激光烧结法制备原位增强型多孔镍基复合材料 被引量：7

1

作者 于秀平 沈以赴 顾冬冬 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2009年第4期11-14,25,共5页

对自熔性镍基合金和TiH2的混合粉末进行了激光烧结实验,并采用XRD、SEM、EDX等分析手段对烧结试样的微观组织结构进行了表征,对试样中的孔结构及析出相的成形机制进行了初步探讨。结果表明,烧结后试样中存在原位增强相TiC、TiB2和孔结构... 对自熔性镍基合金和TiH2的混合粉末进行了激光烧结实验,并采用XRD、SEM、EDX等分析手段对烧结试样的微观组织结构进行了表征,对试样中的孔结构及析出相的成形机制进行了初步探讨。结果表明,烧结后试样中存在原位增强相TiC、TiB2和孔结构;大量微米级尺寸的圆孔以及呈放射状或针叶状的高温强化相CrB均匀分布于基体中。 展开更多

关键词 激光烧结 原位增强 多孔结构 镍基合金 TiH2 复合材料

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连续分布界面相对SiCp/Al复合材料热导率影响的数值模拟

2

作者 邹爱华 周贤良 +1 位作者 华小珍 吴开阳 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第12期1283-1290,共8页

采用有限元方法对SiCp/Al复合材料的导热性能进行了数值模拟,建立了含界面相颗粒增强铝基复合材料测试模型,研究了不同界面相种类、厚度对复合材料热导率的影响。结果表明:当界面相与SiC/Al结合理想时,且界面相在颗粒表面呈连续分布时,... 采用有限元方法对SiCp/Al复合材料的导热性能进行了数值模拟,建立了含界面相颗粒增强铝基复合材料测试模型,研究了不同界面相种类、厚度对复合材料热导率的影响。结果表明:当界面相与SiC/Al结合理想时,且界面相在颗粒表面呈连续分布时,复合材料热导率随着界面层热导率的增加而增大,但增加的幅度由快变慢;复合材料热导率随界面层厚度的变化取决于界面层厚度t与颗粒粒径a的比值,当t/a很小或t/a较大时,热导率随界面层厚度的变化很小,当t/a较小时,热导率随界面层厚度的变化则与界面层热导率有关。 展开更多

关键词 SICP/AL复合材料 有限元方法 界面相 热导率

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中空玻璃微珠改性PP泡沫复合材料的发泡效果和力学性能 被引量：9

3

作者 李少华 李子全 +2 位作者 刘劲松 杨继年 许奇 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期42-46,共5页

先用硅烷偶联剂(KH550)对中空玻璃微珠(HGB)进行表面预处理,然后采用型内二次发泡工艺制备了中空玻璃微珠(HGB)改性聚丙烯(PP)泡沫复合材料,研究了HGB质量分数对泡沫复合材料发泡效果、界面结合性能及力学性能的影响。结果表明:HGB的加... 先用硅烷偶联剂(KH550)对中空玻璃微珠(HGB)进行表面预处理,然后采用型内二次发泡工艺制备了中空玻璃微珠(HGB)改性聚丙烯(PP)泡沫复合材料,研究了HGB质量分数对泡沫复合材料发泡效果、界面结合性能及力学性能的影响。结果表明:HGB的加入能显著改善发泡效果,当HGB质量分数为15%时,能够获得泡孔分布均匀、泡孔直径细小的闭孔结构,泡沫复合材料的力学性能最佳,冲击韧度、抗弯强度和压缩强度分别为25.6kJ·m-2,11.2 MPa和17.6MPa;KH550表面预处理增强了HGB与PP基体之间的界面结合性能,且对泡壁强度起到了显著增强效果。 展开更多

关键词 泡沫复合材料 中空玻璃微珠 聚丙烯 界面结合 力学性能

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凹凸棒对聚丙烯/聚磷酸铵/季戊四醇复合材料阻燃性能及力学性能的影响 被引量：8

4

作者 章驰天 苏新清 《塑料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期113-114,123,共3页

