究具有较好的参考价值。 展开更多
关键词 LED 远程荧光粉 相关色温(CCT) 光强
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工业名牌建设与可持续发展
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作者 孙宁 《电子质量》 2004年第7期47-50,共4页
本文介绍了厦门华联电子有限公司的名牌建设案例,阐述了企业文化的建设、质量、用户满意、 技术创新在名牌建设的重要作用,并明确了名牌建设是可持续发展道路中的不可或缺的一环。
关键词 企业文化 用户满意 技术创新 名牌建设 可持续发展 厦门华联电子有限公司
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车型CAD中的曲线和曲面造型 被引量:3
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作者 贾志勇 邱士均 贾志强 《华侨大学学报(自然科学版)》 CAS 1999年第2期215-218,共4页
在汽车、船舶和模具等的计算机辅助设计当中,复杂曲线和曲面的设计始终是一个核心问题.三次B样条曲线是一种由给定的控制顶点所形成的控制多边形定义生成的自由曲线,具有C1,C2连续性、局部修改性及可扩展性等许多优良特性.孔... 在汽车、船舶和模具等的计算机辅助设计当中,复杂曲线和曲面的设计始终是一个核心问题.三次B样条曲线是一种由给定的控制顶点所形成的控制多边形定义生成的自由曲线,具有C1,C2连续性、局部修改性及可扩展性等许多优良特性.孔斯(Coons)曲面是由给定的4条界曲线(共16个系数向量)构造而成的曲面片,它能够通过叠加和修正来产生满足需要的曲面.在AutoCADR13环境下,应用了三次B样条曲线和孔斯曲面,成功地进行了轿车车身的外形设计. 展开更多
关键词 CAD 轿车车身 曲面造型 车身 汽车 曲线造型
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InGaAlP超高亮LED性能及可靠性 被引量:8
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作者 郑智斌 彭万华 《液晶与显示》 CAS CSCD 2001年第2期145-149,共5页
In Ga Al P超高亮 L ED是近年来发展的新型可见光 LED,具有发光效率高、电流承受能力强及耐温性能好等特点 ,应用于各种户外显示与照明装置。本文汇集各厂家 In Ga Al P超高亮 LED芯片 ,并制成器件 ,对其多种性能进行对比分析 ,测试超高... In Ga Al P超高亮 L ED是近年来发展的新型可见光 LED,具有发光效率高、电流承受能力强及耐温性能好等特点 ,应用于各种户外显示与照明装置。本文汇集各厂家 In Ga Al P超高亮 LED芯片 ,并制成器件 ,对其多种性能进行对比分析 ,测试超高亮 LED的发光强度与电流的关系以研究饱和电流的大小 ,并进行电耐久性试验以考核超高亮 LED芯片的可靠性 ;简要介绍了封装工艺设计对超高亮 L ED性能参数的影响 ,并提出超高亮 LED性能及可靠性的其它要求 ,为客户选用超高亮 LED提供相对的依据。 展开更多
关键词 可靠性 饱和电流 InGaAlP超高亮LED 性能分析 发光强度
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影响光电耦合器可靠性的工艺因素及其对策 被引量:7
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作者 王卫东 《液晶与显示》 CAS CSCD 2003年第6期464-467,共4页
介绍了光电耦合器结构、工作原理、工艺流程和技术特点,不同品牌银胶与芯片黏结力情况,塑封料、引线框架的选择与产品密封性能关系,选择银胶、塑封料、引线框架的试验方法及评判手段。分析了生产中影响可靠性的工艺因素,讨论了手工装存... 介绍了光电耦合器结构、工作原理、工艺流程和技术特点,不同品牌银胶与芯片黏结力情况,塑封料、引线框架的选择与产品密封性能关系,选择银胶、塑封料、引线框架的试验方法及评判手段。分析了生产中影响可靠性的工艺因素,讨论了手工装存在的问题、芯片上金和铝电极对金丝球焊的要求、点胶内包封操作要领以及注塑包封粘模对产品的危害性,并提出解决上述问题的对策和措施。 展开更多
关键词 光电耦合器 红外发光二极管 硅光敏晶体管 引线框架 银胶 塑封料
