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光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨
被引量：
1
1
作者
陈世金
梁鸿飞
+8 位作者
韩志伟
徐缓
周国云
陈苑明
王守绪
何为
杨凯
张胜涛
陈际达
《印制电路信息》
2021年第S01期80-85,共6页
5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度...
5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度、CAF、MFG、阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。文章将从光模块产品的加工、材料及可靠性检测等几方面讲述光模块PCB的控制要点,并对光模块PCB所使用的基板材料提出了新要求,以求能为业界技术工作者提供相关借鉴和参考。
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关键词
光模块板
高速材料
印制插头
耐CAF
耐MFG
信号损耗
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职称材料
服务器类高多层板背钻效能提升技术探讨
2
作者
陈世金
梁鸿飞
+2 位作者
冯冲
韩志伟
徐缓
《印制电路信息》
2022年第S01期321-325,共5页
近年来,5G技术日趋成熟,其应用领域及场景越来越多,通讯服务器类对材料、信号传输及加工技术等都提出了越来越高的要求。背钻技术已成为服务器类高多层板最常用的技术之一,其目的在于避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号...
近年来,5G技术日趋成熟,其应用领域及场景越来越多,通讯服务器类对材料、信号传输及加工技术等都提出了越来越高的要求。背钻技术已成为服务器类高多层板最常用的技术之一,其目的在于避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来失真。影响信号系统完整性的主要因素除涉及、板材、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。文章基于背钻能力和生产效率的提升展开研究,通过分析影响因素、实际测试、总结经验及验证等,得出较为合适的提升方案,为业界同行开展相关工作提供参考。
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关键词
服务器
高速材料
高多层板
背钻
信号损耗
效率提升
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职称材料
题名
光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨
被引量：
1
1
作者
陈世金
梁鸿飞
韩志伟
徐缓
周国云
陈苑明
王守绪
何为
杨凯
张胜涛
陈际达
机构
博敏电子股份有限公司技术中心
研发部
电子
科技大学微
电子
与固体
电子
学院
重庆大学化学化工学院
博敏
电子
股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2021年第S01期80-85,共6页
基金
梅州市引进重大科技创新平台和项目——基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化(项目编号:2019A0102002)支持
文摘
5G技术日趋成熟,推动5G相关产品应用开始逐渐多起来了,通信市场和数通市场是光模块产品的两大应用领域,其对PCB及所使用的基板材料提出了越来越高的要求。基板材料的超薄化、高可靠性和低信号损耗是5G光模块产品的新要求,控制好尺寸精度、CAF、MFG、阻抗和信号损耗等是做好光模块产品的关键。文章将从光模块产品的加工、材料及可靠性检测等几方面讲述光模块PCB的控制要点,并对光模块PCB所使用的基板材料提出了新要求,以求能为业界技术工作者提供相关借鉴和参考。
关键词
光模块板
高速材料
印制插头
耐CAF
耐MFG
信号损耗
Keywords
Optical Module PCB
High Speed Substrate
Golden Finger
Resistance CAF
Resistance MFG
Signal Loss
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
服务器类高多层板背钻效能提升技术探讨
2
作者
陈世金
梁鸿飞
冯冲
韩志伟
徐缓
机构
博敏电子股份有限公司技术中心
博敏
电子
股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2022年第S01期321-325,共5页
基金
2021年广东省科技创新战略和乡村振兴战略专项资金项目——全微波高阶高密度印制电路关键技术研发及产业化(项目编号:2021A0101003)支持
文摘
近年来,5G技术日趋成熟,其应用领域及场景越来越多,通讯服务器类对材料、信号传输及加工技术等都提出了越来越高的要求。背钻技术已成为服务器类高多层板最常用的技术之一,其目的在于避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等,给信号带来失真。影响信号系统完整性的主要因素除涉及、板材、传输线、连接器、芯片封装等因素外,导通孔对信号完整性有较大影响。文章基于背钻能力和生产效率的提升展开研究,通过分析影响因素、实际测试、总结经验及验证等,得出较为合适的提升方案,为业界同行开展相关工作提供参考。
关键词
服务器
高速材料
高多层板
背钻
信号损耗
效率提升
Keywords
Server
High Speed Substrate
High Multilayer PCB
Back Drilling
Signal Loss
Efficiency Improvement
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
光模块PCB中高速材料的应用及关键加工技术探讨
陈世金
梁鸿飞
韩志伟
徐缓
周国云
陈苑明
王守绪
何为
杨凯
张胜涛
陈际达
《印制电路信息》
2021
1
在线阅读
下载PDF
职称材料
2
服务器类高多层板背钻效能提升技术探讨
陈世金
梁鸿飞
冯冲
韩志伟
徐缓
《印制电路信息》
2022
0
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职称材料
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