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印制板孔金属化直接电镀工艺研究
被引量:
2
1
作者
杨维生
毛晓丽
《电子工艺技术》
1999年第3期94-97,共4页
介绍了印制线路板生产的Conductron直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸渍时间进行了总结。
关键词
直接电镀
板孔金属化
印制线路板
加速剂
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职称材料
激光微焊接质量的模糊识别技术研究
被引量:
1
2
作者
沈强
崔殿亨
王听岳
《电子工艺技术》
1998年第2期71-73,共3页
讨论了激光微焊点焊接质量的模糊识别的概念、数学模型及其应用方法,并介绍了系统的硬件组成。
关键词
激光微焊点
模糊识别
模糊变换
激光焊
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职称材料
地铁网络无标度特性分析
被引量:
9
3
作者
王志如
梁作论
+1 位作者
袁竞峰
李启明
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期895-899,共5页
以经过地铁车站的拓扑线路数目作为评价地铁网络度分布的量化标准,通过最小二乘法(OLS)对统计数据非线性回归拟合,得到地铁网络度分布函数.首先,定义了地铁网络拓扑线路;其次,提出节点度和节点度分布的计算方法;最后,对52个地铁网络样...
以经过地铁车站的拓扑线路数目作为评价地铁网络度分布的量化标准,通过最小二乘法(OLS)对统计数据非线性回归拟合,得到地铁网络度分布函数.首先,定义了地铁网络拓扑线路;其次,提出节点度和节点度分布的计算方法;最后,对52个地铁网络样本做非线性回归拟合.结果显示,52个地铁网络节点度分布能够被漂移幂律函数拟合,且地铁车站数目大于300的地铁网络,标度系数-b在2~3之间,且常量a在0~1范围内,这表明地铁网络度分布介于指数分布和幂律分布之间,这一结果与实际现象相吻合.
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关键词
地铁网络
复杂网络
无标度
漂移幂律
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职称材料
化学镀镍金在印制电路板制造中的应用
被引量:
23
4
作者
杨维生
《化工新型材料》
CAS
CSCD
2002年第2期24-26,33,共4页
本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程。
关键词
化学镀镍金
印制电路板
可焊性
控制
工艺流程
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职称材料
加速器高频幅度稳定系统
被引量:
2
5
作者
赵建民
高以鸿
李正琴
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
1996年第2期279-285,共7页
用于HIRFL注入器上的回旋加速器高频机幅度稳定系统完成于1988年,得到了成功应用和明显效果。其电路可等效为一个负反馈闭环回路,依靠其负反馈的作用,可使得加速器高频电压瞬时稳定度在10-4量级。
关键词
加速器
束流
负反馈
稳定高频电压
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职称材料
多层印制板生产中非金属材料的保护技术
被引量:
1
6
作者
杨维生
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第3期49-50,53,共3页
对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程质量控制。
关键词
多层印制板
非金属材料
阻焊膜
过程质量控制
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职称材料
丝网印刷阻焊膜制作及品质控制
被引量:
2
7
作者
杨维生
《丝网印刷》
2001年第2期6-10,共5页
对印制板采用丝网印刷液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍,并对该制作工艺和品质控制进行了较为详细的论述。
关键词
液态感光成形阻焊剂
印制板
阻焊膜
丝网印刷
品质控制
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职称材料
金相切片技术在多层印制板生产中的应用
被引量:
1
8
作者
杨维生
《印制电路信息》
2000年第2期42-48,共7页
介绍了金相切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板过程控制中的作用,进行了详细论述,本文还采用图片形式,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。
关键词
多层印制板
金相切片
过程控制
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职称材料
多层印制板孔金属化过程品质控制技术探讨
9
作者
杨维生
《印制电路信息》
2001年第11期27-35,共9页
本文结合生产实际,对多层印制板孔金属化所采用的传统通孔及全板电镀的Phoenix制程及Conductron DP直接电镀制程的过程品质控制技术进行了简单对比介绍。
关键词
多层印制板
孔金属化
过程品质控制
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职称材料
相控阵雷达搜索域的最佳覆盖
被引量:
2
10
作者
胡安军
《无线电工程》
1992年第2期31-38,共8页
相控阵雷达的独特优点是工作方式的灵活性,它在完成给定空域搜索的同时,还对可观测空域内的多目标进行跟踪。从能量和时问的观点来看,合理设计相控阵雷达的搜索工作方式对提高可跟踪目标数是很有价值的。本文对相控阵雷达天线波束排列...