以聚丙烯为基体,多聚磷酸铵(APP)/季戊四醇(PER)/凹凸棒(ATP)为复配阻燃剂(其中APP/PER质量比为3∶1),通过熔融共混的方法制备聚丙烯复合材料。采用透射电子显微镜(TEM)考察原土ATP的微观形貌和PP/APP/PER/ATP复合材料的阻燃性能及力学... 以聚丙烯为基体,多聚磷酸铵(APP)/季戊四醇(PER)/凹凸棒(ATP)为复配阻燃剂(其中APP/PER质量比为3∶1),通过熔融共混的方法制备聚丙烯复合材料。采用透射电子显微镜(TEM)考察原土ATP的微观形貌和PP/APP/PER/ATP复合材料的阻燃性能及力学性能。实验结果表明:ATP与APP/PER对PP有协同阻燃作用,当ATP质量含量为2%,复配阻燃剂APP/PER/ATP总量为26%时,PP/APP/PER/ATP复合材料的氧指数为32%,拉伸强度比纯PP提高4.3%,冲击强度比纯PP也提高15.2%。 展开更多

关键词 聚丙烯 凹凸棒 多聚磷酸铵 力学性能 阻燃性能

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卫星贮箱安装板复合材料蒙皮热应力工艺设计优化 被引量：1

5

作者 史文锋 赵鑫 +3 位作者 董晓阳 郭金海 章宇界 陈浩然 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2020年第1期134-138,共5页

基于有限元分析方法,对热压罐成型卫星贮箱安装板复合材料蒙皮热应力工艺设计方案进行仿真分析,研究了预浸料铺层区域、均压板结构、固化温度等工艺参数对蒙皮热应力的影响。结果表明,在均压板开孔结构不变,当预浸料铺层方法从整体铺层... 基于有限元分析方法,对热压罐成型卫星贮箱安装板复合材料蒙皮热应力工艺设计方案进行仿真分析,研究了预浸料铺层区域、均压板结构、固化温度等工艺参数对蒙皮热应力的影响。结果表明,在均压板开孔结构不变,当预浸料铺层方法从整体铺层转变为开孔铺层,最大压缩热应力为-393.7MPa,增加了3.8%;最大拉伸热应力为87.9MPa,降低了62.9%。保持均压板开孔结构-预浸料开孔铺层不变,当固化最高温度从180℃降低到120℃,最大压缩热应力为-250.5MPa,最大拉伸热应力为55.9MPa,最大压缩应力和拉伸应力均降低了36.3%。降低固化温度显著降低热应力,并通过实验验证了分析结果。 展开更多

关键词 复合材料 贮箱安装板 蒙皮 热应力 优化

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三维自由弯曲成形管材损伤形式及成形质量对比试验研究 被引量：1

6

作者 周骋 舒送 +4 位作者 方涛 钟琪平 潘志国 程诚 郭训忠 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第10期211-223,共13页

针对三维自由弯曲成形过程中成形装备的模具材料与管材材料匹配性差、管材弯曲成形时表面损伤严重的问题,为了提高管材成形质量,减轻表面损伤程度,研究了不同摩擦条件下管材损伤形式。对不同内衬材料与管材的摩擦副进行了摩擦试验,并基... 针对三维自由弯曲成形过程中成形装备的模具材料与管材材料匹配性差、管材弯曲成形时表面损伤严重的问题,为了提高管材成形质量,减轻表面损伤程度,研究了不同摩擦条件下管材损伤形式。对不同内衬材料与管材的摩擦副进行了摩擦试验,并基于试验结果对金属试样进行了表面形貌观察分析,获得了不同内衬材料对金属试样造成的损伤机制,分析得出了不同内衬材料与不同管材之间的最优匹配组,完成了三维自由弯曲成形装备模具内衬材料的优化,并进行了管材自由弯曲成形对比试验研究。结果表明,铝合金管材在钨钢内衬模具成形后、不锈钢管材在氧化锆内衬模具成形后的表面光洁无划伤,表面成形质量得到有效改善,同时发现适当减小偏心距、增大成形推进速度可以进一步改善管材表面成形质量。 展开更多

