|
1
|
新一代电机定子电路板技术研究 |
罗登峰
许伟廉
韩志伟
李玖娟
李志鹏
|
《印制电路信息》
|
2025 |
0 |
|
|
2
|
有感于博敏“三言八字”战略方针 |
朱占斌
|
《印制电路信息》
|
2012 |
0 |
|
|
3
|
最新一代Eagle Stream平台服务器的主板工艺技术研究 |
叶圣涛
黄李海
许伟廉
|
《印制电路信息》
|
2024 |
2
|
|
|
4
|
PCB派单流程智能化操作方法研究 |
张豪
曾铁城
钟旺茂
|
《印制电路信息》
|
2024 |
0 |
|
|
5
|
PCB激光刻印数据自动生成的研究 |
张豪
曾铁城
钟旺茂
|
《印制电路信息》
|
2024 |
0 |
|
|
6
|
PCB的铜表面粗糙度对高频区域信号传输损失的影响 |
吴熷坤
杨梓新
徐豪
黄李海
许伟廉
|
《印制电路信息》
|
2024 |
0 |
|
|
7
|
白色阻焊油墨脱落改善探讨 |
赵永兴
高征南
高志孝
李志鹏
黄李海
洪延
徐缓
|
《印制电路信息》
|
2024 |
0 |
|
|
8
|
电镀竖向同电位铜厚差异的改善探讨 |
严锐峰
叶堉楠
许伟廉
周国云
洪延
李志鹏
|
《印制电路信息》
|
2024 |
0 |
|
|
9
|
电源储能类大尺寸PCB翘曲分析及改善 |
陈世金
韩志伟
徐缓
周国云
王守绪
|
《印制电路信息》
|
2024 |
0 |
|
|
10
|
PVA/DTC纳米纤维的制备及对铅离子的吸附行为 |
张谦
夏柯
刘丽
刘又畅
张翠
刘璇
徐缓
陈世金
陈际达
|
《高等学校化学学报》
SCIE
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2013 |
12
|
|
|
11
|
HDI印制电路板中的激光钻孔工艺研究及应用 |
杨婷
何为
成丽娟
周国云
徐缓
|
《印制电路信息》
|
2014 |
8
|
|
|
12
|
通孔电镀填孔工艺研究与优化 |
刘佳
陈际达
邓宏喜
陈世金
郭茂桂
何为
江俊峰
|
《印制电路信息》
|
2015 |
9
|
|
|
13
|
酸性CuCl_2蚀刻液动态蚀刻均匀性与蚀刻速率研究 |
黄雨新
何为
胡友作
徐缓
覃新
罗旭
|
《印制电路信息》
|
2012 |
7
|
|
|
14
|
半加成法制作30μm精细线路及其工艺优化 |
江俊锋
何为
冯立
陈世金
周华
|
《印制电路信息》
|
2014 |
5
|
|
|
15
|
碱性蚀刻液影响PCB蚀刻速率的因素研究 |
王跃峰
王金来
周乃正
信峰
|
《印制电路信息》
|
2013 |
4
|
|
|
16
|
添加剂之间的交互作用对盲孔填充的影响 |
彭佳
何为
王翀
陈世金
肖定军
谭泽
|
《印制电路信息》
|
2014 |
2
|
|
|
17
|
用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺 |
胡友作
薛卫东
何为
黄雨薪
吕文驱
罗旭
刘振华
李启军
|
《印制电路信息》
|
2012 |
2
|
|
|
18
|
印制板中间偏孔在压合过程的影响因素研究 |
冯立
何为
黄雨新
何杰
徐缓
周华
罗旭
戴冠军
|
《印制电路信息》
|
2012 |
1
|
|
|
19
|
均匀设计法在优化挠性双面板快压覆盖膜工艺参数中的应用 |
冯立
何为
何杰
黄雨新
徐缓
周华
郭茂桂
王娇龙
|
《印制电路信息》
|
2013 |
1
|
|
|
20
|
HDI板分层原因研究及解决方案 |
何杰
何为
冯立
黄雨新
徐缓
周华
罗旭
|
《印制电路信息》
|
2013 |
1
|
|
