目的探索P120-连环蛋白(P120ctn)在口腔鳞状细胞癌(OSCC)细胞钙黏蛋白转换中的作用及其对肿瘤细胞迁移和侵袭的影响。方法采用质粒p GFP-V-RS-P120ctn sh RNA转染OSCC细胞株TSCCA,采用实时荧光定量聚合酶链反应、Western blot检测细胞中...目的探索P120-连环蛋白(P120ctn)在口腔鳞状细胞癌(OSCC)细胞钙黏蛋白转换中的作用及其对肿瘤细胞迁移和侵袭的影响。方法采用质粒p GFP-V-RS-P120ctn sh RNA转染OSCC细胞株TSCCA,采用实时荧光定量聚合酶链反应、Western blot检测细胞中P120ctn、E-钙黏蛋白(E-cad)和N-钙黏蛋白(N-cad)的m RNA和蛋白表达的变化,通过Transwell细胞侵袭及细胞迁移实验检测转染前后细胞迁移和侵袭能力的变化。结果质粒p GFP-V-RSP120ctn sh RNA转染TSCCA细胞后,P120ctn表达明显降低,E-cad的m RNA和蛋白表达水平也明显降低,而N-cad的m RNA和蛋白表达水平明显提高,细胞迁移和侵袭能力也明显提高,差异均有统计学意义(P<0.05)。结论在OSCC中P120ctn可能通过介导钙黏蛋白转换来调节肿瘤的浸润和转移过程。展开更多
目的 本实验采用Er:Yag激光对不同厚度、不同材质[牙合]贴面进行体外照射去粘接,通过分析比较Er:Yag激光对于[牙合]贴面、牙体组织微观结构的影响,为激光无创拆除[牙合]贴面提供理论依据。方法 选取新鲜拔除正畸下颌前磨牙,标准化牙体...目的 本实验采用Er:Yag激光对不同厚度、不同材质[牙合]贴面进行体外照射去粘接,通过分析比较Er:Yag激光对于[牙合]贴面、牙体组织微观结构的影响,为激光无创拆除[牙合]贴面提供理论依据。方法 选取新鲜拔除正畸下颌前磨牙,标准化牙体预备后制作3种不同厚度(1.0、1.5、2.0 mm)和不同材质(Vita琥珀瓷、Vita MarkⅡ、润瓷)[牙合]贴面进行粘接,1周后使用Er:Yag激光(2.5、3.5 W)照射[牙合]贴面并记录时间。扫描电镜(SEM)观察去除后的微观形态。结果 润瓷[牙合]贴面经2.5或3.5 W Er:Yag激光长时间(>20 min)照射后仍无法取下;2.5 W Er:Yag激光去除粘接时间:1.0 mm Vita琥珀瓷组(96.0 s±16.0 s)大于1.0 mm Vita MarkⅡ组(84.5 s±19.5s)(P<0.05);1.5mm Vita琥珀瓷组(246.5s±13.5s)大于1.5mm VitaMarkⅡ组(170.0s±14.0s)(P<0.05);3.5 W Er:Yag激光去除粘接时间:2.0 mm Vita琥珀瓷组(381.0 s±24.0 s)大于2.0 mm Vita MarkⅡ组(341.5 s±26.5 s)。结论 同种材质、相同厚度情况下:激光功率越大,拆除时间越短,当功率较小时,可能导致[牙合]贴面无法拆除。相同厚度、相同功率情况下:激光穿透瓷块到达粘接层可能对瓷块结构产生影响。同种材料、相同功率情况下:瓷块厚度越厚,拆除所需时间越长,所需功率越高。激光无法直接拆除树脂类[牙合]贴面。展开更多
文摘目的 本实验采用Er:Yag激光对不同厚度、不同材质[牙合]贴面进行体外照射去粘接,通过分析比较Er:Yag激光对于[牙合]贴面、牙体组织微观结构的影响,为激光无创拆除[牙合]贴面提供理论依据。方法 选取新鲜拔除正畸下颌前磨牙,标准化牙体预备后制作3种不同厚度(1.0、1.5、2.0 mm)和不同材质(Vita琥珀瓷、Vita MarkⅡ、润瓷)[牙合]贴面进行粘接,1周后使用Er:Yag激光(2.5、3.5 W)照射[牙合]贴面并记录时间。扫描电镜(SEM)观察去除后的微观形态。结果 润瓷[牙合]贴面经2.5或3.5 W Er:Yag激光长时间(>20 min)照射后仍无法取下;2.5 W Er:Yag激光去除粘接时间:1.0 mm Vita琥珀瓷组(96.0 s±16.0 s)大于1.0 mm Vita MarkⅡ组(84.5 s±19.5s)(P<0.05);1.5mm Vita琥珀瓷组(246.5s±13.5s)大于1.5mm VitaMarkⅡ组(170.0s±14.0s)(P<0.05);3.5 W Er:Yag激光去除粘接时间:2.0 mm Vita琥珀瓷组(381.0 s±24.0 s)大于2.0 mm Vita MarkⅡ组(341.5 s±26.5 s)。结论 同种材质、相同厚度情况下:激光功率越大,拆除时间越短,当功率较小时,可能导致[牙合]贴面无法拆除。相同厚度、相同功率情况下:激光穿透瓷块到达粘接层可能对瓷块结构产生影响。同种材料、相同功率情况下:瓷块厚度越厚,拆除所需时间越长,所需功率越高。激光无法直接拆除树脂类[牙合]贴面。