关键词 三维自由弯曲 管材 内衬材料 损伤形式 成形质量

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热暴露对7475-T7351铝合金组织与性能的影响 被引量：12

7

作者 彭小芒 尹志民 +3 位作者 陈军 沈凯 郭加林 王华 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期1781-1787,共7页

通过对不同热暴露制度下合金的常温拉伸力学性能测试和微观组织演变的观察,分析热暴露制度对7475-T7351铝合金微观组织和性能的影响。结果表明,热暴露温度和时间不同,对合金力学性能的影响也不同。当热暴露温度超过7475-T7351合金末级... 通过对不同热暴露制度下合金的常温拉伸力学性能测试和微观组织演变的观察,分析热暴露制度对7475-T7351铝合金微观组织和性能的影响。结果表明,热暴露温度和时间不同,对合金力学性能的影响也不同。当热暴露温度超过7475-T7351合金末级时效温度163℃时,合金强度明显下降而塑性明显提高,175℃热暴露100和500h后,合金强度分别下降29.7%和40.4%;当热暴露温度低于末级时效温度时,如果热暴露时间比较短,合金力学性能变化不大,但是如果热暴露时间很长,合金强度也下降而塑性也有所上升。125℃热暴露100和500h后合金强度分别下降0.9%和3.2%,150℃热暴露100和500h后合金强度分别下降11.4%和19.0%。热暴露条件下7475-T7351合金力学性能衰退的主要原因是晶内主要强化相η′(MgZn2)粗化以及晶界附近的无沉淀析出带(PFZ)的宽化。 展开更多

关键词 7475铝合金 热暴露 力学性能 显微组织

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向心关节轴承的结构优化及摩擦磨损性能研究 被引量：27

8

作者 向定汉 王春艳 董伟锋 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第6期564-567,共4页

利用ANSYS有限元软件对向心关节轴承GEZ101ES进行结构优化,在装配尺寸不变的条件下,通过改变球径尺寸,得到了静载荷条件下向心关节轴承球径的优化值;并对优化前后的关节轴承进行了摩擦磨损对比试验.结果表明:将球径减小1.0mm时,关节轴... 利用ANSYS有限元软件对向心关节轴承GEZ101ES进行结构优化,在装配尺寸不变的条件下,通过改变球径尺寸,得到了静载荷条件下向心关节轴承球径的优化值;并对优化前后的关节轴承进行了摩擦磨损对比试验.结果表明:将球径减小1.0mm时,关节轴承所受的最大压应力从1623.4MPa减小到1150.1MPa;在磨损量一定的情况下,结构优化后关节轴承的磨损距离(15760m)比优化前的(13847m)显著增大. 展开更多

关键词 向心关节轴承 摩擦磨损性能 有限元 优化设计

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Ni-CuSn混合粉末选区激光烧结试验 被引量：12

9

作者 沈以赴 吴鹏 +1 位作者 顾冬冬 赵剑峰 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期73-76,共4页

通过对双组分M-CuSn混合粉末进行激光烧结试验,表明此组粉末体系成形机制是粉末半熔化状态下的液相烧结机制。详细讨论了激光工艺参数对成形机制及烧结质量的影响,结果表明,将激光功率和扫描速率控制在适宜的范围内,才可实现预期的成形... 通过对双组分M-CuSn混合粉末进行激光烧结试验,表明此组粉末体系成形机制是粉末半熔化状态下的液相烧结机制。详细讨论了激光工艺参数对成形机制及烧结质量的影响,结果表明,将激光功率和扫描速率控制在适宜的范围内,才可实现预期的成形机制,并获得较好的烧结质量。对烧结件显微组织分析表明,组分Ni和CuSn间存在较为明显的熔点差、及两者之间较高的固溶度,是保证液相烧结机制、获得较高烧结致密度的前提。 展开更多

关键词 选区激光烧结 金属粉末 液相烧结 激光工艺参数

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Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金体系的热力学计算及预测 被引量：24

