塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究 被引量：4

1

作者 杭春进 王春青 +1 位作者 田艳红 张丞 《电子工艺技术》 2008年第1期5-7,11,共4页

采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝内连的电子元器件进行了开封实验。通过自动开封机对开封工艺参数的精确控制,使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封,比较完整的保留了铜丝内连结构,达到了开封测试的基本要求。另外通过在混合腐... 采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝内连的电子元器件进行了开封实验。通过自动开封机对开封工艺参数的精确控制,使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封,比较完整的保留了铜丝内连结构,达到了开封测试的基本要求。另外通过在混合腐蚀液中添加过量CuSO4.5H2O晶体使腐蚀液中的Cu2+在开封过程中始终保持饱和溶解状态下进行手工开封,结果表明改进后的腐蚀液对铜丝及铜球焊点的腐蚀破坏得到有效抑制。研究结果对于解决塑料封装、铜丝内连电子器件开封测试的难题具有指导意义。 展开更多

关键词 塑料封装 铜丝内连 电子元器件 开封

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车载IGBT器件封装装片工艺中空洞的失效研究 被引量：13

2

作者 施建根 孙伟锋 +2 位作者 景伟平 孙海燕 高国华 《电子与封装》 2010年第2期23-27,共5页

IGBT芯片在TO-220封装装片时容易形成空洞,焊料层中空洞大小直接影响车载IGBT器件的热阻与散热性能,而这些性能的好坏将直接影响器件的可靠性。文章分析了IGBT器件在TO-220封装装片时所产生的空洞的形成机制,并就IGBT器件TO-220封装模... IGBT芯片在TO-220封装装片时容易形成空洞,焊料层中空洞大小直接影响车载IGBT器件的热阻与散热性能,而这些性能的好坏将直接影响器件的可靠性。文章分析了IGBT器件在TO-220封装装片时所产生的空洞的形成机制,并就IGBT器件TO-220封装模型利用FEA方法建立其热学模型,模拟结果表明:在装片焊料层中空洞含量增加时,热阻会急剧增大而降低IGBT器件的散热性能,IGBT器件温度在单个空洞体积为10%时比没有空洞时高出28.6℃。同时借助工程样品失效分析结果,研究TO-220封装的IGBT器件在经过功率循环后空洞对于IGBT器件性能的影响,最后确立空洞体积单个小于2%,总数小于5%的装片工艺标准。 展开更多

关键词 IGBT 装片 空洞 热阻 失效研究

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铝带键合:小型功率器件互连新技术 被引量：4

3

作者 刘培生 成明建 +1 位作者 王金兰 仝良玉 《电子与封装》 2011年第1期5-8,25,共5页

随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有... 随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势。铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有技术更具吸引力。文中介绍了铝带键合工艺技术,着重关注其在小型分立器件中的应用。就SOL8和更小型无引脚封装的性能和制造能力,从键合质量、工艺能力以及设计要求等方面对其展开讨论,并与现有技术进行性能和成本的比较,可发现其技术能力和潜力。 展开更多

关键词 铝带 铝带键合 小型功率器件 SOL8 PDFN

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一种DC到40GHz测试结构的设计

4

作者 张迪 李宝霞 +5 位作者 张童龙 虞国良 李晨 汪柳平 于中尧 万里兮 《现代电子技术》 2014年第16期127-130,134,共5页

高速信号在传输的过程中将遇到信号完整性的问题的困扰,尤其当信号速率超过10 Gb/s时,当传输结构发生变化的时候,在导体之间传输的场将发生变化,传输过程的阻抗将发生变化。通过对传输结构变化的地方进行修正,可以对阻抗变化进行一定的... 高速信号在传输的过程中将遇到信号完整性的问题的困扰,尤其当信号速率超过10 Gb/s时,当传输结构发生变化的时候,在导体之间传输的场将发生变化,传输过程的阻抗将发生变化。通过对传输结构变化的地方进行修正,可以对阻抗变化进行一定的补偿,减小结构变化处带来的信号反射,减小信号传输损耗,最终整个测试板在40 GHz时仿真损耗仅为1.1 dB,并通过两个测试结构对接进行了S参数和眼图的测试评估。 展开更多

