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题名硬质粒子扰动下铜电沉积研究
被引量：3
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作者
朱增伟
朱荻
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机构
南京航空航天大学特种加工研究中心
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出处
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期412-415,共4页
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基金
江苏省自然科学基金重点项目(BK2004005)资助
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文摘
使用常规旋转电极电沉积技术,引入陶瓷球等一类硬质粒子,在旋转电极的带动下,使陶瓷球不断磨擦和撞击阴极表面而实现电铸铜.对比酸性溶液电铸铜和碱性溶液电铸铜,发现硬质粒子在电沉积过程中能扰动离子的放电过程,并影响电铸层的组织结构.但由于二者放电机理不同,前者形成的电铸层表面布满尖状毛刺,而后者则表面尖刺消失,但脆性大.SEM和XRD测试表明,由碱性电铸液沉积的电铸铜层,表面光亮平整,晶粒致密,大小约为100～300 nm,其结晶形态接近无序取向.
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关键词
电沉积
电铸
旋转阴极
硬质粒子
铜
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Keywords
Electrodeposition, Electroforming, Rotating cathode, Hard particle, Copper
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分类号
TQ153.4
[化学工程—电化学工业]
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