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InGaAlP LED发光特性分析 被引量:5
7
作者 郑智斌 《液晶与显示》 CAS CSCD 2003年第6期450-453,共4页
InGaAlPLED发光效率高,性能稳定,应用相当广泛。在InGaAlPLED的应用中,发光特性是相当重要的参数,而发光强度和半强度角是LED发光特性的两个主要参数。介绍了不同的InGaAlPLED芯片结构,分析了其发光特点及封装后的发光特性,讨论了不同... InGaAlPLED发光效率高,性能稳定,应用相当广泛。在InGaAlPLED的应用中,发光特性是相当重要的参数,而发光强度和半强度角是LED发光特性的两个主要参数。介绍了不同的InGaAlPLED芯片结构,分析了其发光特点及封装后的发光特性,讨论了不同的反射式支架结构对其发光特性产生的不同影响。 展开更多
关键词 发光二极管 发光效率 发光强度 铟镓铝磷发光二极管 芯片结构
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大面积显示器封装工艺探讨 被引量:3
8
作者 李玉江 刘淑妹 《液晶与显示》 CAS CSCD 2003年第1期54-57,共4页
数码显示器因其性能佳、美观、使用寿命长、成本低等特点已越来越广泛应用于各类家电产品,随着制作技术的不断更新,其显示器尺寸也越来越大。文章从提高成品率和可靠性方面对封装工艺和环氧选用进行了分析论证。
关键词 大面积显示器 封装工艺 制作技术 环氧 固化条件 可靠性 成品率 LED数码管显示器 数字显示器
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LED环氧灌封工艺对其可靠性的影响 被引量:2
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作者 郑智斌 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第6期479-481,488,共4页
根据实际工作中分析发光二极管(LED)产品失效问题所获得的经验,探讨环氧树脂灌封工艺对LED可靠性的影响。采用理论结合试验验证的方法,从环氧树脂材料性能、固化工艺条件和改善树脂材料性能等方面,总结出环氧树脂灌封工艺影响LED可靠性... 根据实际工作中分析发光二极管(LED)产品失效问题所获得的经验,探讨环氧树脂灌封工艺对LED可靠性的影响。采用理论结合试验验证的方法,从环氧树脂材料性能、固化工艺条件和改善树脂材料性能等方面,总结出环氧树脂灌封工艺影响LED可靠性的具体因素。环氧树脂材料的性能参数如玻璃化转变温度、热膨胀系数和弹性模量等会影响LED耐焊接热和光衰的能力;降低固化工艺条件会减少LED内应力,防止芯片隐裂;在环氧树脂中添加偶联剂可以提高LED产品气密性,防止水汽渗透,提高LED可靠性。最后建议应当根据不同LED的可靠性要求,选择合适的环氧树脂和固化工艺条件。 展开更多
关键词 LED 灌封 环氧 应力 可靠性
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半导体光敏双向晶闸管输出型光耦合器的设计与工艺 被引量:1
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作者 吴金虎 李小红 彭万华 《液晶与显示》 CAS CSCD 2003年第6期460-463,共4页
介绍了半导体光敏双向晶闸管输出型光耦合器的工作原理与主要性能、设计要点及工艺控制要点,并给出自行试制的性能达到国外同类产品水平的样品特性参数。
关键词 双向晶闸管 光耦合器 半导体器件 耦合参数 外形设计 芯片选型 引线框架设计 光学通道设计
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基于Si衬底的功率型GaN基LED制造技术 被引量:1
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作者 胡爱华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期447-450,共4页