10

作者 薛松柏 陈燕 吕晓春 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期20-22,共3页

利用周模型对Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金体系进行了热力学计算预测.热力学计算结果表明,Ag、Cu含量(质量分数)分别为0.5%～4.5%时,当Ce的含量(质量分数)超过0.05%时,体系达到化学平衡状态;当Ce的含量(质量分数)达到0.6%左右时,Sn、Ag、Cu... 利用周模型对Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金体系进行了热力学计算预测.热力学计算结果表明,Ag、Cu含量(质量分数)分别为0.5%～4.5%时,当Ce的含量(质量分数)超过0.05%时,体系达到化学平衡状态;当Ce的含量(质量分数)达到0.6%左右时,Sn、Ag、Cu分别都出现了'等活度系数'现象.这一研究结果可为无铅钎料合金的成分设计提供理论指导. 展开更多

关键词 无铅钎料 周模型 化学平衡 等活度系数

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半导体激光钎焊工艺参数对QFP器件微焊点强度的影响 被引量：13

11

作者 姚立华 薛松柏 +1 位作者 王鹏 刘琳 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期90-92,共3页

采用90 W半导体激光软钎焊系统对方形扁平式封装器件(QFP)进行了焊接试验研究,并对不同激光输出功率下形成的QFP结构焊点进行了力学性能比较。研究结果表明,半导体激光软钎焊不仅能够大幅度地提高Sn-Ag-Cu钎料QFP微焊点的抗拉强度,而且... 采用90 W半导体激光软钎焊系统对方形扁平式封装器件(QFP)进行了焊接试验研究,并对不同激光输出功率下形成的QFP结构焊点进行了力学性能比较。研究结果表明,半导体激光软钎焊不仅能够大幅度地提高Sn-Ag-Cu钎料QFP微焊点的抗拉强度,而且也能够明显地改善Sn-Pb钎料QFP微焊点的抗拉强度。在相同的钎料成分下,半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度,研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法。 展开更多

关键词 激光软钎焊 方形扁平式封装器件 抗拉强度

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带筋薄壁筒体类构件流动旋压技术研究进展 被引量：6

12

作者 于忠奇 王凤琪 +3 位作者 戴冬华 顾冬冬 李淑慧 林忠钦 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2021年第8期1-10,共10页

带筋薄壁筒体是航天器主体结构件,其整体化制造结构是提升大型航天装备轻量化水平的有效途径。金属旋压技术作为一种近净局部成形方法,是制造高精度带筋薄壁筒体类构(零)件的一种先进技术。重点介绍了旋压成形技术应用于内齿轮零件、带... 带筋薄壁筒体是航天器主体结构件,其整体化制造结构是提升大型航天装备轻量化水平的有效途径。金属旋压技术作为一种近净局部成形方法,是制造高精度带筋薄壁筒体类构(零)件的一种先进技术。重点介绍了旋压成形技术应用于内齿轮零件、带纵向筋薄壁筒体和带交叉筋薄壁筒体的加工理论、技术和工装方面的研究成果,同时,为实现高筋薄壁筒体类构件整体化制造,也介绍了塑性成形-增材制造相结合的复合制造技术的研究现状,并对带筋薄壁筒体类构件整体化制造技术的未来发展方向进行了展望,旨在为我国大型航天复杂薄壁铝合金筒体类构件制造技术发展提供借鉴。 展开更多

关键词 流动旋压 复合制造 带筋薄壁筒体 内齿轮 铝合金

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BGA封装器件焊点抗剪强度的试验 被引量：5

13

作者 薛松柏 胡永芳 禹胜林 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第10期62-64,共3页

采用微焊点强度测试仪研究了Sn-Pb共晶钎料BGA(球栅阵列封装技术)封装器件焊点的抗剪强度,并对不同直径的BGA球焊点的抗剪强度进行了比较。研究结果表明,在相同条件下,BGA球直径越大,抗剪强度越小;共晶钎料BGA球焊点的抗剪强度比锡铅合... 采用微焊点强度测试仪研究了Sn-Pb共晶钎料BGA(球栅阵列封装技术)封装器件焊点的抗剪强度,并对不同直径的BGA球焊点的抗剪强度进行了比较。研究结果表明,在相同条件下,BGA球直径越大,抗剪强度越小;共晶钎料BGA球焊点的抗剪强度比锡铅合金钎料自身的抗剪强度大。 展开更多

