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6 GHz~18 GHz超宽带小型化固态功放
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作者 吕刚 宋玉清 《微波学报》 北大核心 2025年第1期21-25,共5页
超宽带固态功放在大功率合成、高热流密度散热及轻量小型化上存在相互制约的矛盾关系,文中基于脊波导H面T型功分/合成及波同阻抗变换拓扑架构,实现了6 GHz~18 GHz超宽带4路12 W(典型值)波导合成输出≥40 W、合成效率≥90%,并以标准波导... 超宽带固态功放在大功率合成、高热流密度散热及轻量小型化上存在相互制约的矛盾关系,文中基于脊波导H面T型功分/合成及波同阻抗变换拓扑架构,实现了6 GHz~18 GHz超宽带4路12 W(典型值)波导合成输出≥40 W、合成效率≥90%,并以标准波导口WRD500D36为射频端面,便于系统二次高效合成。结构采用铝嵌铜工艺,在高热源下方局部埋铜,在满足功放芯片高热流密度散热的同时又使得整体质量相比于纯铜减轻了54.5%。供电则采用了垂直互联工艺,利用波导固有立体结构空间,通过供电弹簧针将供电板与芯片供电垂直互联,简化了装配流程,进一步实现了减重与结构空间的优化利用。最终实现超宽带大功率、高热流密度散热与结构轻量小型化的高度集成,为6 GHz~18 GHz更大功率的固态功放研制提供了核心基础模块。 展开更多
关键词 固态功放 波导合成 超宽带 小型化
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