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PVA/DTC纳米纤维的制备及对铅离子的吸附行为被引量：12: 1; 作者张谦夏柯 +6 位作者刘丽刘又畅张翠刘璇徐缓陈世金陈际达《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期2667-2673,共7页; 通过高压静电纺丝技术制备了聚乙烯醇/聚乙烯亚胺(PVA/PEI)纳米纤维膜,对纤维膜进行功能化使其转化为对重金属离子具有高络合能力的聚乙烯醇/二硫代氨基甲酸盐功能化聚乙烯亚胺(PVA/DTC)纳米纤维膜.研究了PVA/PEI纳米纤维膜的交联和功... 展开更多; 关键词静电纺丝 PVA DTC纤维吸附行为移除重金属离子铅离子; 在线阅读下载PDF 职称材料

影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化被引量：3: 2; 作者江俊锋何为 +5 位作者陈苑明何彭陈世金郭茂桂刘振华谭泽《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第1期5-9,13,共6页; 镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用。使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定。分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jκ为2.5~3.0 ... 展开更多; 关键词电镀镍 PCB 正交试验设计非线性回归分析分散性; 在线阅读下载PDF 职称材料

印制电路板孔线共镀铜工艺研究被引量：1: 3; 作者何杰何为 +5 位作者陈苑明冯立徐缓周华郭茂桂李志丹《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2013年第12期27-30,43,共5页; 在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5 mm、d为200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路。研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣。结... 展开更多; 关键词孔线共镀导通孔精细线路孔金属化镀铜; 在线阅读下载PDF 职称材料

插层剂对纳米膨胀石墨片尺寸的影响被引量：1: 4; 作者郭菊仙刘又畅 +4 位作者苏新虹徐缓张翠刘璇陈际达《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期840-845,共6页; 研究了一种制备纳米膨胀石墨的新方法,即在经典可膨胀石墨的层间插入爆炸性插层剂,利用微波诱导爆炸性插层剂瞬间释放能量,达到"爆轰"可膨胀石墨的效应,用于制备尺寸更细小的膨胀石墨薄片。利用X-射线能量散射光谱(EDS)分析... 展开更多; 关键词石墨层间化合物纳米石墨薄片微粒尺寸膨胀石墨; 在线阅读下载PDF 职称材料

线路板盲孔孔内无沉积铜层原因分析及改善被引量：1: 5; 作者陈世金罗旭 +1 位作者覃新乔鹏程《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第10期23-26,34,共4页; 高布线密度线路板是电子产品的重要组成部分,孔内无沉积铜层是带盲孔的高密度互连线路板可靠性失效的最常见问题之一,主要针对线路板盲孔孔内无铜层弊病原因进行分析和研究,从线路板的生产实践中,摸索并总结出了相应的改善对策和控制方... 展开更多; 关键词高密度线路板盲孔沉积铜层失效可靠性; 在线阅读下载PDF 职称材料