关键词 阻抗匹配 插损 回损 TDR 测试结构 信号完整性

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TO-220封装模型的热力仿真

5

作者 缪小勇 黄金鑫 《中国集成电路》 2015年第12期61-64,共4页

塑料封装是晶体三极管中的最主流形式,TO-220是三引脚封装的代表封装形式,本文中,基于有限元模型TO-220封装进行热-机械耦合分析。首先进行了热管理分析,并得出了热通量;然后分析不同的塑封料对热阻的影响,采用高导热的塑封料对散热有... 塑料封装是晶体三极管中的最主流形式,TO-220是三引脚封装的代表封装形式,本文中,基于有限元模型TO-220封装进行热-机械耦合分析。首先进行了热管理分析,并得出了热通量;然后分析不同的塑封料对热阻的影响,采用高导热的塑封料对散热有一定的改善;最后在此基础上分析了芯片的应力大小,可以看出芯片温度最大值出现在芯片的中心位置;芯片上应力最大值出现在芯片的边角处,对于实际作业过程中的翘曲及分层有参考意义。 展开更多

关键词 仿真 TO-220 可靠性 热阻 应力

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QFN封装分层失效与湿-热仿真分析 被引量：1

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作者 赵亚俊 常昌远 +1 位作者 陈海进 高国华 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期550-554,共5页

采用湿度敏感度评价试验及湿-热仿真方法,分析了温湿度对于QFN封装分层失效的影响。通过C-SAM和SEM等观察发现,QFN存在多种分层形式,分层大多发生在封装内部材料的界面上,包括封装塑封材料和芯片之间的界面、塑封材料和框架之间的界面... 采用湿度敏感度评价试验及湿-热仿真方法,分析了温湿度对于QFN封装分层失效的影响。通过C-SAM和SEM等观察发现,QFN存在多种分层形式,分层大多发生在封装内部材料的界面上,包括封装塑封材料和芯片之间的界面、塑封材料和框架之间的界面等。此外,在封装断面研磨的SEM图像上发现芯片粘结剂内部有空洞出现。利用有限元数值模拟的方法,对QFN封装的内部湿气扩散、回流过程中的热应力分布等进行了模拟,分析QFN分层失效的形成原因。结果表明,由于塑封器件材料、芯片、框架间CTE失配,器件在高温状态湿气扩散形成高气压条件下易产生分层。最后提出了改善QFN分层失效的措施。 展开更多

关键词 方形扁平无引线封装 分层失效 有限元数值模拟 湿扩散与热应力

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对FBGA封装的块翘曲研究 被引量：1

7

作者 虞国良 谭琳 +1 位作者 李金睿 王谦 《电子工业专用设备》 2014年第6期19-23,共5页

翘曲是电子封装中评估器件可靠性最为重要指标之一。影响翘曲的因素多种多样,如模塑料(EMC)固化过程产生的化学收缩、芯片厚度和芯片面积等。通过运用有限元分析(FEA)方法,选取以上3个因素,对窄节距焊球阵列(FBGA)封装产品的翘曲进行了... 翘曲是电子封装中评估器件可靠性最为重要指标之一。影响翘曲的因素多种多样,如模塑料(EMC)固化过程产生的化学收缩、芯片厚度和芯片面积等。通过运用有限元分析(FEA)方法,选取以上3个因素,对窄节距焊球阵列(FBGA)封装产品的翘曲进行了研究。在仿真过程中,不但考虑封装材料间热膨胀系数不匹配造成的翘曲,同时引入化学收缩的作用。在载荷施加方面,根据实际的测量方法对传统的约束条件进行了修改。通过模拟计算,可以发现这3个因素对翘曲都有一定的影响,其中芯片面积对翘曲的影响较为显著。通过调整这3个因素可以达到减小翘曲、提高器件可靠性的目的。 展开更多

关键词 翘曲 有限元分析 模塑料 化学收缩 可靠性

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基于Sigrity仿真的串扰和SSN探讨分析 被引量：3

8

作者 文继伟 虞国良 《中国集成电路》 2012年第10期53-60,共8页

本文介绍了串扰和SSN的基本原理,并结合实例,利用Sigrity公司的软件对串扰和SSN的影响及其解决办法做了介绍。并重点介绍了通过减小布线层和参考层间的介质厚度来减小串扰,且通过添加去耦电容来使SSN对驱动电压和平面反弹的影响最小化。

关键词 信号完整性 电源完整性 串扰 同步开关噪声 去耦电容

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集成电路并行测试仪控制系统设计及其FPGA实现 被引量：3

9

作者 夏鑫 张慧雷 缪小勇 《中国集成电路》 2015年第11期72-75,共4页

以FPGA为硬件平台,利用Verilog HDL语言对并行测试设备的控制系统进行RTL建模设计,在VCS平台下搭建测试平台对系统进行功能性仿真验证。利用Quartus II对项目进行编译、综合、时序分析和调试,生成RTL电路图,并下载到FPGA中进行硬件实现... 以FPGA为硬件平台,利用Verilog HDL语言对并行测试设备的控制系统进行RTL建模设计,在VCS平台下搭建测试平台对系统进行功能性仿真验证。利用Quartus II对项目进行编译、综合、时序分析和调试,生成RTL电路图,并下载到FPGA中进行硬件实现。实验结果表明,该设计成功实现了RFID晶圆并行测试仪的控制系统功能,这对于芯片生产商和测试厂商都具有重要的意义。 展开更多