相控阵雷达的独特优点是工作方式的灵活性,它在完成给定空域搜索的同时,还对可观测空域内的多目标进行跟踪。从能量和时问的观点来看,合理设计相控阵雷达的搜索工作方式对提高可跟踪目标数是很有价值的。本文对相控阵雷达天线波束排列和波束覆盖问题加以分折,从能量的利用效果来阐述波束排列和波束覆盖的合理性,并以波束覆盖损失和波束利用系数来比较几种波束覆盖方式的利弊。
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关键词
雷达
相控阵雷达
天线
波束覆盖
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职称材料
论QC小组活动的生命力
11
作者
王金陵
《电子质量》
2003年第7期58-59,57,共3页
自一九七八年我国推行全面质量管理二十多年来,QC小组活动在全国各个领域得到了蓬勃发展.该项活动在提高产品质量、降低物料消耗、增加经济效益和企业素质等方面取得了很大成效.当前,中国正处在从计划经济向市场经济过渡的阶段.
关键词
QC小组
质量管理
组织管理
培训教育
过程管理
人员素质
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职称材料
频变负阻模拟有源低通滤波器及其优化设计
12
作者
奚影竹
《电子器件》
CAS
1997年第1期543-548,共6页
本文给出了一种设计局Q高阶有源低通滤波器的方法,并利用计算机的优化方法,使设计的滤波器获得了较为理想的结果.该电路具有位能稳定可靠,调试方便,体积小等优点,适用于模快化设计.
关键词
频变负阻
有源滤波器
优化设计
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职称材料
题名
印制板孔金属化直接电镀工艺研究
被引量:
2
1
作者
杨维生
毛晓丽
机构
南京第十四研究所
南京
无线电工业学校
出处
《电子工艺技术》
1999年第3期94-97,共4页
文摘
介绍了印制线路板生产的Conductron直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸渍时间进行了总结。
关键词
直接电镀
板孔金属化
印制线路板
加速剂
Keywords
Direct plating Printed circuit board Accelerator Waste water treatment
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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职称材料
题名
激光微焊接质量的模糊识别技术研究
被引量:
1
2
作者
沈强
崔殿亨
王听岳
机构
电子部
南京第十四研究所
出处
《电子工艺技术》
1998年第2期71-73,共3页
文摘
讨论了激光微焊点焊接质量的模糊识别的概念、数学模型及其应用方法,并介绍了系统的硬件组成。
关键词
激光微焊点
模糊识别
模糊变换
激光焊
Keywords
Laser soft soldring point Fuzzy judgment Fuzzy exchange
分类号
TG456.7 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
地铁网络无标度特性分析
被引量:
9
3
作者
王志如
梁作论
袁竞峰
李启明
机构
东南大学土木工程学院
中国电子科技集团公司
南京第十四研究所
出处
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013年第4期895-899,共5页
基金
国家自然科学基金资助项目(51178116
71001027)
东南大学江苏省高校优势学科建设工程资助项目
文摘
以经过地铁车站的拓扑线路数目作为评价地铁网络度分布的量化标准,通过最小二乘法(OLS)对统计数据非线性回归拟合,得到地铁网络度分布函数.首先,定义了地铁网络拓扑线路;其次,提出节点度和节点度分布的计算方法;最后,对52个地铁网络样本做非线性回归拟合.结果显示,52个地铁网络节点度分布能够被漂移幂律函数拟合,且地铁车站数目大于300的地铁网络,标度系数-b在2~3之间,且常量a在0~1范围内,这表明地铁网络度分布介于指数分布和幂律分布之间,这一结果与实际现象相吻合.
关键词
地铁网络
复杂网络
无标度
漂移幂律
Keywords
subway network
complex network
scale-free
shifted power law
分类号
U231.92 [交通运输工程—道路与铁道工程]
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职称材料
题名
化学镀镍金在印制电路板制造中的应用
被引量:
23
4
作者
杨维生
机构
南京第十四研究所
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
2002年第2期24-26,33,共4页
文摘
本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程。
关键词
化学镀镍金
印制电路板
可焊性
控制
工艺流程
Keywords
electroless nickel and immersion gold,printed circuit board,solderabililty control
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
在线阅读
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职称材料
题名
加速器高频幅度稳定系统
被引量:
2
5
作者
赵建民
高以鸿
李正琴
机构
中科院近代物理
研究所
电子工业部
南京第十四研究所
出处
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
1996年第2期279-285,共7页
文摘
用于HIRFL注入器上的回旋加速器高频机幅度稳定系统完成于1988年,得到了成功应用和明显效果。其电路可等效为一个负反馈闭环回路,依靠其负反馈的作用,可使得加速器高频电压瞬时稳定度在10-4量级。
关键词
加速器
束流
负反馈
稳定高频电压
Keywords
cyclotron,beam current,transfer function,negetive feed-back,RF voltage,stability.