关键词 球栅阵列封装技术 抗剪强度 共晶钎料

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真空绝热板阻隔膜PA/VMPET/Al/PE热封工艺 被引量：11

14

作者 金莎莎 陈照峰 +2 位作者 徐滕州 陈兴开 周介明 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期60-63,共4页

真空绝热板阻隔膜PA/VMPET/Al/PE是一种多层复合阻隔膜,是真空绝热板的重要候选膜材.通过实验研究了热封温度、时间、压力对其强度的影响,同时采用Matlab软件对热封工艺参数进行优化,得出最佳的热封工艺.利用DSC对PA/VMPET/Al/PE进行热... 真空绝热板阻隔膜PA/VMPET/Al/PE是一种多层复合阻隔膜,是真空绝热板的重要候选膜材.通过实验研究了热封温度、时间、压力对其强度的影响,同时采用Matlab软件对热封工艺参数进行优化,得出最佳的热封工艺.利用DSC对PA/VMPET/Al/PE进行热分析.实验结果表明：热封温度是影响热封强度的最显著因素,当热封温度为160 ～170℃,热封时间为1.0～2.0 s,热封压力为0.2～0.4 MPa时,热封边的热封强度良好.Matlab软件优化最佳热封工艺参数值为：热封温度167℃,热封时间1.80 s,热封压力0.34 MPa,该模拟优化热封工艺参数与实验值一致. 展开更多

关键词 真空绝热板 阻隔膜 热封

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热丝CVD工艺参数对GeSi薄膜键结构影响的研究

15

作者 黄海宾 沈鸿烈 +2 位作者 吴天如 张磊 岳之浩 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期1699-1701,1705,共4页

对高H2稀释比条件下热丝CVD法制备GeSi薄膜的工艺参数对薄膜的键结构的影响进行了研究。用Raman谱和FT-IR谱对薄膜中非极性键(Ge—Ge、Ge—Si和Si—Si)相对含量的变化和极性键(Ge—H、Ge—H2、Si—H等H键)相对含量的变化进行了分析。研... 对高H2稀释比条件下热丝CVD法制备GeSi薄膜的工艺参数对薄膜的键结构的影响进行了研究。用Raman谱和FT-IR谱对薄膜中非极性键(Ge—Ge、Ge—Si和Si—Si)相对含量的变化和极性键(Ge—H、Ge—H2、Si—H等H键)相对含量的变化进行了分析。研究结果表明,热丝CVD工艺参数对制备的GeSi薄膜中非极性键和极性键的影响规律是不同的。热丝温度和锗烷硅烷流量比(RS/G)对非极性键相对含量的变化均有影响。随着热丝温度上升Ge—Si和Si—Si相对含量均增加。随着RS/G增加Si—Si相对含量一直增加,Ge—Si相对含量先增加,当RS/G>1.4时开始下降。但热丝温度和RS/G对H键的影响规律有很大不同:随着RS/G增加,Si—H键的相对含量增加,Ge—H和Ge—H2键的相对含量减少,而热丝温度对H键相对含量基本无影响。 展开更多

关键词 热丝CVD 锗硅薄膜 键结构 热丝温度 锗烷硅烷流量比

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溶液络合法制备钙钛矿结构电子陶瓷粉体的合成与表征 被引量：2

16

作者 李菲 翁履谦 +1 位作者 徐国跃 张楼英 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第z1期1031-1034,共4页

采用溶液络合法合成了钙钛矿结构SrTiO3、PbTiO3和Bi2O3·3TiO2等电子陶瓷纳米粉体,用差热-热重分析(DTA/TG/DTG)、X光衍射分析(XRD)及扫描电镜(SEM)等手段对产物的热分解过程、晶型转变和粒径形貌进行了表征,并对由这些粉体烧成的... 采用溶液络合法合成了钙钛矿结构SrTiO3、PbTiO3和Bi2O3·3TiO2等电子陶瓷纳米粉体,用差热-热重分析(DTA/TG/DTG)、X光衍射分析(XRD)及扫描电镜(SEM)等手段对产物的热分解过程、晶型转变和粒径形貌进行了表征,并对由这些粉体烧成的电容器陶瓷的密度和介电性能进行了检测.实验结果表明,在600℃时,可以合成纯SrTiO3纳米粉体,而在400℃时,即有PbTiO3相生成.由这些粉体制备的电容器陶瓷显示出良好的烧结性能和介电性能. 展开更多