介绍了Si衬底功率型GaN基LED芯片和封装制造技术,分析了Si衬底功率型GaN基LED芯片制造和封装工艺及关键技术,提供了产品测试数据。Si衬底LED芯片制备采用上下电极垂直结构与Ag反射镜工艺,封装采用仿流明大功率封装,封装后白光LED光通量... 介绍了Si衬底功率型GaN基LED芯片和封装制造技术,分析了Si衬底功率型GaN基LED芯片制造和封装工艺及关键技术,提供了产品测试数据。Si衬底LED芯片制备采用上下电极垂直结构与Ag反射镜工艺,封装采用仿流明大功率封装,封装后白光LED光通量达80 lm,光效达70 lm/W,产品已达商品化。与蓝宝石和SiC衬底技术路线相比,Si衬底LED芯片具有原创技术产权,可销往任何国家而不受国际专利的限制。产品抗静电性能好,寿命长,可承受的电流密度高,具有单引线垂直结构,器件封装工艺简单,而且生产效率高,成本低廉。其应用前景广阔,是值得大力发展的一门新技术。 展开更多
关键词 硅衬底 氮化镓基 LED芯片 封装 光通量
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安防用红外LED的性能和可靠性 被引量:1
12
作者 郑智斌 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2014年第2期154-158,共5页
安防用红外发光二极管(LED)要求具有更高的辐射功率和更低的功率退化。通过比较不同红外LED芯片材料的性能,设计选用850 nm GaAlAs芯片,以满足安防用红外LED的性能要求。封装材料的应力和热阻是影响红外LED功率退化的两个因素。试验证... 安防用红外发光二极管(LED)要求具有更高的辐射功率和更低的功率退化。通过比较不同红外LED芯片材料的性能,设计选用850 nm GaAlAs芯片,以满足安防用红外LED的性能要求。封装材料的应力和热阻是影响红外LED功率退化的两个因素。试验证明通过采用硅胶包封芯片,降低了环氧树脂封装所带来的应力,可使Lamp型红外LED功率退化由18%降为6%。通过计算得出铁支架Lamp型、铜支架Lamp型和大功率三种红外LED的热阻分别为483.8,173.1和6.7℃/W,经通电1 000 h试验后功率退化分别为18%,10%和0,证明采用高导热材料,能够提高器件的散热能力,降低芯片结温,有效减少辐射功率退化现象。 展开更多
关键词 红外LED 辐射功率 功率退化 应力 热阻
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采用玻璃基板提升COB LED取光率的研究 被引量:2
13
作者 沈亚锋 《电子与封装》 2015年第12期3-7,共5页
采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并... 采用Lighttools仿真软件对荧光粉散射特性进行理论分析,提出透光率≥95%的平面高硼硅玻璃作为COB基板。结果显示,在常见的荧光粉粒径大小与浓度下,荧光粉反向散射可达29%。采用高透光玻璃作为基材,增加了荧光粉反向散射光线的利用率,并制作了双面发光的高取光率长条形COB LED并表征其性能参数与可靠性试验。该暖白光3000 K COB LED具有180 lm/W高光效,发光角度大于250°,色容差小于5 SCDM,可靠性好。与陶瓷基板、铝基板的COB LED结构相比,该结构可提高取光率约15%,有潜力用于大功率LED封装应用。 展开更多
关键词 高取光率 玻璃基板 荧光粉 散射仿真 COB LED
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浅议EMC在LED封装中的应用 被引量:1
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作者 王阳夏 《电子与封装》 2013年第12期9-11,34,共4页
环氧模塑料(EMC)作为一种常见的封装材料,具有可规模化生产和高可靠性等特点,被广泛应用于微电子封装领域。随着LED半导体照明技术的迅速发展,EMC作为一种新型支架塑封材料被引入到LED封装行业,成为第三代LED封装支架。与传统的PPA材料... 环氧模塑料(EMC)作为一种常见的封装材料,具有可规模化生产和高可靠性等特点,被广泛应用于微电子封装领域。随着LED半导体照明技术的迅速发展,EMC作为一种新型支架塑封材料被引入到LED封装行业,成为第三代LED封装支架。与传统的PPA材料相比,EMC具有低膨胀系数、高热导率、更好的耐热性等优势。由于EMC支架是一种高度集成化的支架,具备更好的封装性能和可靠性,可进一步提升LED器件的可靠性并降低LED器件的成本。文章主要介绍EMC支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了EMC在LED封装应用过程中还存在的一些问题。 展开更多