高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化: 6; 作者杨凯陈际达 +4 位作者陈世金许伟廉郭茂桂廖金超吴熷坤《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期110-118,共9页; 本文采用毒性小,价格低廉的2,2′-二硫代二吡啶(2,2′-Dithiodipyridine,DTDP)作为通孔电镀铜添加剂,对添加剂体系的浓度及脉冲电镀参数进行了优化。首先,对DTDP能否在高深径比通孔脉冲电镀过程中起到整平作用进行探究,并对包含其在内... 展开更多; 关键词电镀添加剂脉冲电镀高深径比通孔正交设计试验深镀能力; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名PVA/DTC纳米纤维的制备及对铅离子的吸附行为被引量：12: 1; 作者张谦夏柯刘丽刘又畅张翠刘璇徐缓陈世金陈际达; 机构重庆大学化学化工学院煤炭资源与安全开采国家重点实验室重庆研究中心博敏电子股份有限公司; 出处《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2013年第11期2667-2673,共7页; 基金广东省教育部产学研结合项目(批准号:2012A090300007) 重庆大学大型仪器设备开放基金(批准号:2011121548)资助; 文摘通过高压静电纺丝技术制备了聚乙烯醇/聚乙烯亚胺(PVA/PEI)纳米纤维膜,对纤维膜进行功能化使其转化为对重金属离子具有高络合能力的聚乙烯醇/二硫代氨基甲酸盐功能化聚乙烯亚胺(PVA/DTC)纳米纤维膜.研究了PVA/PEI纳米纤维膜的交联和功能化以及PVA/DTC纤维膜对铅离子的吸附行为.结果表明,高压静电纺丝法可制备出纤维直径分布均匀、形貌良好的纳米纤维膜,且交联、功能化后仍能保持蓬松纳米纤维状的网状结构.PVA/DTC纳米纤维膜对铅离子吸附速率快,吸附量容量高,且具有良好的再生吸附能力,是一种潜在的重金属离子高效吸附材料.; 关键词静电纺丝 PVA DTC纤维吸附行为移除重金属离子铅离子; Keywords Electrospinning Polyvinyl alcohol /dithiocarbamates(PVA /DTC) nanofibers Adsorption performance Removal heavy metal ions Lead ion; 分类号 O631 [理学—高分子化学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化被引量：3: 2; 作者江俊锋何为陈苑明何彭陈世金郭茂桂刘振华谭泽; 机构电子科技大学微电子与固体电子学院博敏电子股份有限公司广东光华科技股份有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2015年第1期5-9,13,共6页; 基金广东省省创新团队资助项目(NO.201301C0105324342); 文摘镀镍在印制电路板表面处理工艺中具有重大的作用。使用哈林槽对影响电镀镍的各因素进行探讨,定义镀镍效果由镀镍层厚度均匀性和厚度平均值共同评定。分析了不同电流密度与时间的组合对电镀镍层厚度的影响,获得了适合镀镍的Jκ为2.5~3.0 A/dm2。运用正交试验设计的优化方法,对镀镍层进行了附着力性能检测。获得镀镍最佳工艺参数为16 g/L Ni Cl2·6H2O,400 m L/L Ni（NH2SO3）2,48 g/L H3BO3,p H为4.2。对正交试验的结果进行了多元非线性回归分析,定量解释了因素之间的变化规律。; 关键词电镀镍 PCB 正交试验设计非线性回归分析分散性; Keywords nickel electroplating PCB orthogonal experimental design test non linear regression analy-sis dispersion; 分类号 TQ153.12 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名印制电路板孔线共镀铜工艺研究被引量：1: 3; 作者何杰何为陈苑明冯立徐缓周华郭茂桂李志丹; 机构电子科技大学微电子与固体电子学院博敏电子股份有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2013年第12期27-30,43,共5页; 基金广东省教育部产学研结合项目(2012A090300007); 文摘在印制电路板上应用孔线共镀法制作了板δ为1.5 mm、d为200μm的导通孔及线宽、线距均为50μm的精细线路。研究了图形转移、电镀过程控制对导通孔及精细线路制作质量的影响;对比分析了孔线共镀工艺与减成法工艺在孔线制作上的优劣。结果表明,图形转移中LDI系统图形对位精度高、干膜与覆铜板的结合效果好;控制CuSO4、H2SO4质量浓度分别为70g/L及190g/L,Jк为1.5A/dm2,t为80min及适当溶液搅拌条件下电镀,导通孔深镀能力达60%以上,精细线路与基板结合力强;孔线共镀法较减成法制作效率更高,线路侧蚀量较小。; 关键词孔线共镀导通孔精细线路孔金属化镀铜; Keywords simultaneous electroplating via holes fine lines hole metallization copper electroplating; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名插层剂对纳米膨胀石墨片尺寸的影响被引量：1: 4; 作者郭菊仙刘又畅苏新虹徐缓张翠刘璇陈际达; 机构重庆大学化学化工学院珠海方正科技多层电路板有限公司博敏电子股份有限公司; 出处《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第6期840-845,共6页; 基金广东省省部产学研结合重大专项资助项目(2012A090300007) 广东省企业特派员工作站建设资助项目(2012B090900015) 重庆大学大型仪器设备开放基金资助项目(2011121548); 文摘研究了一种制备纳米膨胀石墨的新方法,即在经典可膨胀石墨的层间插入爆炸性插层剂,利用微波诱导爆炸性插层剂瞬间释放能量,达到"爆轰"可膨胀石墨的效应,用于制备尺寸更细小的膨胀石墨薄片。