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基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计被引量：3: 1; 作者武晓萌刘丰满 +7 位作者马鹤庞诚何毅吴鹏张童龙虞国良李晨于大全《科学技术与工程》北大核心 2014年第19期238-242,共5页; 随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管理问题。针对包含5款芯片的典型的射频前端系统,在POP封装基础... 展开更多; 关键词多芯片 POP封装柔性基板热设计三维仿真; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计被引量：5: 2; 作者王金兰仝良玉 +1 位作者刘培生缪小勇《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2012年第4期28-31,共4页; 集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力。与传统的单芯片封装相比,由于包含多个热源,多芯片封装的热管理变得更为关键。本文针对一种2维FBG... 展开更多; 关键词多芯片封装 FBGA 热管理有限元仿真; 在线阅读下载PDF 职称材料

一种DC到40GHz测试结构的设计: 3; 作者张迪李宝霞 +5 位作者张童龙虞国良李晨汪柳平于中尧万里兮《现代电子技术》 2014年第16期127-130,134,共5页; 高速信号在传输的过程中将遇到信号完整性的问题的困扰,尤其当信号速率超过10 Gb/s时,当传输结构发生变化的时候,在导体之间传输的场将发生变化,传输过程的阻抗将发生变化。通过对传输结构变化的地方进行修正,可以对阻抗变化进行一定的... 展开更多; 关键词阻抗匹配插损回损 TDR 测试结构信号完整性; 在线阅读下载PDF 职称材料

QFN封装分层失效与湿-热仿真分析被引量：2: 4; 作者赵亚俊常昌远 +1 位作者陈海进高国华《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期550-554,共5页; 采用湿度敏感度评价试验及湿-热仿真方法,分析了温湿度对于QFN封装分层失效的影响。通过C-SAM和SEM等观察发现,QFN存在多种分层形式,分层大多发生在封装内部材料的界面上,包括封装塑封材料和芯片之间的界面、塑封材料和框架之间的界面... 展开更多; 关键词方形扁平无引线封装分层失效有限元数值模拟湿扩散与热应力; 在线阅读下载PDF 职称材料

基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现被引量：1: 5; 作者谢慧琴曹立强 +4 位作者李君张童龙虞国良李晨万里兮《科学技术与工程》北大核心 2014年第20期224-228,共5页; 介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互连,并将堆叠芯片埋入Cavity基板。最后,将包含4款有源芯片和2... 展开更多; 关键词 Cavity基板堆叠芯片小型化高密度; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计被引量：3: 1; 作者武晓萌刘丰满马鹤庞诚何毅吴鹏张童龙虞国良李晨于大全; 机构华进半导体封装先导技术研发中心有限公司中国科学院微电子研究所南通富士通微电子股份有限公司; 出处《科学技术与工程》北大核心 2014年第19期238-242,共5页; 基金国家科技重大专项(2013ZX02501 2011ZX02601-002-02)资助; 文摘随着移动终端的广泛应用,射频多芯片系统封装结构的小型化、系统的集成化将导致功率密度的直线上升,同时,芯片各异性的特点将产生温度分布不均的现象,从而催生亟需解决的热管理问题。针对包含5款芯片的典型的射频前端系统,在POP封装基础上,提出柔性基板封装结构设计方案,并应用ANSYS ICEPAK三维数值分析法进行仿真计算,验证得到如下结果:1柔板同层的温差降低到POP结构的6%,异层的温差降低到POP结构的4%,避免了热点的出现;2柔板封装结温随下层屏蔽罩的厚度增大而减小,但尺寸的变化对其影响相对较小;3与铝基相比,铜屏蔽罩能够起到更好的散热作用。研究结果为射频异构多芯片三维封装优化设计提供了参考方案。; 关键词多芯片 POP封装柔性基板热设计三维仿真; Keywords multi-chip POP package flexible substrate thermal design 3D simulation; 分类号 TN302 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计被引量：5: 2; 作者王金兰仝良玉刘培生缪小勇; 机构南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室南通富士通微电子股份有限公司中国科学院微电子研究所; 出处《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2012年第4期28-31,共4页; 文摘集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理能力。与传统的单芯片封装相比,由于包含多个热源,多芯片封装的热管理变得更为关键。本文针对一种2维FBGAMCP产品,进行有限元建模仿真,并获得封装的热性能。通过热阻比较的方式,分析了不同的芯片厚度对封装热性能的影响。针对双芯片封装,通过对不同的芯片布局进行建模仿真,获得不同的芯片布局对封装热阻的影响。最后通过封装热阻的比较,对芯片的排列布局进行了优化。分析结果认为芯片厚度对封装热阻的影响并不明显,双芯片在基板中心呈对称排列时封装的热阻最小。; 关键词多芯片封装 FBGA 热管理有限元仿真; Keywords multi-chip package（MCP） FBGA thermal management finite elements simulation; 分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名一种DC到40GHz测试结构的设计: 3; 作者张迪李宝霞张童龙虞国良李晨汪柳平于中尧万里兮; 机构中国科学院微电子研究所华进半导体封装先导技术研发中心有限公司南通富士通微电子股份有限公司; 出处《现代电子技术》 2014年第16期127-130,134,共5页; 基金重大科学技术专项(2011ZX02601-002-02); 文摘高速信号在传输的过程中将遇到信号完整性的问题的困扰,尤其当信号速率超过10 Gb/s时,当传输结构发生变化的时候,在导体之间传输的场将发生变化,传输过程的阻抗将发生变化。通过对传输结构变化的地方进行修正,可以对阻抗变化进行一定的补偿,减小结构变化处带来的信号反射,减小信号传输损耗,最终整个测试板在40 GHz时仿真损耗仅为1.1 dB,并通过两个测试结构对接进行了S参数和眼图的测试评估。; 关键词阻抗匹配插损回损 TDR 测试结构信号完整性; Keywords impendence matching insertion loss return loss TDR test structure signal integrity; 分类号 TN964-34 [电子电信—信号与信息处理]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名QFN封装分层失效与湿-热仿真分析被引量：2: 4; 作者赵亚俊常昌远陈海进高国华; 机构东南大学南通富士通微电子股份有限公司南通大学; 出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期550-554,共5页; 文摘采用湿度敏感度评价试验及湿-热仿真方法,分析了温湿度对于QFN封装分层失效的影响。通过C-SAM和SEM等观察发现,QFN存在多种分层形式,分层大多发生在封装内部材料的界面上,包括封装塑封材料和芯片之间的界面、塑封材料和框架之间的界面等。此外,在封装断面研磨的SEM图像上发现芯片粘结剂内部有空洞出现。利用有限元数值模拟的方法,对QFN封装的内部湿气扩散、回流过程中的热应力分布等进行了模拟,分析QFN分层失效的形成原因。结果表明,由于塑封器件材料、芯片、框架间CTE失配,器件在高温状态湿气扩散形成高气压条件下易产生分层。最后提出了改善QFN分层失效的措施。; 关键词方形扁平无引线封装分层失效有限元数值模拟湿扩散与热应力; Keywords QFN package delamination failure FEA numerical simulation moisture diffusion and thermal stress; 分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