关键词 EMC PPA 支架 LED
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提高塑封双列直插式光耦合器绝缘耐压的设计和工艺要点
15
作者 吴金虎 《液晶与显示》 CAS CSCD 2004年第2期143-147,共5页
介绍了研制出其性能达国际先进公司同类产品水平的塑封双列直插式光耦合器的工作原理和提高绝缘耐压的技术难点 ,从引线框架设计、加工精度控制、内包封材料选型、理想内包封形状控制、塑封气密性的实现。
关键词 光耦合器 塑封 绝缘耐压 引线框架设计 加工精度控制 内包封材料选型 发光器件
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半导体照明术语标准解读 被引量:1
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作者 胡爱华 《信息技术与标准化》 2009年第4期15-17,共3页
针对半导体照明名词术语标准的编制,提出了标准编制的必要性和编制的原则,并介绍了标准的主要内容。
关键词 半导体照明 名词术语 标准
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用正交试验法优化条形LED显示器的出光性能
17
作者 邱小波 《光电子技术》 CAS 2006年第1期69-72,共4页
考虑了生产过程中影响条形LED显示器的出光均匀性和亮度的五种影响因素:环氧、散射剂、散射剂占环氧主剂的质量百分比、出光高度、芯片间距,并对每种影响因素各取三到四个不同水平进行正交试验。通过对正交试验的数据分析和后续的试验,... 考虑了生产过程中影响条形LED显示器的出光均匀性和亮度的五种影响因素:环氧、散射剂、散射剂占环氧主剂的质量百分比、出光高度、芯片间距,并对每种影响因素各取三到四个不同水平进行正交试验。通过对正交试验的数据分析和后续的试验,确定了最合适的封装工艺,得出了生产中使出光均匀性一致,光亮度达到应用要求的产品。 展开更多
关键词 正交试验 发光二极管显示器 亮度 亮度均匀性
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降低机台停机率
18
作者 Integrated Multi-disciplinary QC Team Xiamen Hualian Electronics Co., Ltd. 《电子质量》 2003年第4期67-70,共4页
一、前言 一体化工段主要生产红外遥控接收放大器,目前该产品在国内外市场中具有超前领先的地位,是我公司的主导产品.
关键词 公司 QC小组活动 主导产品 一体化 市场 生产规模 扩大 键合机 放大器 接收
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半导体照明产业与标准
19
作者 胡爱华 《信息技术与标准化》 2010年第10期13-16,共4页
介绍了半导体照明产业的发展状况,通过分析产业技术水平和节能环保优势,提出了产业发展方向,对半导体照明标准现状和建议做了相应说明。
关键词 半导体照明 技术水平 发展方向 标准
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提高QC活动普及率
20
《电子质量》 2002年第12期53-56,60,共5页
本期推出厦门华联推浪圈QC小组,紧密围绕公司经营方针和用户需求,为切实提高员工素质,鼓励更多员工参与群众性质量管理活动,拓展QC活动领域,提高活动普及率,以QC活动为攻关主题,专挑QC活动的“剌”,促使QC知识得到普及和更新,QC培训覆... 本期推出厦门华联推浪圈QC小组,紧密围绕公司经营方针和用户需求,为切实提高员工素质,鼓励更多员工参与群众性质量管理活动,拓展QC活动领域,提高活动普及率,以QC活动为攻关主题,专挑QC活动的“剌”,促使QC知识得到普及和更新,QC培训覆盖全面,小组活动率达85%以上,QC成果日见增多,全公司效益突出!业绩喜人。 推浪圈QC小组事迹,值得同道学习,如果企业都能有该小组的质量改进精神,全面普及QC活动,全员参与QC实践,那实现企业的经济效益目标,就一定是指日可待。 展开更多
关键词 QC活动 普及率 目标值 企业管理
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