分类号
TL503.2 [核科学技术—核技术及应用]
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职称材料
题名
多层印制板生产中非金属材料的保护技术
被引量:
1
6
作者
杨维生
机构
南京第十四研究所
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第3期49-50,53,共3页
文摘
对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程、工序过程质量控制。
关键词
多层印制板
非金属材料
阻焊膜
过程质量控制
Keywords
multiplayer printed circuit board
protective technology
solder mask
process quality control
分类号
TS803 [轻工技术与工程]
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职称材料
题名
丝网印刷阻焊膜制作及品质控制
被引量:
2
7
作者
杨维生
机构
南京第十四研究所
工艺
研究
部
出处
《丝网印刷》
2001年第2期6-10,共5页
文摘
对印制板采用丝网印刷液态感光成形阻焊剂的制作进行了简单介绍,并对该制作工艺和品质控制进行了较为详细的论述。
关键词
液态感光成形阻焊剂
印制板
阻焊膜
丝网印刷
品质控制
Keywords
PCB
solder mask
screen printing
quality control
分类号
TS871.1 [轻工技术与工程]
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职称材料
题名
金相切片技术在多层印制板生产中的应用
被引量:
1
8
作者
杨维生
机构
南京第十四研究所
工艺部
出处
《印制电路信息》
2000年第2期42-48,共7页
文摘
介绍了金相切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板过程控制中的作用,进行了详细论述,本文还采用图片形式,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。
关键词
多层印制板
金相切片
过程控制
分类号
TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
多层印制板孔金属化过程品质控制技术探讨
9
作者
杨维生
机构
南京第十四研究所
印制板制造分厂
出处
《印制电路信息》
2001年第11期27-35,共9页
文摘
本文结合生产实际,对多层印制板孔金属化所采用的传统通孔及全板电镀的Phoenix制程及Conductron DP直接电镀制程的过程品质控制技术进行了简单对比介绍。
关键词
多层印制板
孔金属化
过程品质控制
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
相控阵雷达搜索域的最佳覆盖
被引量:
2
10
作者
胡安军
机构
机电部
南京第十四研究所
出处
《无线电工程》
1992年第2期31-38,共8页
文摘
相控阵雷达的独特优点是工作方式的灵活性,它在完成给定空域搜索的同时,还对可观测空域内的多目标进行跟踪。从能量和时问的观点来看,合理设计相控阵雷达的搜索工作方式对提高可跟踪目标数是很有价值的。本文对相控阵雷达天线波束排列和波束覆盖问题加以分折,从能量的利用效果来阐述波束排列和波束覆盖的合理性,并以波束覆盖损失和波束利用系数来比较几种波束覆盖方式的利弊。
关键词
雷达
相控阵雷达
天线
波束覆盖
分类号
TN958.92 [电子电信—信号与信息处理]
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职称材料
题名
论QC小组活动的生命力
11
作者
王金陵
机构
中国电子科技集团公司
南京第十四研究所
出处
《电子质量》
2003年第7期58-59,57,共3页
文摘
自一九七八年我国推行全面质量管理二十多年来,QC小组活动在全国各个领域得到了蓬勃发展.该项活动在提高产品质量、降低物料消耗、增加经济效益和企业素质等方面取得了很大成效.当前,中国正处在从计划经济向市场经济过渡的阶段.
关键词
QC小组
质量管理
组织管理
培训教育
过程管理
人员素质
分类号
F273.2 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
频变负阻模拟有源低通滤波器及其优化设计
12
作者
奚影竹
机构
南京第十四研究所
出处
《电子器件》
CAS
1997年第1期543-548,共6页
文摘
本文给出了一种设计局Q高阶有源低通滤波器的方法,并利用计算机的优化方法,使设计的滤波器获得了较为理想的结果.该电路具有位能稳定可靠,调试方便,体积小等优点,适用于模快化设计.
关键词
频变负阻
有源滤波器
优化设计
Keywords
T-network, GIC, FDNR
分类号
TN713.8 [电子电信—电路与系统]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
印制板孔金属化直接电镀工艺研究
杨维生
毛晓丽
《电子工艺技术》
1999
2
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职称材料
2
激光微焊接质量的模糊识别技术研究
沈强
崔殿亨
王听岳
《电子工艺技术》
1998
1
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职称材料
3
地铁网络无标度特性分析
王志如
梁作论
袁竞峰
李启明
《东南大学学报(自然科学版)》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2013
9
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职称材料
4
化学镀镍金在印制电路板制造中的应用
杨维生
《化工新型材料》
CAS
CSCD
2002
23
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职称材料
5
加速器高频幅度稳定系统
赵建民
高以鸿
李正琴
《强激光与粒子束》
EI
CAS
CSCD
1996
2
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职称材料
6
多层印制板生产中非金属材料的保护技术
杨维生
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2002
1
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职称材料
7
丝网印刷阻焊膜制作及品质控制
杨维生
《丝网印刷》
2001
2
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职称材料
8
金相切片技术在多层印制板生产中的应用
杨维生
《印制电路信息》
2000
1
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职称材料
9
多层印制板孔金属化过程品质控制技术探讨
杨维生
《印制电路信息》
2001
0
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职称材料
10
相控阵雷达搜索域的最佳覆盖
胡安军
《无线电工程》
1992
2
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职称材料
11
论QC小组活动的生命力
王金陵
《电子质量》
2003
0
在线阅读
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职称材料
12
频变负阻模拟有源低通滤波器及其优化设计
奚影竹
《电子器件》
CAS
1997
0
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职称材料
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