关键词 并行测试设备 FPGA VERILOG HDL RFID

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塑料封装集成电路分层浅析及改善研究 被引量：10

10

作者 许海渐 陈洪芳 +1 位作者 朱锦辉 王毅 《电子与封装》 2012年第10期3-6,27,共5页

当环境温度、湿度发生变化时,塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层,分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良,极大地影响IC的功能和使用寿命。封装主要材料BOM(如芯片/框架/装片胶/塑封料环氧树脂)是确定IC MSL等级和分层水... 当环境温度、湿度发生变化时,塑料封装集成电路内部的不同物质界面会产生分层,分层导致电路回路的开路或间歇性接触不良,极大地影响IC的功能和使用寿命。封装主要材料BOM(如芯片/框架/装片胶/塑封料环氧树脂)是确定IC MSL等级和分层水平的基础,封装制程的工艺设计、组装过程的控制方法、产品防范外力破坏及热电应力防护都是影响分层的因素,BOM组合需要考虑加强材料间的粘结强度及接近的热膨胀系数、设计芯片PO层减少电路表面凹凸落差、框架沟槽凸台设计、制造过程防污染/防氧化控制等,都是改善IC产品内部分层的有效思路。DOE对比试验有助于从复杂的产品制造过程中发现分层产生的根源。 展开更多

关键词 封装 BOM SAM 框架 装片胶 分层 研磨

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摩尔定律的过去、现在和未来 被引量：10

11

作者 戴锦文 缪小勇 《电子与封装》 2015年第10期30-34,共5页

分析研究了半导体技术摩尔定律的过去、现在和未来,重点分析了摩尔定律的产生、发展以及在基础物理、光刻、制造成本及功耗等方面的困难和挑战。同时讨论了"超越摩尔定律"的发展方向、适应领域范围,以及摩尔定律在未来的可能... 分析研究了半导体技术摩尔定律的过去、现在和未来,重点分析了摩尔定律的产生、发展以及在基础物理、光刻、制造成本及功耗等方面的困难和挑战。同时讨论了"超越摩尔定律"的发展方向、适应领域范围,以及摩尔定律在未来的可能实现方式。 展开更多

关键词 摩尔定律 芯片尺寸极限 超越摩尔定律 BEYOND CMOS

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键合线弧高度对键合拉力的影响分析

12

作者 沈海军 刘新宁 +1 位作者 景为平 孙海燕 《电子与封装》 2010年第1期1-3,共3页

在集成电路封装的质量控制中,键合拉力的地位非常重要。作为键合质量好坏的主要判定基准之一,影响键合拉力的因素有很多,包括键合工艺参数、焊线材料类型、拉力测试吊钩的测试位置、焊线线径以及线弧的长度和高度等。主要讨论在键合线... 在集成电路封装的质量控制中,键合拉力的地位非常重要。作为键合质量好坏的主要判定基准之一,影响键合拉力的因素有很多,包括键合工艺参数、焊线材料类型、拉力测试吊钩的测试位置、焊线线径以及线弧的长度和高度等。主要讨论在键合线弧投影长度不变的情况下,线弧高度的变化对键合拉力产生的影响。通过对不同线弧高度条件下测得的拉力数据进行整理分析,结果表明:键合线弧越高,拉力就越大;反之,拉力则越小。这为集成电路组装的正常量产过程中,工程技术人员对于键合线弧整体高度的合理有效控制及键合拉力规范的合理定义提供了参考依据。 展开更多

关键词 集成电路封装 键合拉力 线弧高度 键合

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晶圆级封装技术的发展 被引量：9

13

作者 戴锦文 《中国集成电路》 2016年第1期22-24,79,共4页

晶圆级封装(wafer level package,WLP)具有在尺寸小、电性能优良、散热好、性价比高等方面的优势,近年来发展迅速。本文概述了WLP封装近几年的发展情况,介绍了它的工艺流程,得以发展的优势,并说明了在发展的同时,存在着一些标准化、成... 晶圆级封装(wafer level package,WLP)具有在尺寸小、电性能优良、散热好、性价比高等方面的优势,近年来发展迅速。本文概述了WLP封装近几年的发展情况,介绍了它的工艺流程,得以发展的优势,并说明了在发展的同时,存在着一些标准化、成本、可靠性等问题,最后总结了WLP技术的发展趋势及前景。 展开更多