题名基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现被引量：1: 5; 作者谢慧琴曹立强李君张童龙虞国良李晨万里兮; 机构中国科学院微电子研究所华进半导体封装先导技术研发中心有限公司南通富士通微电子股份有限公司; 出处《科学技术与工程》北大核心 2014年第20期224-228,共5页; 基金国家重大科技专项(2011ZX02601-002-02)资助; 文摘介绍了一种适用于堆叠芯片的封装结构。采用层压、机械铣刀开槽等工艺获得Cavity基板,通过引线键合(wire bonding,WB)和倒装焊(flip chip,FC)两种方式实现堆叠芯片与基板的互连,并将堆叠芯片埋入Cavity基板。最后,将包含4款有源芯片和22个无源器件的小系统高密度集成在一个16 mm×16 mm的标准球栅阵列封装(ball grid array,BGA)封装体内。相比较于传统的二维封装结构,该封装结构将封装面积减小了40%,封装高度减小500μm左右,并将堆叠芯片与基板的互连空间增加了2倍。对这款封装结构的设计过程进行了详细的阐述,并验证了该封装设计的工艺可行性。; 关键词 Cavity基板堆叠芯片小型化高密度; Keywords Cavity-substrate die-stacking miniaturization high density; 分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]; 在线阅读下载PDF 职称材料

	题名	作者	出处	发文年	被引量	操作
1	基于柔性基板的异构多芯片三维封装散热仿真与优化设计	武晓萌刘丰满马鹤庞诚何毅吴鹏张童龙虞国良李晨于大全	《科学技术与工程》北大核心	2014	3	在线阅读下载PDF 职称材料
2	一种多芯片封装(MCP)的热仿真设计	王金兰仝良玉刘培生缪小勇	《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心	2012	5	在线阅读下载PDF 职称材料
3	一种DC到40GHz测试结构的设计	张迪李宝霞张童龙虞国良李晨汪柳平于中尧万里兮	《现代电子技术》	2014	0	在线阅读下载PDF 职称材料
4	QFN封装分层失效与湿-热仿真分析	赵亚俊常昌远陈海进高国华	《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心	2010	2	在线阅读下载PDF 职称材料
5	基于Cavity基板技术的堆叠芯片封装设计与实现	谢慧琴曹立强李君张童龙虞国良李晨万里兮	《科学技术与工程》北大核心	2014	1	在线阅读下载PDF 职称材料