-
题名微电子封装中热沉复合材料高速电镀技术研究
- 1
-
-
作者
黄渊
廖忠智
王建荣
杨燕飞
宣慧
杜茂华
-
机构
南通华达微电子集团股份有限公司
南通职业大学电子信息工程学院
通富微电子股份有限公司
-
出处
《中国集成电路》
2025年第4期60-64,85,共6页
-
文摘
微电子封装电镀的各个环节对于最终效果都有显著影响,为此,从力学性能角度出发,提出微电子封装中热沉复合材料高速电镀技术研究。该方法在电镀液的准备阶段,选用了电阻率为18.2 MΩ·cm的超纯水作为溶剂,在将CuSO_(4)·5H_(2)O(五水硫酸铜)溶解在超纯水中后,添加了孪晶促进剂。促进剂在电镀过程中能够诱导铜离子在阴极表面形成纳米孪晶结构;并设置阴极材料为高纯度的金属钛板,打磨后采用了稀碱液(10%NaOH)对钛板进行短暂浸泡去除油污,采用了由80%纯水、10%浓硫酸和10%双氧水组成的酸洗液对钛板进行处理去除划痕;后将预处理好的钛板阴极和磷铜阳极放置在定制的聚四氟乙烯电镀槽中,其对应的阳极和阴极的有效面积比为10:1,在电流密度为50 m A/cm^(2)的环境中处理30 min,完成电镀。在测试结果中,当拉力强度达到800.0 MPa时,电镀处理后微电子封装材料发生断裂,且对应的断裂延伸率达到了0.610%,与对照组相比,分别在断裂延伸率和抗拉能力方面表现出了明显优势。
-
关键词
微电子封装
热沉复合材料
高速电镀技术
电镀液
纳米孪晶结构
有效面积比
电流密度
-
Keywords
microelectronics packaging
heat sink composite material
high speed electroplating technology
electroplating solution
nanotwin structure
effective area ratio
current density
-
分类号
TQ153.4
[化学工程—电化学工业]
-