关键词 晶圆级封装 综述 可靠性 前景

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绿色塑封IC的吸湿敏感性等级评价 被引量：9

14

作者 张林春 《电子工艺技术》 2005年第6期336-339,348,共5页

介绍什么是绿色IC产品,绿色IC吸湿敏感性等级,如何对绿色IC进行吸湿敏感性等级评价,利用C-Scan、T-Scan、断面研磨和电子扫描显微镜确认不同界面的分层,以及利用温度循环和高压蒸煮对分层的进一步评价,并给出了一些研究成果。

关键词 绿色IC 吸湿敏感性 分层

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低成本的MCM和MCM封装技术 被引量：4

15

作者 石明达 吴晓纯 《中国集成电路》 2004年第10期41-44,52,共5页

本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。

关键词 多层陶瓷基板 低成本 富士通 封装技术 单芯片封装 MCM

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导电胶性能对器件分层的影响 被引量：4

16

作者 石海忠 张学兵 +1 位作者 张蓓蓓 聂蕾 《电子与封装》 2011年第12期29-31,共3页

近年来客户对器件可靠性要求越来越高,而分层对可靠性的影响至关重要。跟分层密切相关的两种主要封装材料分别为塑封料和导电胶,文中重点对LQFP类导电胶进行性能比较、分层试验和相关性分析,明确了导电胶的相关性能对器件分层的影响程度... 近年来客户对器件可靠性要求越来越高,而分层对可靠性的影响至关重要。跟分层密切相关的两种主要封装材料分别为塑封料和导电胶,文中重点对LQFP类导电胶进行性能比较、分层试验和相关性分析,明确了导电胶的相关性能对器件分层的影响程度,从而选择合适的导电胶来改善和提高器件的可靠性。 展开更多

关键词 导电胶 LQFP 分层

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基于QFP64封装的串扰分析

17

作者 王洪辉 孙海燕 《中国集成电路》 2010年第2期66-69,共4页

电子系统中封装的信号完整性问题越来越明显。针对一种标准的QFP64引线框架,采用商用电磁场软件Q3D完成了封装模型的建立和寄生参数提取,并利用HSPICE完成封装的串扰分析。结果表明,离干扰源越近,所受到的串扰影响就越大。

关键词 集成电路封装 QFP 寄生效应

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基于片外信号源的SoC低成本测试解决方案

18

作者 钟伟宏 刘炎华 孙玲 《电子与封装》 2012年第11期17-19,31,共4页

随着SoC芯片集成度和复杂度的不断提高,其测试变得越来越复杂,测试成本也越来越高,如何降低过高的测试成本也逐渐成为研究的热点。卫星数字电视信道接收芯片作为机顶盒关键芯片之一,对低成本测试的要求也越来越迫切。文章针对某卫星数... 随着SoC芯片集成度和复杂度的不断提高,其测试变得越来越复杂,测试成本也越来越高,如何降低过高的测试成本也逐渐成为研究的热点。卫星数字电视信道接收芯片作为机顶盒关键芯片之一,对低成本测试的要求也越来越迫切。文章针对某卫星数字电视信道接收芯片,通过分析该芯片的内部模块功能,采用片外信号源方法设计该芯片的低成本测试方案,并在自动测试系统T6575上实现。实际生产结果表明,该方法能极大降低芯片测试成本。 展开更多

关键词 片上系统 片外信号源 低成本 自动测试系统

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马达驱动IC的测试 被引量：2

19

作者 张松鹤 《中国集成电路》 2006年第10期56-59,共4页

本文主要阐述了高集成度多通道BTL马达驱动IC的测试方法。

关键词 马达驱动 桥式触发 集成电路测试 开尔文测试

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应用于红外焦平面铟柱互连的封装技术 被引量：2

20

作者 李金健 《电子与封装》 2010年第6期6-7,11,共3页

焦平面技术在红外侦察系统和红外成像导弹系统等军事领域都已经进入实际应用阶段,同时还将扩展到诸如工业监控测温、医疗卫生、海上救援、车辆和舰船的驾驶员夜视增强观察仪等广阔的民用领域。红外焦平面阵列是红外成像的核心部件,对于... 焦平面技术在红外侦察系统和红外成像导弹系统等军事领域都已经进入实际应用阶段,同时还将扩展到诸如工业监控测温、医疗卫生、海上救援、车辆和舰船的驾驶员夜视增强观察仪等广阔的民用领域。红外焦平面阵列是红外成像的核心部件,对于红外焦平面铟柱的连结方式目前主要是通过倒装焊的封装方式,通过涂敷助焊剂并通过红外回流将其重要组成部分的探测器和读出电路互连起来。文章主要介绍了应用于红外焦平面铟柱互连的倒装焊封装技术及其可靠性的影响。 展开更多

关键词 红外焦平面 铟柱互连 封装 倒装焊

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