利用X-射线能量散射光谱(EDS)分析石墨层间化合物组成,扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、原子力显微镜(AFM)和X-射线光电子能谱(XPS)表征纳米膨胀石墨形貌、尺寸和元素组成。结果表明:硝酸铵和高氯酸铵是较良好的爆炸性插层剂,用新方法制备的膨胀石墨薄片,其化学组成、性质、形貌与经典膨胀石墨薄片相似,其大小(长边约3μm,宽边约2μm)显著小于经典膨胀石墨薄片(长边约6μm,宽边为4μm),其厚度(约50nm)与经典膨胀石墨薄片相当。上述结果表明新方法是一种制备更细小膨胀石墨薄片的简便、有效方法。; 关键词石墨层间化合物纳米石墨薄片微粒尺寸膨胀石墨; Keywords graphite intercalation compound graphite nanosheet particle size~ expanded graphite; 分类号 TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名线路板盲孔孔内无沉积铜层原因分析及改善被引量：1: 5; 作者陈世金罗旭覃新乔鹏程; 机构博敏电子股份有限公司; 出处《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2012年第10期23-26,34,共4页; 文摘高布线密度线路板是电子产品的重要组成部分,孔内无沉积铜层是带盲孔的高密度互连线路板可靠性失效的最常见问题之一,主要针对线路板盲孔孔内无铜层弊病原因进行分析和研究,从线路板的生产实践中,摸索并总结出了相应的改善对策和控制方法,以达到保证印制线路板产品品质和提升良品率之目的。; 关键词高密度线路板盲孔沉积铜层失效可靠性; Keywords high density interconnect board blind hole failure reliability; 分类号 TQ153.14 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化: 6; 作者杨凯陈际达陈世金许伟廉郭茂桂廖金超吴熷坤; 机构重庆大学化学化工学院博敏电子股份有限公司; 出处《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2022年第6期110-118,共9页; 基金国家自然科学基金项目(No.21878029,No.21706195,No.21676035) 广东省"扬帆计划"先进印制电路关键技术研发及产业化项目(No.2015YT02D025)资助。; 文摘本文采用毒性小,价格低廉的2,2′-二硫代二吡啶(2,2′-Dithiodipyridine,DTDP)作为通孔电镀铜添加剂,对添加剂体系的浓度及脉冲电镀参数进行了优化。首先,对DTDP能否在高深径比通孔脉冲电镀过程中起到整平作用进行探究,并对包含其在内的四种添加剂的浓度进行正交优化,得到了当电镀效果较好时的最优添加剂浓度,但是该条件电镀后的通孔呈“狗骨状”。其次再利用正交优化后的电镀液,采用单因素分析法对脉冲电镀参数进行优化,得出此时较优的脉冲电镀参数,并消除上述通孔“狗骨”现象。在电镀试验后,通过采用扫描电子显微镜(SEM)和浸锡热应力实验对电镀后的实验板进行性能测试。; 关键词电镀添加剂脉冲电镀高深径比通孔正交设计试验深镀能力; Keywords plating additive pulse electroplating high aspect ratio through hole orthogonal design tests throwing power; 分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153 [化学工程—电化学工业]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	PVA/DTC纳米纤维的制备及对铅离子的吸附行为	张谦夏柯刘丽刘又畅张翠刘璇徐缓陈世金陈际达	《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心	2013	12	在线阅读下载PDF 职称材料
2	影响PCB镀镍层厚度和均匀性的因素及工艺优化	江俊锋何为陈苑明何彭陈世金郭茂桂刘振华谭泽	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2015	3	在线阅读下载PDF 职称材料
3	印制电路板孔线共镀铜工艺研究	何杰何为陈苑明冯立徐缓周华郭茂桂李志丹	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2013	1	在线阅读下载PDF 职称材料
4	插层剂对纳米膨胀石墨片尺寸的影响	郭菊仙刘又畅苏新虹徐缓张翠刘璇陈际达	《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心	2013	1	在线阅读下载PDF 职称材料
5	线路板盲孔孔内无沉积铜层原因分析及改善	陈世金罗旭覃新乔鹏程	《电镀与精饰》 CAS 北大核心	2012	1	在线阅读下载PDF 职称材料
6	高深径比通孔脉冲电镀添加剂及电镀参数的优化	杨凯陈际达陈世金许伟廉郭茂桂廖金超吴熷坤	《电化学》 CAS CSCD 北大核心	2022	0	在线阅读下载PDF 职称材料