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硫酸钛-钨酸钠复合添加剂对电解铜箔后处理形貌及抗剥离强度的影响
被引量：
2
1
作者
张锦园
张杰
+4 位作者
白忠波
彭肖林
刘二勇
张菁丽
焦阳
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第5期101-109,共9页
随着电子信息技术的高速发展,高端且精细的电子产品日益增多,对印制电路板(PCB)用电路板铜箔提出了更高的要求,要求铜箔兼有低粗糙度和高抗剥离强度。针对此问题,采用调控电解铜箔后处理添加剂含量的方法,研究了后处理添加剂对铜箔抗剥...
随着电子信息技术的高速发展,高端且精细的电子产品日益增多,对印制电路板(PCB)用电路板铜箔提出了更高的要求,要求铜箔兼有低粗糙度和高抗剥离强度。针对此问题,采用调控电解铜箔后处理添加剂含量的方法,研究了后处理添加剂对铜箔抗剥离强度的影响。采用预处理过的毛箔,在自制的方形电解槽中通直流电,用配制的不同粗化电解液进行微粗化试验。结果表明:硫酸钛浓度增高,铜箔表面瘤点状颗粒的成核趋势会增大。当浓度为0.7 g/L时,抑制晶粒成核,表面粗糙度先降低后升高。0.3 g/L的硫酸钛可以更好的促进成核,抑制晶粒生长,提高抗剥离强度。加入0.05 g/L钨酸钠和0.3 g/L硫酸钛时,深镀能力最优,其抗剥离性能最高可达到0.7 N/mm。与单纯的钨酸钠体系相比,铜箔的抗剥离强度提高了约30.7%,粗糙度提高了约1.9%。钨酸钠和硫酸钛复合会起到一定的深镀能力,随着钨酸钠的加入,铜箔的抗剥落强度提升,粗糙度呈现下降趋势。
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关键词
电解铜箔
后处理
添加剂
微观形貌
抗剥离性能
电化学性能
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职称材料
题名
硫酸钛-钨酸钠复合添加剂对电解铜箔后处理形貌及抗剥离强度的影响
被引量：
2
1
作者
张锦园
张杰
白忠波
彭肖林
刘二勇
张菁丽
焦阳
机构
西安科技大学
材料
科学与工程学院
灵宝
华鑫
铜箔
有限
责任
公司
南京龙电华鑫新能源材料产业技术研究院有限公司
陕煤集团神南
产业
发展
有限公司
出处
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024年第5期101-109,共9页
基金
陕西省重点研发计划项目(2021SF-469)
陕西省自然科学基础研究计划(2023-JC-QN-0507)
+1 种基金
国家自然科学基金项目(52175184、51805442)
陕西省教育厅服务地方专项计划项目(23JC051)。
文摘
随着电子信息技术的高速发展,高端且精细的电子产品日益增多,对印制电路板(PCB)用电路板铜箔提出了更高的要求,要求铜箔兼有低粗糙度和高抗剥离强度。针对此问题,采用调控电解铜箔后处理添加剂含量的方法,研究了后处理添加剂对铜箔抗剥离强度的影响。采用预处理过的毛箔,在自制的方形电解槽中通直流电,用配制的不同粗化电解液进行微粗化试验。结果表明:硫酸钛浓度增高,铜箔表面瘤点状颗粒的成核趋势会增大。当浓度为0.7 g/L时,抑制晶粒成核,表面粗糙度先降低后升高。0.3 g/L的硫酸钛可以更好的促进成核,抑制晶粒生长,提高抗剥离强度。加入0.05 g/L钨酸钠和0.3 g/L硫酸钛时,深镀能力最优,其抗剥离性能最高可达到0.7 N/mm。与单纯的钨酸钠体系相比,铜箔的抗剥离强度提高了约30.7%,粗糙度提高了约1.9%。钨酸钠和硫酸钛复合会起到一定的深镀能力,随着钨酸钠的加入,铜箔的抗剥落强度提升,粗糙度呈现下降趋势。
关键词
电解铜箔
后处理
添加剂
微观形貌
抗剥离性能
电化学性能
Keywords
electrolytic copper foil
post-treatment
additives
micro-morphology
anti-stripping properties
electrochemical properties
分类号
TG147 [金属学及工艺—金属材料]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
硫酸钛-钨酸钠复合添加剂对电解铜箔后处理形貌及抗剥离强度的影响
张锦园
张杰
白忠波
彭肖林
刘二勇
张菁丽
焦阳
《电镀与精饰》
CAS
北大核心
2024
2
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职称材料
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