关键词 溶液络合法 钙钛矿结构 电子陶瓷

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真空浸渍对增材制造SiC陶瓷组织和性能的影响

17

作者 冯浩 孙策 +7 位作者 刘启明 章嵩 韩潇 涂溶 李娇 杜艳迎 杨丽霞 刘凯 《广西大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2023年第6期1446-1455,共10页

为了获得高性能SiC陶瓷复杂构件,建立了碳纤维增强SiC陶瓷材料的激光增材制造及真空浸渍后处理方法,研究了短切碳纤维酚醛树脂复合粉末材料的设计制备规律及激光增材成形方法,探讨了真空浸渍工艺对激光增材成形SiC陶瓷坯体的微观组织及... 为了获得高性能SiC陶瓷复杂构件,建立了碳纤维增强SiC陶瓷材料的激光增材制造及真空浸渍后处理方法,研究了短切碳纤维酚醛树脂复合粉末材料的设计制备规律及激光增材成形方法,探讨了真空浸渍工艺对激光增材成形SiC陶瓷坯体的微观组织及力学性能的影响。研究表明,随着浸渍次数的增加,SiC陶瓷的体积密度和力学性能先上升后降低。当真空浸渍2次时,树脂残碳密度达0.39 g/cm^(3),反应熔渗后碳化硅体积分数达到最大值(71.4%),材料性能达到最优,相较于未真空浸渍处理的增材制造SiC陶瓷,体积密度提高了13%(2.87 g/cm^(3)),弯曲强度提高了141%(251.8 MPa),断裂韧性提高了41%(3.22 MPa/m^( 1/2))。 展开更多

关键词 激光增材制造 反应熔渗 SIC陶瓷 真空浸渍工艺

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第三代汽车钢合金化热浸镀锌层的组织与性能研究 被引量：1

18

作者 牛华 卢可欣 罗芙蓉 《热加工工艺》 北大核心 2021年第4期93-97,101,共6页

采用热浸镀的方法制备了不同Ti含量的Zn-0.5Al-xTi(A系列)和Zn-5Al-xTi(B系列)镀层,对比分析了Ti含量对镀层显微组织、硬度、镀层厚度和耐蚀性能的影响。结果表明,随着Ti含量增加,A系列和B系列镀层的表面晶粒尺寸都呈先减小而后增大的特... 采用热浸镀的方法制备了不同Ti含量的Zn-0.5Al-xTi(A系列)和Zn-5Al-xTi(B系列)镀层,对比分析了Ti含量对镀层显微组织、硬度、镀层厚度和耐蚀性能的影响。结果表明,随着Ti含量增加,A系列和B系列镀层的表面晶粒尺寸都呈先减小而后增大的特征;相同Ti含量下,B系列镀层表面麻点相对A系列镀层表面更少、表面质量更好。随着Ti含量的增加,A系列和B系列镀层表面硬度呈现先增加而后减小的特征,A系列和B系列镀层分别在Ti含量为0.07wt%和0.10wt%时表面硬度取得最大值,且B0.10镀层表面显微硬度高于A0.07镀层。随着Ti含量增加,A系列镀层厚度先减小后增加,而B系列镀层厚度呈现逐渐减小特征。随着Ti含量的增加,镀层的盐雾腐蚀速率与全浸腐蚀速率的变化趋势基本相同,即随着Ti含量增加,A系列镀层的腐蚀速率先增加后减小然后又增加,B系列镀层镀层的腐蚀速率先减小而后增加。在相同Ti含量下,B系列镀层的耐腐蚀性能都优于A系列镀层的,且B0.10镀层具有最佳的耐腐蚀性能。 展开更多

关键词 热浸镀 TI含量 镀层 组织 性能

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