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用于DP-QPSK系统的高速ADC的验证方法
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作者 陈哲 《光通信技术》 北大核心 2017年第5期31-33,共3页
介绍了一种在高速相干光通信系统中验证模数转换芯片(ADC)的方法。该方法将待测ADC的数据导入Optisystem软件中对112Gb/s双偏振正交相移键控(DP-QPSK)的系统进行仿真。验证了该方法的可行性,并对33GS/s 6比特的ADC的光信噪比(OSNR)容限... 介绍了一种在高速相干光通信系统中验证模数转换芯片(ADC)的方法。该方法将待测ADC的数据导入Optisystem软件中对112Gb/s双偏振正交相移键控(DP-QPSK)的系统进行仿真。验证了该方法的可行性,并对33GS/s 6比特的ADC的光信噪比(OSNR)容限测试结果进行了讨论。 展开更多
关键词 双偏振正交相移键控 模数转换芯片 光信噪比
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一种64 GBaud双通道差分线性跨阻放大器 被引量:4
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作者 林少衡 《光通信研究》 2023年第6期57-63,共7页
【目的】针对400 Gbit/s双偏振(DP)-16正交幅度调制(QAM)相干光接收机应用的核心线性跨阻放大器(TIA)实现问题。【方法】文章基于先进锗硅异质结双极型互补氧化物半导体(SiGe BiCMOS HBT)工艺实现了一种64 GBaud双通道差分线性TIA。芯... 【目的】针对400 Gbit/s双偏振(DP)-16正交幅度调制(QAM)相干光接收机应用的核心线性跨阻放大器(TIA)实现问题。【方法】文章基于先进锗硅异质结双极型互补氧化物半导体(SiGe BiCMOS HBT)工艺实现了一种64 GBaud双通道差分线性TIA。芯片核心由两路完全相同的信号放大通道组成,以输入放大相干接收的I和Q分量。信号放大通道电路采用全差分电压并联负反馈结构作为核心TIA,采用两级差分可变增益放大器(VGA)级联结构实现进一步信号放大,单端输出阻抗50Ω的电流模逻辑(CML)缓冲器作为输出级。在输入两端,分别引入了独立的直流恢复(DCR)环路以消除输入信号直流分量及差分输出直流失调,并引入了全差分直流失调消除(DCOC)以消除工艺失配产生的输出直流失调,提高电路线性度。为了提高输入动态线性范围,引入了自动增益控制(AGC)电路以自动根据输入信号强度调节TIA跨阻及VGA增益,避免信号饱和失真;为了优化输出阻抗匹配,减小静电放电(ESD)二极管寄生电容影响,输出级采用了三端口桥式-T网络(T-Coil)电感峰化负载结构,以改善输出回损,提高带宽。芯片采用先进SiGe BiCMOS HBT工艺设计制造,裸片尺寸为1.6 mm×1.8 mm,通道间距为625μm。芯片搭配结电容C_(pd)=50 fF的光电二极管(PD)及相干接收光路元器件封装成集成相干接收机(ICR)组件进行测试。【结果】封测结果表明,该芯片小信号跨阻增益为差分5 kΩ,3 dB带宽为32 GHz,总谐波(THD)小于2%,饱和输入功率达到3 dBm,整个芯片由3.3 V单电源供电,静态功耗仅为250 mW。【结论】芯片可用于64 GBaud的相干接收应用,配合DP-16QAM调制,可实现单波400 Gbit/s传输应用。 展开更多
关键词 64 GBaud 差分线性跨阻放大器 可变增益放大器 三端口桥式-T网络 锗硅异质结双极型互补氧化物半导体
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