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纳米银浆烧结特性及其互连接头性能研究
1
作者
陈煜豪
陈宜
+4 位作者
付大伟
张永银
王刚
林铁松
黄永德
《热加工工艺》
北大核心
2025年第16期165-170,共6页
以GaN和SiC为代表的第三代材料在功率器件领域的应用上备受关注,因此对高温环境下互连材料的性能有了更高要求。通过对高导热的纳米银浆进行烧结从而对铜基板和框架进行组装,制备出纳米银烧结互连芯片基板试样,获得具有高强度的互连接...
以GaN和SiC为代表的第三代材料在功率器件领域的应用上备受关注,因此对高温环境下互连材料的性能有了更高要求。通过对高导热的纳米银浆进行烧结从而对铜基板和框架进行组装,制备出纳米银烧结互连芯片基板试样,获得具有高强度的互连接头。通过多种设备对此种连接材料的导电性和导热性等关键性能进行了测试,同时研究了不同烧结温度、烧结时间等因素对烧结银接头剪切强度的影响。结果表明:确定的烧结最佳温度为250~300℃;该材料能满足高功率电子器件高温服役所需。
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关键词
纳米银浆
互连接头
烧结工艺
烧结特性
剪切强度
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职称材料
题名
纳米银浆烧结特性及其互连接头性能研究
1
作者
陈煜豪
陈宜
付大伟
张永银
王刚
林铁松
黄永德
机构
南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室
南京矽邦半导体有限公司
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室
出处
《热加工工艺》
北大核心
2025年第16期165-170,共6页
基金
哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室项目(AWJ-22Z02)
江西省优势科技创新团队重点项目(20181BCB19002)
上海市青年科技启明星计划项目(20QB1402700)。
文摘
以GaN和SiC为代表的第三代材料在功率器件领域的应用上备受关注,因此对高温环境下互连材料的性能有了更高要求。通过对高导热的纳米银浆进行烧结从而对铜基板和框架进行组装,制备出纳米银烧结互连芯片基板试样,获得具有高强度的互连接头。通过多种设备对此种连接材料的导电性和导热性等关键性能进行了测试,同时研究了不同烧结温度、烧结时间等因素对烧结银接头剪切强度的影响。结果表明:确定的烧结最佳温度为250~300℃;该材料能满足高功率电子器件高温服役所需。
关键词
纳米银浆
互连接头
烧结工艺
烧结特性
剪切强度
Keywords
silver nanopaste
interconnect joints
sintering process
sintering characteristics
shear strength
分类号
TG42 [金属学及工艺—焊接]
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
纳米银浆烧结特性及其互连接头性能研究
陈煜豪
陈宜
付大伟
张永银
王刚
林铁松
黄永德
《热加工工艺》
北大核心
2025
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职称材料
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